半導體

2025年8月下旬,CadenceConnect Taiwan使用者大會分享多項前瞻趨勢,其中,讓「矽代理人」或稱「虛擬工程師」幫忙設計IC,大受矚目!
環球晶圓(GlobalWafers)在義大利諾瓦拉(Novara)舉行全新 12 吋半導體晶圓製造廠 FAB300 的開幕典禮。
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
印能科技(7734)九月營收新台幣2.02億元,相較去年同期幾乎倍增,年增率達95.79%。
應用材料近日發表全新半導體製造系統,可提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大AI晶片的關鍵領域。
2025美國半導體展10/7 至10/9於美國鳳凰城盛大舉行,崇越科技與台日合作夥伴攜手秀實力,展出半導體供應鏈解決方案。
TI推出數位微型反射鏡元件(DMD),強化新一代數位光刻技術。該產品是德州儀器迄今為止最高解析度的直接成像解決方案。
國科會轄下之國家實驗研究院舉行半導體中心主任交接典禮,由國立陽明交大電機工程學系教授劉建男接任。
円星科技(M31),擴展至N6e平台,推出全新超低漏電(ULL)、極低漏電(ELL)以及低電壓操作(Low-VDD)記憶體編譯器。
環球晶圓榮獲行政院環保署「國家企業環保獎」銅級獎,已連續五年蟬聯此項殊榮,肯定公司在環境保護上的持續努力。
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