韓國智慧輪胎系統供應商BANF與低功耗無線解決方案商Silicon Labs(芯科),攜手在輪胎監測技術領域取得突破性進展。
國科會偕同經濟部率領9家醫院及25家廠商共組智慧醫療國家隊,前往全球最具指標性的醫療資訊管理系統協會展會(HIMSS)。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
陽明交大推出「中醫學概論」數位課程,提供全臺高中作為多元選修課程資源,推廣正確的傳統醫學知識,也讓醫學教育能向下扎根。
是德將在2026年光纖通訊展(OFC 2026)上展示如何透過端到端的可視性與驗證技術,加速AI基礎架構發展。
摩爾斯微電子於Embedded World 2026宣布推出摩爾斯微電子設計夥伴計畫,旨在加速可量產的Wi-Fi HaLow解決方案的商業化。
NEURA Robotics與高通技術宣布建立長期策略合作關係,以推動新一代機器人與 實體AI 平台發展。
奇景光電將在三月中旬於德國紐倫堡舉行,全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2026展會。
AMD擴展其AMD Ryzen AI嵌入式P100系列處理器產品組合。新款處理器可提供高達2倍的CPU核心數、高達8倍的GPU效能。
在Embedded World展會前夕,Arduino 宣布將推出最新的平台 Arduino VENTUNO Q,進一步實現邊緣 AI 的普及。
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