高通攜手11家來自「高通台灣創新競賽」兩大計畫的新創團隊,共同參與2026台北智慧城市論壇暨展覽。
聯發科於Embedded World 2026發表全新MediaTek Genio平台,包括Genio Pro、Genio 420以及 Genio 360。
摩爾斯微電子於Embedded World 2026宣布推出摩爾斯微電子設計夥伴計畫,旨在加速可量產的Wi-Fi HaLow解決方案的商業化。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
Anritsu 安立知將於MWC 2026展示次世代無線通訊解決方案。本次展出內容涵蓋多項以軟體為核心的創新技術。
英飛凌(Infineon)推出全新AIROC ACW741x產品系列,該產品系列是業界首款針對物聯網的20 MHz Wi-Fi 7設備。
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟,Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
全球運算技術的格局正在發生影響深遠變革,根據這個趨勢,Arm 發佈 20 項技術預測,這些技術將引領 2026 年的下一波創新浪潮。
全球矽智財(IP)供應商円星科技(M31)於ICCAD-Expo 2025」重磅發表多項針對AI與低功耗應用的最新 IP 技術。
摩爾斯微電子宣布其與Airfide Networks合作推出的新一代微移動佔用感測器 AFN6843現已全面上市。
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