- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.06.11
是德與新思推出AI驅動的射頻設計遷移流程，加速從台積電N6RF+製程遷移至N4P技術，滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用效能需求。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.27
西門子宣布收購 Excellicon，將其用於開發、驗證及管理時序約束的領先軟體整合到西門子 EDA 的產品組合。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.05.16
益華電腦 （Cadence）與經濟部產業技術司攜手合作三年的「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」已締造重大里程碑。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.14
新思與台積電持續進行密切合作，以便為台積電最先進的製程與先進封裝技術，提供健全的EDA與IP解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.14
西門子推出 Questa One 智慧驗證軟體產品組合，突破積體電路（IC）驗證流程的限制，協助工程團隊提高工作效率。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.13
力積電偕同合作夥共同推出3D AI半導體解決方案，將於今年Computex展場，展出從IP、IC設計服務等不同層次技術，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.05.06
是德科技（Keysight）宣佈與英特爾晶圓代工合作支援嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）技術。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.30
西門子深化與台積電的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，協助客戶應對下一代技術挑戰。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.11
西門子宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.04.01
西門子宣布旗下 EDA 部門專注於軟體定義汽車開發的 PAVE360，已可在 Microsoft Azure 運行 AMD Radeon PRO V710 GPU 和 AMD EPYC CPU 上使用。
