半導體

圖說:意法半導體新款STSPIN830和STSPIN840馬達驅動器S 簡化中低功率馬達驅動設計,提升馬達控制的靈活性。
圖說:意法半導體新款STSPIN830和STSPIN840馬達驅動器S 簡化中低功率馬達驅動設計,提升馬達控制的靈活性。意法半導體新推出之STSPIN830 和 STSPIN840單晶片馬達驅動器整合靈活多變的控制邏輯電路和低導通電阻RDS(ON)的功率開關管,有助於簡化7V-45V工作電壓的中低功率馬達的控制設計。
圖說:竹科107年上半年營業額為5,135.14億元,較106年同期增加 6.8%,廠商出口額持續暢旺,達新台幣4,242億元,較去年同期成長4%。
圖說:竹科107年上半年營業額為5,135.14億元,較106年同期增加 6.8%,廠商出口額持續暢旺,達新台幣4,242億元,較去年同期成長4%。竹科107年上半年新引進18家廠商進駐竹科投資,較去年同期成長63.64%,投資額68.15億元,107年上半年營業額為5,135.14億元,較106年同期增加 6.8%,在近年來土地、廠房幾已飽和的狀態下,為近年成長幅度之冠。預估107年全年營業額,可較去(106)年成長5%以上,創近3年新高。
圖說:群聯PS5012系列傳捷報, SSD控制晶片開案量優於預期。
圖說:群聯PS5012系列傳捷報, SSD控制晶片開案量優於預期。群聯電子(Phison) 今年度固態硬碟控制晶片產品線佈局多元且完整, SSD控制晶片開案量優於預期,包括PS3111-S11、PS5008-E8/E8T各突破35件,而今年度最新推出的頂級規格的PS5012-E12接案量超過20件,相關晶片開案量累計近百件。
圖說:意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。
圖說:意法半導體成為首家為行動和連網設備商提供eSIM個人化服務的 GSMA認證廠商。半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)成為第一家通過GSMA協會認證、獲准在嵌入式SIM(eSIM)晶片出廠前預先安裝證書和運營商設定檔等連接憑證的eSIM製造商。
圖說:科技部科學園區審議會第45次會議,核准投資8案,包括光電產業2家、精密機械產業1家、電腦及周邊產業1家,以及生物技術產業4家,其中有3家廠商將進駐宜蘭園區,1家進駐銅鑼園區。
圖說:科技部科學園區審議會第45次會議,核准投資8案,包括光電產業2家、精密機械產業1家、電腦及周邊產業1家,以及生物技術產業4家,其中有3家廠商將進駐宜蘭園區,1家進駐銅鑼園區。科技部科學園區審議會第45次會議於107年8月16日假科技部召開,會中通過晶成半導體、青志金屬工業、華宇藥品新竹分公司、福展美科技、意圖智能、費生恩分子應用、喬信電子、炳碩生醫8案,核准投資新台幣30.5億元。
圖說:創意電子總經理陳超乾(Wa-People資料照)
圖說:創意電子總經理陳超乾(Wa-People資料照)全球電子設計廠商益華電腦宣佈創意電子(GUC)採用Cadence Palladium Z1企業級硬體驗證模擬平台,加速系統單晶片(SoC)設計並帶動半導體產業創新。讓工程師能夠在SoC驗證時具備細緻完整的除錯能力,且將加速快多達795倍。
圖說:英飛凌新一代 1200 V IGBT系列經由應用測試證實,可直接取代前代 Highspeed3 IGBT,並提升 0.2% 的效率。
圖說:英飛凌新一代 1200 V IGBT系列經由應用測試證實,可直接取代前代 Highspeed3 IGBT,並提升 0.2% 的效率。英飛凌科技推出新一代 1200 V IGBT 產品 TRENCHSTOP IGBT6,以 12 吋晶圓生產的分立元件 IGBT duopack。此產品系列經過最佳化,能以 15 kHz 至 40 kHz 切換頻率執行硬切換與諧振拓樸。
圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。
圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。一年一度的Cadence 使用者大會 CDNLive 吸引超過千人參加,寫下新高紀錄。CDNLive 2018 昨(14) 日吸引眾多業界專業人士,共同交流晶片設計與系統產品創新的挑戰與機會。今年的關鍵字,包括5G、HPC、AI、汽車電子,以及系統級封裝(SiP)。
圖說:德州儀器任命李原榮接任亞洲區副總裁暨台灣、韓國與南亞區總裁(Wa-People資料照)
圖說:德州儀器任命李原榮接任亞洲區副總裁暨台灣、韓國與南亞區總裁(Wa-People資料照)德州儀器(TI)宣布,由李原榮接任亞洲區副總裁暨台灣、韓國與南亞區總裁,人事派令自2018年8月1日起生效。李原榮在業界擁有20年資歷,於2003年加入IT,在2013年升任德州儀器台灣區總經理,後於2017年開始帶領韓國團隊。
圖說:2018 FMS 快閃記憶體高峰會,群聯推出最新PS8317控制晶片,為5G手機備戰。
圖說:2018 FMS 快閃記憶體高峰會,群聯推出最新PS8317控制晶片,為5G手機備戰。全球快閃記憶體產業年度盛會2018 FMS (2018年Flash Memory Summit;快閃記憶體高峰會) 於美國聖塔克拉拉市正式開展,作為快閃記憶體 (NAND Flash) 控制晶片解決方案廠商群聯電子將在該次國際盛會上展示多項控制晶片及儲存解決方案。
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