全球半導體重量級盛會「2026 國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA),將於4月13日至16日於新竹國賓大飯店隆重登場。
意法半導體擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V。
Arm 在 2026 年 3 月24日推出 Arm AGI CPU,攻代理式 AI 龐大商機,寫下這家晶片 IP 巨頭三十多年來最重大的戰略轉型。
擷發科技於Embedded World 2026 展現「AI × ASIC」軟硬體整合實力,在 Edge AI 軟體平台與客製化 ASIC 深厚布局。
HPE Complete Care Service推出全新且簡化的客戶體驗,以主動式、統一且整合的支援服務,協助客戶加速導入先進技術、安心推動營運。
新思科在輝達的GTC 2026大會中展示該公司與輝達策略夥伴關係的進展與影響力,並徹底改變各個產業的設計與工程作業。
ADI於NVIDIA GTC 2026呈現實體智慧為機器人領域帶來的革新。聚焦實體智慧 (physical intelligence),展示支援AI的人形機器人靈巧手平台。 
SEMI 國際半導體產業協會發布首次「SEMI 年度會員調查」結果,揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向。
新思召開全新的2026 Synopsys Converge旗艦大會,新思科技總裁兼執行長分享他對於矽晶片到系統設計全新典範的願景。
TI發表一套完整的800V直流電源架構,專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。
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