- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.08.27
圖說：南科基地以5G結合AR開發虛實整合檢修平台（模擬圖）台灣產業轉型及技術創新的需求迫在眉睫，5G技術為轉型創新的關鍵，透過南科AI_ROBOT自造基地率先建立5G專網應用實驗場域，可免費提供廠商進行情境測試，也因應各單位需求提出解決方案，包含透過5G結合AR、VR等各種技術量能進行開發測試，以實際解決產業端問題為主軸。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.08.12
圖說：Snapdragon 888 5G平台將驅動新款三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3（圖片來源：Qualcomm）。高通技術宣佈其Snapdragon 888 5G行動平台將驅動三星電子最先進的全新可折疊式智慧型手機三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3。Snapdragon 888讓這兩款機種在連網能力、AI、電競和攝影上具備領先業界的創新功能，以實現使用者值得享有的頂級Android體驗。
- 文：產業人物 Wa-People
- 圖：Wa-People／古榮豐 Terry Ku
- 2021.08.02
圖說：宜特科技創辦人暨董事長余維斌出席新書《用心創新，站在世界舞台上》發表會。宏津數位7月28日舉行新書《用心創新，站在世界舞台上》書中發表會，書中主角之一宜特科技創辦人暨董事長余維斌於發表會中表示，欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠，當年在工研院擔任電子所副所長時，自己還只是一名工程師，對於能和盧志遠同在書中，感到非常榮幸。
- 文/圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2021.07.28
圖說：《用心創新，站在世界舞台上》作者王麗娟表示，書中五位主角的奮鬥故事是送給台灣年輕人的禮物。以產業故事裝備年輕人，宏津數位出版五位精彩產業人物傳記《用心創新，站在世界舞台上》新書今日舉行發表會。該書闡述五位當代產業人物奮鬥並登上世界舞台的故事，分別是欣銓科技董事長暨旺宏電子總經理盧志遠、盟立集團董事長暨總裁孫弘、和大集團董事長沈國榮、宜特科技創辦人暨董事長余維斌、以及麥實創投創辦人方國健。（依主角姓氏筆畫）
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.22
圖說：是德科技測試解決方案獲德凱選用，協助驗證5G、Wi-Fi和藍芽裝置之法規相符性。是德科技（Keysight ）宣布全球測試機構德凱集團（DEKRA）選擇使用是德科技5G和物聯網（IoT）測試解決方案，擴展其底下5G NR、Wi-Fi 6和藍芽5等裝置的法規相符性測試服務。因應全球市場快速成長的5G和IoT法規相符性測試需求，德凱決定擴大採用是德科技測試解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.15
圖說：雲達科技攜手Radysis及英特爾推出5G vRAN解決方案。（圖片提供：雲達） 廣達子公司雲達科技，發表了與英特爾及 Radisys合作開發的OmniRAN 虛擬無線接入網（vRAN）解決方案，在雲達全新EGX63IS-1U伺服器上打造雲端原生vRAN，充分利用第三代Intel Xeon可擴充處理器平台，降低部署基礎設施的門檻並提高整體價值，目前已有多個智慧製造使用案例。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.07.01
圖說：司亞樂推出由安森美半導體Wi-Fi 6解決方案賦能的先進多網絡5G路由器。安森美半導體 今日宣佈，物聯網（IoT）解決方案供應商司亞樂（Sierra Wireless）已選擇該公司的QCS-AX Wi-Fi 6晶片組，以賦能它們領先市場的XR系列多網絡5G路由器的Wi-Fi功能。司亞樂XR90和XR80 SuperCharge路由器旨在為跨5G蜂巢式、Wi-Fi和乙太網的任務和業務關鍵應用提供高性能和無縫的連接。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.06.18
圖說：華邦全新1.8V 512Mb SPI NOR Flash，採用自有設計和製造能量，可為全球客戶提供批量供應及持續支援。華邦推出全新1.8V 512Mb SPI NOR快閃記憶體，可支援高達166MHz標準SPI、Dual-SPI、Quad-SPI時脈速率。為提供客戶更完整的選擇方案，客戶可借助單一快閃記憶體平台的使用，擴展延續未來產品路線圖。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.06.10
圖說：諾基亞、高通、UScellular 創5G毫米波世界紀錄諾基亞（Nokia）、高通技術和UScellular今日宣佈，三方在商用網路下，利用延伸範圍5G毫米波解決方案，在超過10公里的通訊距離實現了毫米波延伸覆蓋範圍的世界紀錄。此項里程碑為在美國於包括鄉村等更廣泛地區提供具有超大容量和低時延的延伸範圍5G服務做好了準備。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2021.06.08
圖說：GLOBALFOUNDRIES攜手環球晶圓，擴大半導體晶圓供應。環球晶圓今日宣布與GLOBALFOUNDRIES簽署8億美元的合作協議，將增加12吋SOI晶圓產量、以及擴充環球晶圓在密蘇里州聖彼得斯現有晶圓廠的8吋SOI晶圓產能。此合作協議未來幾年需要花費的總金額預計將近2.1億美元，用以擴充環球晶圓的密蘇里晶圓廠產能。12吋SOI晶圓的生產試驗線有望在今年第四季完成。
