- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.27
全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），將於4月13日至16日於新竹國賓大飯店隆重登場。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.25
TI新推出的隔離式電源模組，靠著TI專利的封裝技術，達到高功率密度，滿足小體積、大功率、高效率的目標。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2026.03.09
應用材料（Applied Materials）展現強勁營運實力，2026年第一季營收亮眼，持續投資其EPIC創新平台，預期 2026及2027年營運持續強勁。
- 主持：王麗娟、Yi-Shuan
- 2026.03.06
除了護國神山台積電之外，還有許多「隱形冠軍」默默在支撐著臺灣這個半導體矽島。【產業人物 Wa-People】Podcast 本集要跟大家分享，全球先進封裝的「氣泡終結者」—印能科技。
- 主持：王麗娟、Yi-Shuan
- 2026.02.28
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第98集為聽眾介紹自主開發半導體設備的天虹科技已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.10
工研院與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
- 文 / 圖：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2026.02.07
半導體設備廠天虹科技（Skytech）已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.26
2025年全球PCB產值預估將達923.6 億美元，年成長率高達15.4%；展望 2026 年，產值可望進一步攀升至1,052億美元。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
