- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.05
英飛凌與聯華電子4日宣布簽署合作備忘錄，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.05
西門子宣布英業達已導入其Valor NPI 軟體及 Process Preparation X 解決方案，全面強化其伺服器與筆記型電腦產品線的可製造性設計效率及生產品質。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.05
意法半導體（STMicroelectronics） Stellar P3E為首款內建 AI 加速功能、支援車用邊緣運算的MCU，專為未來軟體定義車輛設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.03.04
聯發科技宣布與 SpaceX旗下Starlink合作，雙方攜手展示以衛星通訊技術支援行動裝置接收緊急通報服務的最新成果。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.03.04
工研院與英國國家級電信樞紐 TITAN、未來通訊研究中心JOINER策略合作，展開臺英共同推動技術研發、場域驗證與人才交流。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
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- 2026.03.04
安立知在MWC 2026與高通進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的 7 GHz 頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.03.04
在MWC 2026期間，高通技術與西門子（Siemens AG）共同展示一項用以加速自主化工廠生產發展的技術實作方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.03.04
英飛凌科技宣佈，豐田 （TOYOTA） 已在其新款車型bZ4X中採用了英飛凌CoolSiC MOSFET（碳化矽功率MOSFET）產品。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.03.03
雲達科技參加 2026 年世界行動通訊大會（MWC26），將於現場展示涵蓋 5G、AI 與邊緣運 算的完整產品組合。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2026.03.03
中華民國企業經理協進會理事長羅達賢2日帶領19位2025年企經會傑出經理人，前往總統府晉見賴清德總統，秘書長潘孟安也陪同。
