SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」(SEMI Taiwan Materials Alliance),加速全球技術與產業合作。
韓國化學融合試驗研究院(KTR)採用 Anritsu的無線通訊綜合測試平台 MT8000A,其支援預計將應用於未來 6G 系統的 FR3 頻段。
漢高(Henkel)黏合劑電子事業部宣布推出導電晶粒接著膜(cDAF)系列的新一代產品 Loctite ABLESTIK CDF900。
工研院攜手產學研成立的自主移動機器人聯盟(AMRA)20日發布新版《AMRA-201:2026移動機器人一般要求及試驗方法》。
資策會執行長范俊逸於2026金融業後量子密碼遷移論壇指出,後量子密碼遷移不只是因應未來資安風險,更是企業重新檢視既有密碼機制的契機。
資策會產業情報研究所(MIC)發布「臺灣影音觀看行為調查」指出,72.0%網友曾使用線上串流平台,比例與前一年71.6%大致持平。
「2026台北國際自動化工業大展」8/19-22於台北南港展覽館盛大登場,中科管理局攜手11家園區精密製造與智慧應用領域的優質廠商聯合參展。
SEMICON Taiwan 2026今年進一步擴大晶片新創版圖。晶片新創特區(Silicon Startups Zone)集結逾40家前瞻半導體新創。
經濟部產業技術司19日於2026台灣智慧自動化與機器人展(TAIROS)揭幕「機器人科技研發主題館」,展示16項智慧機器人創新技術。
工研院攜手國立臺灣大學培育臺灣科研體系管理人才,由臺大管理學院高階管理教育發展中心(NTU SEED)開設「主管人才精煉班」。
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