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西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
TI推出數位微型反射鏡元件(DMD),強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
印能科技(APT)七月營收新台幣2.52億元,年增76.01%,累計今年一至七月營收達13.49億元,年增32.79%,雙雙創下歷史新高。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列,邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主,陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
益華電腦 (Cadence)與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案,將於今年Computex展場,展出從IP、IC設計服務等不同層次技術,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
【產業人物 Wa-People】Poscast EP55 介紹台積電14埃米技術登場。埃米是什麼?跟台積電現行的2奈米,差別是什麼?
是德科技(Keysight​​)宣佈與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術。
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