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封裝
檢測無限制 工研院攜凌通開發無線感測口服膠囊創新3D IC封裝
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.12.19
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」。
3D IC
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信兼愛基金會 印能董座洪誌宏邀陳德鴻醫師一起行善
文、圖:Wa-People編輯中心
2024.11.29
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第31集,印能董事長洪誌宏致力公益,成立信兼愛基金會,邀請陳德鴻醫師擔任基金會董事長,資助需要幫助的病患度過難關。
Podcast
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半導體先進封裝隱形冠軍 印能董座洪誌宏接受專訪
文、圖:Wa-People編輯中心
2024.11.22
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第30集邀請到印能科技董事長洪誌宏,暢談印能科技(APT)以十年磨一劍的精神,開發出獨特的半導體封裝設備及製程方案。
HPC
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應材宣布推出先進封裝新合作模式
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2024.11.22
應用材料公司宣布全球 EPIC 創新平台擴展計畫,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式。
AI
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半導體
封裝
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東京威力科創 兩大主軸支持AI創新
文、圖:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
2024.09.15
東京威力科創(TEL)於SEMICON TAIWAN 2024國際半導體展,展示先進封裝、環保永續兩大主軸,支持客戶AI創新。
SEMICON
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搶先預告《產業人物》雜誌2024精彩故事
文、圖:Wa-People編輯中心
2024.09.13
【產業人物 Wa-People Podcast 】第18集已經上線播出,本集搶先預告《產業人物》雜誌2024精彩故事。
Podcast
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先進封裝高手 現身SEMICON Taiwan2024
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2024.09.11
印能科技(APT)參加國際半導體展 SEMICON Taiwan 2024,展出製程技術實力,吸引人潮踴躍參觀,成了展場亮點。
SEMICON
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華邦、力成合作開發2.5D及3D先進封裝
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2023.12.20
記憶體廠華邦電子20日宣布與積體電路封裝測試服務廠力成科技簽訂合作意向書,共同開發2.5D及3D先進封裝業務。
企業觀察
半導體
封裝
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收購Uniqarta K&S旺迎牛年
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/編輯中心
2021.02.24
圖說:K&S副總裁Tong Liang CHEAM儘管全球疫情尚未明朗,2020年半導體市場在下半年表現異常出色。2020年年底,汽車市場強勁復甦,5G部署加快,這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體的增長。半導體暨顯示業封裝廠庫力索法(Kulicke & Soffa, K&S)年初宣布收購Uniqarta,意味著在原本的半導體封裝市場之外,也將積極在miniLED及microLED的封裝產線上,取得重要地位。
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