- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.10
工研院與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
- 文 / 圖：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2026.02.07
半導體設備廠天虹科技（Skytech）已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.26
2025年全球PCB產值預估將達923.6 億美元，年成長率高達15.4%；展望 2026 年，產值可望進一步攀升至1,052億美元。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.16
全球電子協會（Global Electronics Association）近日發布2026年電子產業趨勢預測。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.19
國科會舉辦「臺灣矽光子CPO-AI生態鏈座談會」，聚集國內領導廠商及頂尖學研團隊，共商下一代AI運算架構未來發展方向。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.12.01
國研院與imec、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2025）。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.15
西門子宣布，憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案，為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.10.08
TI推出數位微型反射鏡元件（DMD），強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.09.10
經濟部產業技術司整合工研院、金屬中心打造2025 SEMICON Taiwan「經濟部科技研發主題館」。
