
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.06.07
圖說:運用鈷做為新的導電材料,應用材料發展的整合材料解決方案。應用材料公司宣布在材料工程上獲得技術突破,能在大數據與人工智慧時代 (AI) 加速晶片效能。,應用材料公司已結合許多的材料工程步驟-預先清洗、物理氣相沉積、原子層沉積以及化學氣相沉積-於 Endura 平台上。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.06.05
圖說:Arm副總裁暨客戶事業部總經理Nandan Nayampally全球IP矽智財授權領導廠商Arm推出全新旗艦IP,包含Cortex-A76 CPU、Mali-G76 GPU與Mali-V76 VPU,推動行動市場的生產力、遊戲與AR/VR體驗、人工智慧(AI)和機器學習能力,豐富UHD觀賞體驗,並針對2019年應用推出全新IP平台解決方案。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.05.30
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心) 全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片及儲存解決方案廠商群聯電子(Phison)最新固態硬碟(SSD)控制晶片PS5012-E12甫獲PCIe LOGO認證,為全球獨立晶片廠首顆基於28奈米製程自有PHY技術通過PCIe協會嚴格數位測試及類比電氣特性之規範的SSD控制晶片。

- 文:Wa-People/陳文玲 Evelyn Chen
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.05.24
圖說 :高效三相三路電流檢測BLDC驅動器單晶片,延長可攜式裝置和物聯網產品續航時間。意法半導體的STSPIN233在尺寸精細的3mm x 3mm封裝內整合200mΩ 1.3Arms功率級。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.05.22
圖說:2018年首季矽晶圓出貨量再創季度新高SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準。









