工研院在經濟部產業技術司及APEC PPSTI小組支持下,於19日起連兩日舉辦「APEC空品感測系統解決方案」國際研討會。
摩爾斯微電子(Morse Micro)推出專為歐洲與中東地區大規模物聯網(IoT)部署所設計的全新MM8102 Wi-Fi HaLow系統單晶片。
意法半導體推出全新 STM32U3 微控制器(MCU),採用先進的節能技術,有助於智慧連網技術的應用推廣,特別適用於遠端環境。
Arm 發佈其 Armv9 邊緣人工智慧 (AI)運算平台,可支援運行超過 10 億個參數的邊緣端 AI 模型。
HPE宣布推出全新功能,協助零售業者透過連線技術與高效能邊緣運算,提升顧客體驗與營運效率,從而打造現代化的零售環境。 
工研院於CES 2025展出10項創新技術聚焦「健康科技」、「智慧照護」兩大領域,吸引來自世界各地的目光。
高通於2025年美國國際消費性電子展(CES 2025)宣布推出全新升級版的高通Aware平台。此新平台以雲端服務為基礎。
高通技術今日於2025年美國國際消費性電子展(CES 2025)上宣布推出一系列業界領先的AI技術創新。
奇景光電與矽遞科技 (Seeed Studio)雙方將於 CES 2025 展出矽遞科技的SenseCAP Watcher。
摩爾斯微電子(Morse Micro)宣布推出開創性的評估套件,透過完全整合的開發平台推進各產業物聯網解決方案。
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