圖說:是德科技協助全球認證論壇啟動 5G NR FR2 裝置的認證,5G裝置製造商可在多個複雜網路情境中驗證新設計
圖說:是德科技協助全球認證論壇啟動 5G NR FR2 裝置的認證,5G裝置製造商可在多個複雜網路情境中驗證新設計 是德科技(Keysight)近期協助全球認證論壇(GCF)正式啟動支援 FR2(frequency range 2)之 5G NR 裝置的認證。 如此一來,5G 裝置製造商可透過單一解決方案平台,因應 3GPP 制定的 5G NR FR2 測試要求。在最近一次的 GCF 會議中,(CAG)使用 Keysight S8705A RF/RRM DVT 和符合性測試工具,啟動了這項認證。
圖說:根據全球權威研究報告,宜鼎國際已連續第三年榮獲全球第一工業級SSD的殊榮,此外,近期也積極擴大深入96層3D TLC的全球應用。
圖說:根據全球權威研究報告,宜鼎國際已連續第三年榮獲全球第一工業級SSD的殊榮,此外,近期也積極擴大深入96層3D TLC的全球應用。以96層3D NAND快閃記憶體產品陣容為企業和工業應用供應高品質的快閃記憶體存儲方案的宜鼎國際(Innodisk)。今年已連續第三年蟬連全球工業級固態硬碟全球市佔第一,宜鼎將工業級硬體韌體技術導入96層3D TLC解決方案。此外,宜鼎也提供市場少見的64 GB至4TB的大容量選擇。
圖說:Cadence GDDR6 IP產品獲得台積電N6製程矽認證並提供N6與N7製程技術使用
圖說:Cadence GDDR6 IP產品獲得台積電N6製程矽認證並提供N6與N7製程技術使用益華電腦(Cadence)近日宣佈其GDDR6 IP 獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證,可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP) 所組成,目標針對超高頻寬的記憶體應用,包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子,特別有關於人工智慧/機器學習 (AI/ML) 晶片中的記憶體介面。
圖說:宜特科技董事長余維斌(右)接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。
圖說:宜特科技董事長余維斌(右)接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。宜特可說是電子產業的醫學中心,服務IC設計、晶圓代工、封裝測試等半導體上下游公司,加上品牌公司及PCB業者,客戶數將近一萬家。該公司24小時提供專業服務,為5G、雲端、資料中心及AI等前景看好的晶片市場超前布署服務能量。讓我們跟著產業人物 Wa-People主筆王麗娟到採訪宜特科技董事長余維斌,分享他的策略思維,以及該公司未來五到十年內的布局計畫。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。
圖說:左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。該展於23日於南港展覽館一館登場,推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。
圖說:U.S. Cellular、高通和愛立信實現延伸範圍,通訊距離超過5公里,速率超過100Mbps。
圖說:U.S. Cellular、高通和愛立信實現延伸範圍,通訊距離超過5公里,速率超過100Mbps。此次具有里程碑意義的延伸範圍數據通話在威斯康辛州簡斯維爾市完成,通訊距離超過5公里,速率超過100Mbps。此項成果打破5G毫米波頻譜僅適用於城市場景和高密度部署的傳統觀點,為利用現有基礎建設擴大5G覆蓋範圍創造全新機遇。
圖說:中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案,驗證增強型行動寬頻的效能。
圖說:中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案,驗證增強型行動寬頻的效能。是德科技(Keysight)宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件,來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能,以支援專為 5G 智慧型手機開發的多媒體應用。這些解決方案基於 Keysight UXM 5G 無線測試平台,可協助魅族科技在從初期研發到設計驗證、符合性驗證及生產製造的整個工作流程中,全面驗證 5G 裝置。
圖說:新思與台積電合作,加速 3奈米製程創新,實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。
圖說:新思與台積電合作,加速 3奈米製程創新,實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。新思科技9日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊和製程設計套件為基礎,能帶來可實現優化的功耗、效能和面積 (PPA) 的設計解決方案,從而加速新一代設計的開發。
圖說:光焱科技的「5G影像晶片檢測儀」
圖說:光焱科技的「5G影像晶片檢測儀」位於南科的光焱科技所生產的「5G影像晶片檢測儀」,產品已銷售至美國,並取得印度太空中心訂單,成功打入航太市場。「圖像辨識」為5G及半導體產業所應用的重要關鍵技術之一。「圖像辨識」需仰賴CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)影像感測晶片來完成,光焱的「5G影像晶片檢測儀」,用以檢測CMOS影像感測晶片性能,可說是該晶片出廠前的重要守門員。
圖說:台灣電路板協會(TPCA)公布2020上半年度台商兩岸PCB產業總產值2,981億新台幣。
圖說:台灣電路板協會(TPCA)公布2020上半年度台商兩岸PCB產業總產值2,981億新台幣。TPCA發布2020年上半年產銷數據,統計台商兩岸PCB產業在2020年上半年產值達2,981億新台幣,與去年上半年的2,882億新台幣相比成長3.4%,創下歷年同期新高。而台商Q2在大陸生產比重,也從Q1的60.7%回復至約63.4%,預估2020全年產值可達6,721億新台幣。
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