Cadence宣布擴大與NVIDIA的多年合作關係,推動加速運算和代理人AI技術的進步,為各產業的應用創新帶來顯著進步。
新思科技近日宣布與輝達深化雙方的合作關係,將利用輝達的Grace Blackwell平台,提升晶片設計速度最高達到30倍。
國科會首度攜手仁寶電腦、台北市電腦公會(TCA)及臺灣科技新創基地(TTA)共同舉辦 「2025 AI創新獎」。
國科會召開第14次委員會議,由國科會提報「2025年行政院科技顧問會議總結處理原則」,報告會議結論及各部會相關規劃。
高通攜手12家「高通台灣創新競賽」歷屆新創團隊,參與2025智慧城市論壇暨展覽,展出智慧解決方案及應用,推動台灣智慧城市數位轉型。
根據Counterpoint Research報告,全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%、季增9%,主要受到AI強勁需求及中國市場持續復甦的推動。
ADI邁入60周年,2025年第一季(截至1月底)迎來營收、獲利、每股盈餘皆成長的好消息,營收24.2億美元,每股盈餘1.63美元。
英飛凌 公布新一代AI資料中心電池備援模組 (BBU) 解決方案發展藍圖,確保 AI 資料中心的不間斷運作。
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Arm 控股宣佈將 Arm Kleidi 技術擴展至車用市場。Arm Kleidi 是一項廣泛的軟體及軟體社群參與計畫,其目標在於加速AI的發展。
Red Hat 近日宣布與富士通展開全球合作,於 Red Hat OpenShift 上,提供虛擬化無線接取網路(vRAN)解決方案。
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