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AI
安泰銀行攜手群聯、台灣大 智譜智慧金融
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People/編輯中心
2026.04.23
安泰銀行舉行「AI賦能 智慧安泰」戰略合作簽約儀式,宣示與台哥大、群聯三方將透過跨界整合,共同推動智慧金融應用落地。
AI
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數位韌性
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金融
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AMD助法國AI戰略 深化合作
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.22
AMD與法國政府代表深化合作計畫,以支援法國人工智慧戰略,旨在加速當地AI創新、擴大當地AI產業體系獲得開放與先進運算資源的機會。
AI
人才
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施耐德電機全新CDU系列 應對 HPC 與 AI 散熱挑戰
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.22
施耐德電機旗下 Motivair,因應高效能運算與快速成長的 AI 工作負載冷卻需求,推出兩款全新冷卻液分配單元。
AI
HPC
企業觀察
水冷
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AI時代人才需求轉變 GOLF推跨域培育
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.21
GOLF學用接軌聯盟持續推動人才培育與產業接軌,將以跨域人才培育與產學合作作為核心方向,協助學生提早接軌產業,縮短學用落差。
AI
GOLF
人才
企業觀察
產學合作
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記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.21
全球電子協會發佈指出,AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例,導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲及市場不確定性加劇局面。
3C
AI
DRAM
HBM
產業觀察
記憶體
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Cadence攜NVIDIA擴大合作 加速AI設計
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.20
Cadence宣布與NVIDIA擴大合作夥伴關係,釋放前所未有的生產力並加速半導體設計、物理 AI 系統及超大規模 AI 工廠的新世代工程設計流程。
AI
Ai Agent
AI工廠
EDA
企業觀察
半導體
數位孿生
物理仿真
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應用材料推出埃米時代邏輯晶片沉積系統
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.14
應用材料近日推出兩款晶片製造系統,協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體,以支持全球 AI 基礎建設的擴張。
AI
企業觀察
半導體
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苗栗縣攜手群聯 推動AI應用公共服務
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.14
苗栗縣政府與群聯電子簽署「AI智慧客服合作備忘錄」,攜手推動人工智慧應用於公共服務,提升縣政服務效率與品質。
AI
人才
企業觀察
大學動態
數位治理
服務
跨域合作
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AI需求強勁 全球半導體設備市場成長15%
文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
圖:Wa-People編輯中心
2026.04.13
SEMI日前公布報告指出,2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元,較2024年的1,171億美元成長15%。
AI
HBM
企業觀察
半導體
景氣
產業觀察
記憶體
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整合臺灣獨特優勢 機器人研究中心落腳臺南沙崙
文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
2026.04.11
落實「人工智慧之島」政策,總統賴清德10日親臨主持「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」在臺南沙崙的揭牌典禮。
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