HPE宣布推出全新功能,協助零售業者透過連線技術與高效能邊緣運算,提升顧客體驗與營運效率,從而打造現代化的零售環境。 
工研院於CES 2025展出10項創新技術聚焦「健康科技」、「智慧照護」兩大領域,吸引來自世界各地的目光。
高通於2025年美國國際消費性電子展(CES 2025)宣布推出全新升級版的高通Aware平台。此新平台以雲端服務為基礎。
高通技術今日於2025年美國國際消費性電子展(CES 2025)上宣布推出一系列業界領先的AI技術創新。
奇景光電與矽遞科技 (Seeed Studio)雙方將於 CES 2025 展出矽遞科技的SenseCAP Watcher。
摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布推出開創性的評估套件,透過完全整合的開發平台推進各產業物聯網解決方案。
高通在2024年高通投資者大會(Investor Day)中闡述了其業務成長與多元化的重大機會。
由工研院主辦的第23屆「Mobileheroes 2024通訊大賽」,國際賽獲獎名單23日揭曉,。
Silicon Labs日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講。
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益登攜手Silicon Labs,將於9/11-9/13在2024年electronica India展示一系列創新的無線連接技術及應用方案。
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