半導體

IEEE ISSCC 2026年台灣入選11篇論文,包括學術界7篇,產業界4篇。分別是清華大學4篇、台灣大學2篇、陽明交大1篇、台積電2篇、聯發科2篇。
全球矽智財(IP)供應商円星科技(M31)於ICCAD-Expo 2025」重磅發表多項針對AI與低功耗應用的最新 IP 技術。
【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹工研院新任院長張培仁、工研院協助新創公司將專利作為無形資產取得融資;還有工研院成立「LOT產業聯盟」,協助企業對抗專利蟑螂。
超穎表面技術創新和商用廠先鋒Metalenz突破性的臉部辨識解決方案Polar ID,已透過與聯電的合作進入量產階段。
成功大學94週年校慶,10 日一早,成大電機系舉辦第五屆「成電論壇」,由六位校友分享 AI 時代台灣產業升級路徑。
宜特啟動次2奈米世代 ALD(原子層沉積)新材料選材與驗證服務,進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。
【產業人物 Wa-People】Podcast【學長好】EP83專訪「造山者-世紀的賭注」紀錄片重要主角之一,欣銓科技董事長曁旺宏電子總經理盧志遠博士。
全球矽智財(IP)供應商-円星科技 (M31) 今(11/5)召開法人說明會,公布2025年第三季合併營收為1,180萬美元。
【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹矽光子「用光取代電」的訊號傳輸技術,搭配 CPO(共同封裝光學)功法,讓資料傳輸量增加八倍,並節省30%至50%的能源消耗。
聯華電子推出全新的55奈米BCD平台,為下世代行動裝置、消費性電子、車用與工業應用實現更高的電源效率與系統整合。
回到頂端