- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.11.22
全球矽智財（IP）供應商円星科技（M31）於ICCAD-Expo 2025」重磅發表多項針對AI與低功耗應用的最新 IP 技術。
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- 2025.08.04
摩爾斯微電子宣布其與Airfide Networks合作推出的新一代微移動佔用感測器 AFN6843現已全面上市。
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- 2025.07.17
國科會第16次委員會議，提報3項議案：「晶片驅動臺灣產業創新方案階段性成果」報告晶片與AI結合驅動產業創新、強化人才及國內創新創業環境等成果。
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- 2025.06.16
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.05.07
u-blox推出 ANNA-B5 藍牙低功耗模組，可提供完全整合的天線、高安全性、強大的 MCU 以及距離測量功能。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.04.08
摩爾斯微電子宣布與嵌入式物聯網解決方案領導廠商萬創科技合作推出Wi-Fi HaLow適配器（Dongle）—VT-USB-AH-8108。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.03.20
工研院在經濟部產業技術司及APEC PPSTI小組支持下，於19日起連兩日舉辦「APEC空品感測系統解決方案」國際研討會。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.03.17
摩爾斯微電子（Morse Micro）推出專為歐洲與中東地區大規模物聯網（IoT）部署所設計的全新MM8102 Wi-Fi HaLow系統單晶片。
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- 2025.03.06
意法半導體推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.02.27
Arm 發佈其 Armv9 邊緣人工智慧 （AI）運算平台，可支援運行超過 10 億個參數的邊緣端 AI 模型。
