半導體

圖說:應用材料公司榮獲英特爾優質供應商獎。
圖說:應用材料公司榮獲英特爾優質供應商獎。應用材料榮獲英特爾公司頒贈的2017年優質供應商獎 (PQS)。英特爾公司相信,所獎勵的公司如應用材料公司致力追求卓越,並且能夠以絕對專業執行業務。 為獲得PQS認證,供應商必須超過高期望值和不妥協的績效目標,同時在評估全年績效的綜合報告卡上獲得 80% 的分數。
圖說:旺宏電子2018年2月份合併營收新台幣27.17億元。
圖說:旺宏電子2018年2月份合併營收新台幣27.17億元。旺宏電子公佈內部自行結算之2018年2月份合併營收為新台幣27.17億元,較上月合併營收新台幣30.91億元減少12.1%,較2017年同期合併營收新台幣20.14億元相較,則增加34.9%。累計2018年1月至2月合併營收為新台幣58.08億元,較2017年同期新台幣41.99億元增加38.3%。
圖說:意法半導體STM32微控制器支援Sigfox嵌入式軟體為物聯網設備開發人員擴大設備連接選擇。
圖說:意法半導體STM32微控制器支援Sigfox嵌入式軟體為物聯網設備開發人員擴大設備連接選擇。半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics)的STM32軟體生態系統新增一個Sigfox套裝軟體,可簡化物聯網設備開發,提升物聯網設備與遠距離低功耗無線網路連接的靈活性。
圖說:Arm推出全新多媒體解決方案,為主流市場提供絕佳視覺體驗。
圖說:Arm推出全新多媒體解決方案,為主流市場提供絕佳視覺體驗。全球IP矽智財授權廠商Arm 6宣布推出包含Mali-G52與Mali-G31繪圖處理器、Mali-D51顯示處理器、Mali-V52 視訊處理器的全新Mali多媒體IP套件,將高效能的運算延伸至主流行動與數位電視市場。智慧型手機需要處理的內容日趨複雜。不論消費者自己是否有察覺,他們對現今主流與低成本的裝置要求更多,除了得支援多圖層的精緻使用者介面,還要能運行各種最新應用與技術。
圖說:左起Cadence亞太區系統解決方案總監張永專、科技部半導體射月計畫執行長李泰成、國研院晶片中心副主任王建鎮、國研院副院長林盈達、Cadence全球副總裁石豐瑜、Cadence副總裁暨系統與驗證部門總經理Paul Cunningham、Cadence人力資源資深處長Annamarie Dunn、Cadence台灣區總經理宋栢安。
圖說:晶片中心(CIC)與益華電腦(Cadence)共同宣布強化合作,加速AI晶片設計與驗證開發。左起Cadence亞太區系統解決方案總監張永專、科技部半導體射月計畫執行長李泰成、國研院晶片中心副主任王建鎮、國研院副院長林盈達、Cadence全球副總裁石豐瑜、Cadence副總裁暨系統與驗證部門總經理Paul Cunningham、Cadence人力資源資深處長Annamarie Dunn、Cadence台灣區總經理宋栢安。
圖說:新思科技針對高效能嵌入式及卸除式儲存裝置推出業界第一個完整的UFS 3.0 IP解決方案。
圖說:新思科技針對高效能嵌入式及卸除式儲存裝置推出業界第一個完整的UFS 3.0 IP解決方案。新思科技近日宣布推出業界第一個完整的通用快閃記憶體儲存IP解決方案,該解決方案完全符合最新的JEDEC UFS v3.0標準。相較於UFS 2.1,高通量、低延遲的DesignWare UFS 3.0 IP解決方案能將頻寬提升一倍。
圖說:TI新型可靠、抗干擾電容式感應MCU將觸控技術導入成本敏感的工業應用。
圖說:TI新型可靠、抗干擾電容式感應MCU將觸控技術導入成本敏感的工業應用。德州儀器(TI)近日宣佈推出採用CapTIvate技術的MSP430微控制器(MCU)系列產品,為成本敏感的應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用整合電容式觸控的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU。
圖說:円星科技與聚積科技共同宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。
圖說:円星科技與聚積科技共同宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。精品矽智財開發商円星科技(M31) 與LED驅動IC設計大廠聚積科技(Macroblock)共同宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係,聚積科技LED 驅動IC將持續採用円星科技獨特的低功耗矽智財解決方案,積極佈局全球各式LED顯示屏與照明市場。
圖說:TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。
圖說:TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,2017年台商兩岸PCB產值創新高達6,192億新台幣,年增率9.5%。台灣電路板協會(TPCA)在3/1於TPCA會館舉辦「展望2018 PCB產業關鍵趨勢研討會」,探討的主題包含PCB產業之2017年回顧與2018年展望、中日韓PCB產業競爭力剖析、智慧物聯網趨勢分析與預測。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能,且已可實現終端應用筆電產品長時間待機省電效能。
圖說:群聯電子最新PS5008-E8T晶片為PCIe3.0規格,相比SATA 3規格其頻寬優勢高3倍,讀寫速度可達1GB/s以上,此最新SSD成品,其儲存容量可達256/512 GB、並擁有1600MB/s及-900MB/s的高速讀寫性能。群聯電子首款導入HMB(Host Memory Buffer)設計架構的固態硬碟(SSD)控制晶片PS5008-E8T獲國際筆電大廠採用,成功打入高階筆電市場。
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