圖說:專精高頻無線通訊的AWR公司,2020年第一季將加入Cadence。
圖說:專精高頻無線通訊的AWR公司,2020年第一季將加入Cadence。為了迎接5G無線通訊時代,協助客戶加快推出創新的無線通訊系統產品,益華電腦(Cadence)與NI國家儀器達成協議,Cadence將以1.6億美元,收購NI旗下專精高頻無線通訊軟體的子公司Applied Wave Research(AWR),2020年第一季完成收購後,將有110名人才加入Cadence。同時,Cadence與NI達成策略合作協議,針對推動通訊領域的電子系統創新擴大合作,加速5G射頻通訊系統創新。
圖說:產學大聯盟舉辦成果發表
圖說:產學大聯盟舉辦成果發表 5G時代來臨,具備高傳輸量、低延遲、高穩定性的無線通訊系統至為關鍵。國立交通大學執行科技部「產學大聯盟-三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」計畫,開發三維通訊新技術與其相關應用,28日舉辦成果發表會,由計畫主持人林一平教授主持,以「毫米波寬頻無線電陣列天線系統與單晶片」、「無人機三維異質網路」及「校園物聯網地圖」三大主軸發表成果,期以產學端鏈結的方式,達到「Smart campus today. Smart city tomorrow.」的目標。
圖說:第 20 屆TPCA Show 2019 、第 14 屆IMPACT-IAAC 與 ICFPE 研討會) 10 月 23 日 聯合開幕,由台灣電路板協會 (TPCA) 理事長李長明(中)與IMPACT 副主席傅勝利(左7)、經濟部工業局局長呂正華(右7)合影。(TPCA提供)
圖說:第 20 屆TPCA Show 2019 、第 14 屆IMPACT-IAAC 與 ICFPE 研討會) 10 月 23 日 聯合開幕,由TPCA 理事長李長明(中)與IMPACT 副主席傅勝利(左7)、經濟部工業局局長呂正華(右7)合影。(TCPA提供)2019年剛落幕的TPCA Show與IMPACT以5G為主題,今年展覽共由420家國內外企業參展,合計1,432個攤位數、在31,926名參觀者,期間57場次研討會。
圖說:黑鯊科技採用是德科技 5G 網路模擬解決方案來驗證手機裝置效能,加速推動 5G 遊戲旗艦手機上市。
圖說:黑鯊科技採用是德科技 5G 網路模擬解決方案來驗證手機裝置效能,加速推動 5G 遊戲旗艦手機上市。是德科技日前宣布與黑鯊科技展開合作,共同推動 5G 遊戲旗艦手機在中國問市。 是德科技 5G 網路模擬解決方案獲黑鯊科技選用,以加速基於小米 MiOT 系統之 5G 手遊裝置的開發與射頻效能驗證。 黑鯊科技利用高通科技最新平台,並透過 高通來建構涵蓋硬體、軟體與服務的全方位遊戲生態系統。
圖說:中鋼導入工研院高階半導體級靶材製程技術,希望打進半導體供應鏈。左起中鋼總經理王錫欽、工研院副院長彭裕民。
圖說:中鋼導入工研院高階半導體級靶材製程技術,希望打進半導體供應鏈。左起中鋼總經理王錫欽、工研院副院長彭裕民。以前瞻技術力協助鋼鐵產業價值創新,工研院與中鋼11月6日宣布「鋼鐵產業研發平台」啟動,共同在高階金屬材料、水資源及智慧工安三大領域投入研發,期許增強中鋼競爭力,成功轉型。
圖說:MIPI開發者大會分享介面規範,左起車用電子小組主席Matt Ronning、董事總經理Peter Lefkin、行動通訊工作小組Rick Wietfeldt。
圖說:MIPI開發者大會分享介面規範,左起車用電子小組主席Matt Ronning、董事總經理Peter Lefkin、行動通訊工作小組Rick Wietfeldt。長年關注手機的介面規範,MIPI聯盟已訂出48個規範,而5G及汽車的介面規範,則是MIPI聯盟近年緊鑼密鼓努力的重點,圍繞核心課題包括省電、快速傳輸、以及降低EMI電磁干擾。
圖說:Cadence系統及驗證部門總監Michael Young
圖說:Cadence系統及驗證部門總監Michael Young迎接5G通訊世代,比過去更巨量的運算、更敏捷的通訊,催生許多創新IC與電子系統產品,不斷顛覆人們的想像。為了讓寬頻行動通訊、汽車、製造、能源電網、醫療照護等領域的各種創新產品快速上市,Cadence針對系統驗證採差異化策略滿足市場多樣化的需求,2019年CDNLive Taiwan上,系統設計與驗證(System Design & Verification)議題十分受人矚目。
圖說:Cadence資深副總裁滕晉慶 ( Chin-Chi Teng )強調,智慧系統設計,是2019年CDNLive的核心主軸。
圖說:Cadence資深副總裁滕晉慶 ( Chin-Chi Teng )強調,智慧系統設計,是2019年CDNLive的核心主軸。人工智慧、物聯網、機器學習、深度學習、5G,已成為IC與電子系統工程師年度工作計畫的重頭戲。如何善用IP、EDA工具軟體、創新開發驗證平台、快速開發出具有競爭力的IC、系統單晶片及系統產品,能克服各種挑戰者,就能掌握龐大商機。2019年Cadence使用者大會CDNLive,以智慧系統設計為主題,共有25家公司分享了超過40場專業演講。
圖說:SEMICON 2019展前記者會貴賓,右起SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、穩懋半導體總經理陳國樺、日月光集團副總經理洪志斌、台灣微軟大型企業商業事務群總經理卞志祥、SEMI國際半導體產業協會總監曾瑞榆。
圖說:右起SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、穩懋半導體總經理陳國樺、日月光集團副總經理洪志斌、台灣微軟大型企業商業事務群總經理卞志祥、SEMI國際半導體產業協會總監曾瑞榆。SEMICON Taiwan國際半導體展將於18日在台北南港展覽館一館盛大登場。以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」同期同地舉辦。
圖說:高通展示其加速Wi-Fi 6發展動能  強調無線連網演進的關鍵轉型點。
圖說:高通展示其加速Wi-Fi 6發展動能 強調無線連網演進的關鍵轉型點。高通技術28日舉辦高通 Wi-Fi 6活動日,說明行動裝置、運算與汽車等領域的Wi-Fi 6進程,展示其重要新功能,以及市場接受度與重要功能的全球採用現況,邀請主要客戶深入分析Wi-Fi 6帶來的消費者價值。配合最近宣佈推出的四款全新 Wi-Fi 6 連網平台,高通正式提出端到端願景與差異化的科技。
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