半導體

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新思推UFS 3.0 IP解決方案

文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
2018.03.24

圖說：新思科技針對高效能嵌入式及卸除式儲存裝置推出業界第一個完整的UFS 3.0 IP解決方案。新思科技近日宣布推出業界第一個完整的通用快閃記憶體儲存IP解決方案，該解決方案完全符合最新的JEDEC UFS v3.0標準。相較於UFS 2.1，高通量、低延遲的DesignWare UFS 3.0 IP解決方案能將頻寬提升一倍。

EDA 企業觀察創新研發半導體

TI推出新型電容式觸控MCU

文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
圖：Wa-People／編輯中心
2018.03.21

圖說：TI新型可靠、抗干擾電容式感應MCU將觸控技術導入成本敏感的工業應用。德州儀器（TI）近日宣佈推出採用CapTIvate技術的MSP430微控制器（MCU）系列產品，為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU。

企業觀察半導體

円星攜聚積　佈局LED驅動晶片市場

文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
2018.03.21

圖說：円星科技與聚積科技共同宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。精品矽智財開發商円星科技(M31) 與LED驅動IC設計大廠聚積科技(Macroblock)共同宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係，聚積科技LED 驅動IC將持續採用円星科技獨特的低功耗矽智財解決方案，積極佈局全球各式LED顯示屏與照明市場。

LED 企業觀察半導體智財IP 跨域合作

TPCA舉辦展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會

文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
圖：Wa-People／編輯中心
2018.03.17

圖說：TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」，2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。台灣電路板協會(TPCA)在3/1於TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」，探討的主題包含PCB產業之2017年回顧與2018年展望、中日韓PCB產業競爭力剖析、智慧物聯網趨勢分析與預測。

TPCA 不一樣的路半導體

宜特DEKRA　簽訂Wi-Fi合作MoU

文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
圖：Wa-People／編輯中心
2018.03.16

圖說：宜特與DEKRA 簽訂MoU，展開Wi-Fi等物聯網相關合作。宜特與DEKRA 3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(MoU)，未來，3C行動裝置上中下游廠商，皆可透過宜特科技或DEKRA其中一方，申請執行Wi-Fi等項目的前期測試、除錯服務、相容性測試、客製化測試、乃至Wi-Fi等項目的認證標章申請。

3C IoT 企業觀察半導體行動裝置跨域合作通訊

半導體先進製程熱 ASML 徵才600人

文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
圖：Wa-People／編輯中心
2018.03.16

圖說：ASML 大舉徵才600人-- 提供全方位職能培訓、全球工作輪調機會、開放荷蘭總部實習。ASML開始陸續於各大學進行校園徵才，主打全方位職能培訓和全球工作輪調機會，並提供在學生到荷蘭實習的機會。擴大南區招募，提高新鮮人聘用比例，並歡迎半導體、平面顯示器、太陽能、精密機械等產業菁英加入。

人才企業觀察半導體

群聯HMB SSD控制晶片　進軍高階筆電

文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
2018.03.16

圖說：群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格，相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍，讀寫速度可達1GB/s以上，此最新SSD成品，其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能。群聯電子首款導入HMB（Host Memory Buffer）設計架構的固態硬碟（SSD）控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用，成功打入高階筆電市場。

3C flash 企業觀察半導體