半導體

圖說:矽格員工車禍意外過世,家屬轉設獎學金捐贈明新科大,由矽格人事行政處處長林汶(右)代表家屬出席,於捐贈儀式中接受校長林啟瑞頒發感謝獎牌
圖說:矽格員工車禍意外過世,家屬轉設獎學金捐贈明新科大,由矽格人事行政處處長林汶(右)代表家屬出席,於捐贈儀式中接受校長林啟瑞頒發感謝獎牌半導體廠矽格設立郭冠廷獎學金,捐贈1百萬元予明新科技大學,作為培育半導體封裝測試人才基金,協助鼓勵清寒與弱勢學生。
圖說:圖為半導體製造流程,宜特結合子公司標準科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內綠底綠字)。
圖說:圖為半導體製造流程,宜特結合子公司標準科技,可提供從晶圓製程處理一路到後段CP、WLCSP與DPS一站式解決方案(參見圖內綠底綠字)。電子產品驗證服務商-iST宜特科技今宣布,正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」。
圖說:PCB產業推動碩博養成產學合作 活絡研發創新人才
圖說:PCB產業推動碩博養成產學合作 活絡研發創新人才台灣電路板協會(下稱TPCA)自2016年起每年自主提撥總經費高達近200萬,積極推動《電路板產學聯合培育碩博士計畫》,廣邀學界之碩博士生發表研究計畫,主題內容經產業共同認可後,每年補助碩士養成每案18萬;博士生養成達每案46萬。
圖說:環球晶圓股東常會通過配發給股東現金股利每股新台幣10元,創歷史新高。
圖說:環球晶圓股東常會通過配發給股東現金股利每股新台幣10元,創歷史新高。股東常會中環球晶圓通過承認106年度的財務報表:合併營收為462.13億元,歸屬於母公司的稅後淨利52.75億元,稅後每股盈餘高達12.68元,並通過配發給股東現金股利每股新台幣10元,創歷史新高。
圖說:交大教授莊紹勳、李佩雯攝於夏威夷希爾頓會場  「2018 IEEE Symposia on VLSI Technology and VLSI Circuits」國際會議,6月18日至6月22日於夏威夷舉行。交通大學講座教授莊紹勳自由型計畫團隊的論文入選,屬全球各大學單一研究群最佳團隊。該團隊發表的三篇論文。
圖說:交大教授莊紹勳、李佩雯攝於夏威夷希爾頓會場「2018 IEEE Symposia on VLSI Technology and VLSI Circuits」國際會議,6月18日至6月22日於夏威夷舉行。交通大學講座教授莊紹勳自由型計畫團隊的論文入選,屬全球各大學單一研究群最佳團隊。該團隊發表的三篇論文。
圖說: (左) 德國認證機構SGS-TÜV產品經理Wolfgang Ruf  頒發ISO 26262 開發流程證書給(右)M31總經理林孝平
圖說: (左) 德國認證機構SGS-TÜV產品經理Wolfgang Ruf 頒發ISO 26262 開發流程證書給(右)M31總經理林孝平全球精品矽智財開發商円星科技(M31)宣布,獲德國認證機構SGS-TÜV頒發車用功能安全- ISO 26262 開發流程證書,M31円星科技將以更嚴謹的開發驗證流程,提供業界更具安全性、可靠性的車用IP,進軍高階車用電子市場。
圖說:新思科技數位與客製化設計平台,獲台積公司最先進5奈米製程技術先期設計的認證
圖說:新思科技數位與客製化設計平台,獲台積公司最先進5奈米製程技術先期設計的認證藉由與台積公司先期的密切合作,新思科技IC Compiler II佈局繞線解決方案運用新的佈局與合法化(legalization)技術,能將繞線度(routability)與整體設計運用(design utilization)一同達到最佳化。
圖說:Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊發表「自動駕駛背後的運算技術」主題演說
圖說:Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊發表「自動駕駛背後的運算技術」主題演說Arm ADAS暨自動駕駛平台策略總監新井相俊(Soshun Arai)7日於電子時報所舉辦的「物聯創新、智慧駕馭」論壇,發表「自動駕駛背後的運算技術」 (Computing Behind The Wheel)主題演說,暢談人工智慧趨勢下智慧汽車市場與發展機會。
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心)
圖說:群聯電子董事長潘健成(產業人物 Wa-People 影像中心) 群聯電子宣佈,包括USB、記憶卡、eMMC/UFS、SSD等快閃記憶體控制晶片皆全面支援QLC規格,並正式推出第四代SmartECC以發揮QLC之極致效能,讓儲存產品的,記憶容量,讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡,迎接TB世代的來臨。
圖說:行政院院長賴清德6日赴COMPUTEX InnoVEX 專區中參觀「物聯網晶片化整合服務主題館」,左起為工研院電光系統所特聘研究張世杰、科技部部長陳良基、行政院院長賴清德、經濟部部長沈榮津、貿協董事長黃志芳。
圖說:行政院院長賴清德6日赴COMPUTEX InnoVEX 專區中參觀「物聯網晶片化整合服務主題館」,左起為工研院電光系統所特聘研究張世杰、科技部部長陳良基、行政院院長賴清德、經濟部部長沈榮津、貿協董事長黃志芳。工研院在經濟部工業局的支持下,執行「物聯網晶片化整合服務計畫」,於 COMPUTEX InnoVEX 專區中展出多項物聯網應用方案。
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