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封裝
賴清德:矽光子CPO是AI競爭力關鍵
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.19
國科會舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」,聚集國內領導廠商及頂尖學研團隊,共商下一代AI運算架構未來發展方向。
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臺歐晶片創新論壇 德勒斯登登場
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.12.01
國研院與imec、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2025)。
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西門子與日月光合作開發VIPack平台工作流程
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.15
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
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TI發布DLP元件 提升數位光刻技術
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.10.08
TI推出數位微型反射鏡元件(DMD),強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。
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經濟部聚焦矽矽光子、3D晶片模組 驅動AIoT應用
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.09.10
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
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經濟部技術司
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AI晶片先進封裝化圓為方 印能營收創新高
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.08.13
印能科技(APT)七月營收新台幣2.52億元,年增76.01%,累計今年一至七月營收達13.49億元,年增32.79%,雙雙創下歷史新高。
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施敏傳承講座得主陳冠能 支持產業追求卓越
主持人:王麗娟
2025.06.20
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第62集【學長好】系列,邀請的嘉賓是「施敏傳承講座」得主,陽明交大國際半導體產業學院院長陳冠能。
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光陰的故事
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工研院研討會聚焦三大科技戰略方向
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2025.06.16
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」,聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
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半導體
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精密光學
量子運算
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力挺臺灣衝刺AI Cadence工研院樹里程碑
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2025.05.16
益華電腦 (Cadence)與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
3D IC
AI
EDA
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半導體
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工研院
異質整合
研發成果
經濟部技術司
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力積電聯手夥伴 大秀3D AI實力
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2025.05.13
力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案,將於今年Computex展場,展出從IP、IC設計服務等不同層次技術,瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
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