工研院舉辦「MWC 2026展會直擊:AI賦能通訊革新與智慧應用研討會」,解析世界行動通訊大會(MWC)重點趨勢。
國科會偕同經濟部率領9家醫院及25家廠商共組智慧醫療國家隊,前往全球最具指標性的醫療資訊管理系統協會展會(HIMSS)。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
是德將在2026年光纖通訊展(OFC 2026)上展示如何透過端到端的可視性與驗證技術,加速AI基礎架構發展。
NEURA Robotics與高通技術宣布建立長期策略合作關係,以推動新一代機器人與 實體AI 平台發展。
應用材料(Applied Materials)展現強勁營運實力,2026年第一季營收亮眼,持續投資其EPIC創新平台,預期 2026及2027年營運持續強勁。
TI正與NVIDIA攜手加速人形機器人在真實世界中的安全部署,機器人開發者能夠更早、更準確地驗證感知、致動與安全。
西門子推出 Questa One Agentic Toolkit,將作用域內的代理式 AI 工作流程導入 Questa One 智慧驗證軟體產品組合。
國科會舉辦「AI新十大建設-高速量子運算國家戰略發佈會」,總統賴清德與產官學研代表,共同見證臺灣量子科技發展新里程碑。
除了護國神山台積電之外,還有許多「隱形冠軍」默默在支撐著臺灣這個半導體矽島。【產業人物 Wa-People】Podcast 本集要跟大家分享,全球先進封裝的「氣泡終結者」—印能科技。
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