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封裝
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封裝
西門子與日月光合作開發VIPack平台工作流程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.15
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
3D IC
EDA
企業觀察
半導體
封裝
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TI發布DLP元件 提升數位光刻技術
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.08
TI推出數位微型反射鏡元件(DMD),強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。
企業觀察
半導體
封裝
精密光學
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經濟部聚焦矽矽光子、3D晶片模組 驅動AIoT應用
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.10
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
3D IC
AIoT
SEMICON
企業觀察
半導體
封裝
工研院
矽光子
經濟部技術司
金屬中心
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AI晶片先進封裝化圓為方 印能營收創新高
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.08.13
印能科技(APT)七月營收新台幣2.52億元,年增76.01%,累計今年一至七月營收達13.49億元,年增32.79%,雙雙創下歷史新高。
企業觀察
半導體
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施敏傳承講座得主陳冠能 支持產業追求卓越
主持人:王麗娟
2025.06.20
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列,邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主,陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
3D IC
Podcast
人才
人物專訪
企業觀察
光陰的故事
半導體
封裝
產業人物
異質整合
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工研院研討會聚焦三大科技戰略方向
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.06.16
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
AI
Display
IoT
MEMS
PCB
半導體
封裝
工研院
矽光子
精密光學
量子運算
電動車
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力挺臺灣衝刺AI Cadence工研院樹里程碑
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.05.16
益華電腦 (Cadence)與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
3D IC
AI
EDA
企業觀察
半導體
封裝
工研院
異質整合
研發成果
經濟部技術司
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力積電聯手夥伴 大秀3D AI實力
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.05.13
力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案,將於今年Computex展場,展出從IP、IC設計服務等不同層次技術,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
3D AI
DRAM
EDA
IP
NPU
企業觀察
半導體
存算一體
封裝
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護國神山14埃米技術登場 更進步更省電
主持人:王麗娟、Yi-Shuan
2025.05.09
【產業人物 Wa-People】Poscast EP55 介紹台積電14埃米技術登場。埃米是什麼?跟台積電現行的2奈米,差別是什麼?
ESG
Podcast
企業觀察
創新研發
半導體
埃米
封裝
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是德聯手英特爾晶圓代工 開發EMIB-T矽橋技術
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.05.06
是德科技(Keysight)宣佈與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接(EMIB-T)技術。
EDA
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半導體
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