西門子發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統,用於硬體模擬的西門子專用型加速器晶片。
M315奈米先進製程的IP解決方案,其中高速介面IP- MIPI C/D-PHY和記憶體介面ONFI v5.1 I/O,均已完成矽驗證。
新思宣布未來與NVIDIA將合作運用AI與加速運算的力量,大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。
「陽明交大 - 新思科技EDA/AI研發中心」成立,設於陽明交大產學創新研究學院(IAIS)內,雙方並簽訂合作備忘錄。
Cadence擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案。
Cadence與 Arm 合作提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台,以加速軟體定義車輛(SDV)的創新。
Cadence以12.4億美元收購工程模擬公司BETA CAE Systems,此舉將為Cadence帶來成熟的技術和人才,助攻電動車市場。
是德宣布旗下RFPro電磁模擬軟體,已通過三星認證,可協助採用8奈米LPP製程技術的設計工程師加速完成任務。
是德推出Chiplet PHY Designer,提供晶粒間互連模擬功能,可對業界稱為小晶片之異質和3D IC設計的效能進行驗證。
Cadence協助群聯在數百萬單元快閃記憶體控制晶片模組上,成功降低了 35%功耗及3%面積。
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