- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.05
英飛凌與聯華電子4日宣布簽署合作備忘錄，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
- 主持：王麗娟、Yi-Shuan
- 2026.02.28
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第98集為聽眾介紹自主開發半導體設備的天虹科技已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.26
聯電宣布董事會決議通過高階主管人事異動，現任共同總經理王石將升任聯電執行長，執行副總經理徐明志則獲任命為總經理暨營運長，。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
全球矽智財（IP）領導供應商M31 今日宣布MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 奈米先進製程完成矽驗證，並積極推進 3 奈米製程節點開發。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.23
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026（MWC 2026）即將於巴塞隆納登場，產業關注焦點已逐漸明朗。
- 主持：王麗娟、Yi-Shuan
- 2026.02.12
你想掌握台灣下一個半導體奇蹟嗎？【產業人物 Wa-People】Podcast 本集介紹熱騰騰上市的2026《產業人物》雜誌。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.12
應用材料公司推出全新的沉積、蝕刻及材料改質系統，能在2奈米及更先進節點提升尖端邏輯晶片效能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.10
陽明交大與AMD宣布共同設立「AMD前瞻研究計畫」，深化雙方在人工智慧、高效能運算及次世代半導體技術領域的長期研究合作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.10
經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」於工研院中興院區正式動土，將設有「先進半導體試產線」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.02.10
工研院與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
