圖說：TI高度整合的同步電源模組在空間和高度受限的應用中仍具備高達95%的效率德州儀器簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）與屏遮電感器於小尺寸板上配置中，可應用於空間和高度受限的情況，例如負載點電信、網路、測試和電源量測。

圖說：環球晶圓首季稅後每股盈餘6.36元環球晶圓8日召開董事會，會中通過2018年第一季財務報告，合併營收139.10億元，營業毛利50.29億元，營業淨利39.23億元，歸屬於母公司的稅後淨利27.79億元，稅後每股盈餘6.36元。 相較於2017年全年度每股盈餘12.68元，環球晶圓今年首季的每股盈餘已逾半超越。

圖說：汎銓科技南科團隊由於半導體產業5奈米及3奈米先進製程座落南科園區，汎銓科技南科分公司投資案已於107年4月獲准進駐南科台南園區，投資金額新台幣1.56億元。就近提供專業材料分析服務，成為園區晶圓製造商及半導體設備商邁向先進製程的最佳夥伴。

圖說：意法半導體推出新一代FlightSense飛行時間感測器，測距4公尺且有自動省電功能。意法半導體的VL53L1X 飛行時間感測器將FlightSense技術的測距提升至四公尺，讓低功耗之高精度測距和接近檢測功能適用於更廣泛的應用。

圖說：SEMI：2017年全球半導體光罩銷售金額為37億美元。SEMI 公布最新半導體光罩市場總結報告，2017年全球光罩市場遽增13%，以37.5億美元市值創下歷史新高，預計於2019年市值將超越40億美元大關。

圖說：SEMI公布2017年全球半導體設備銷售總額達566億美金。SEMI (國際半導體產業協會) 公布最新全球半導體設備市場統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)，指出2017年全球半導體設備銷售總額為566億美元，較前一年成長37%。

圖說：英飛凌第五代定頻 700 V/800 V CoolSET 以單一封裝整合 PWM 控制 IC 及最新 700 V 與 800 V CoolMOS P7 系列 ，支援隔離與非隔離返馳式拓撲。此解決方案以單一封裝整合 PWM 控制 IC 及最新 700 V 與 800 V CoolMOS P7 系列 ，支援隔離與非隔離返馳式拓撲。

圖說：聯發科技推出業界第一個7奈米56G PAM4 SerDes 矽智財，擴大ASIC產品陣線。該解決方案基於數位訊號處理（DSP）技術，採用高速傳輸訊號PAM4，具備一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。聯發科技56G SerDes矽智財已通過7奈米和16奈米原型晶片實體驗證，確保該矽智財可以很容易地整合進入各種前端產品設計之中。