半導體

環球晶圓丹麥子公司Topsil持續投入超高純度區熔法(Float Zone, FZ)矽材料技術,積極支援次世代量子應用發展。
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術,國研院半導體中心今(1/13)日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
2026年「潘文淵文教基金會」三十週年活動起跑(三),【產業人物 Wa-People】Podcast 邀請潘文淵文教基金會羅達賢執行長為我們說珍貴的產業故事。
新思科技(那斯達克股票代號:SNPS)本週在CES(美國消費性電子展)展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。 
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系,旨在降低工程複雜性,專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。 
【產業人物 Wa-People】Podcast EP91 介紹來自以色列,讓 Intel 豪擲 153 億美元收購,高級自動輔助駕駛系統(ADAS)與自駕技術龍頭Mobileye。
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革,根據這個趨勢,Arm 發佈 20 項技術預測,這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。
全球功率半導體解決方案供應商英飛凌科技(FES代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣佈,公司遍佈全球的生產基地和業務營運據點均已全面實現100% 使用綠電。
2026年「潘文淵文教基金會」三十週年活動起跑(二),【產業人物 Wa-People】Podcast 邀請潘文淵文教基金會特別顧問虞華年為我們說珍貴的產業故事。
回到頂端