- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.06
Silicon Labs （芯科科技） 日前推出用於低功耗藍牙（Bluetooth LE）連接的BG22L和BG24L系統單晶片（SoC）。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.02.05
半導體先進封裝隱形冠軍，印能科技（APT）將於2月26日掛牌上櫃，承銷價1,250元，距離上興櫃成為興櫃股王，短短不到一年時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.04
AMD與Signal65合作發布報告，展示AMD Ryzen AI PRO系列處理器在效能和總體擁有成本（TCO）方面的領先地位。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.01.21
HPE宣布推出全新功能，協助零售業者透過連線技術與高效能邊緣運算，提升顧客體驗與營運效率，從而打造現代化的零售環境。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.01.17
台積電16日召開法說會，公告2024年第四季營收獲利大幅成長，營收新台幣8，684 億 6 千萬元、獲利3，746 億 8 千萬元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.01.15
資策會產業情報研究所（MIC）即將於1/17舉辦《CES 2025展會重點觀測-智慧終端x智慧健康x新興AI應用》研討會。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.01.13
工研院於CES 2025展出10項創新技術聚焦「健康科技」、「智慧照護」兩大領域，吸引來自世界各地的目光。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.01.08
高通技術宣布推出Snapdragon X平台，擴展其AI PC領先地位，是Snapdragon X系列運算產品組合的第四款平台。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
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- 2025.01.07
高通技術今日於2025年美國國際消費性電子展（CES 2025）上宣布推出一系列業界領先的AI技術創新。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.01.06
工研院參展 CES 2025，於美國時間5日參加CES展前記者會（CES Unveiled），此次也是工研院第九度踏上CES國際舞台。
