- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.28
西門子推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.19
西門子近日推出 Catapult AI NN 軟體，可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路和晶片級系統上進行高階合成。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.22
西門子近日發佈全新的 Solido IP 驗證套件（Solido IP Validation Suite），這是一套完善的自動化簽核解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.21
新思宣布與台積針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.24
西門子發佈 Veloce CS 硬體輔助驗證及確認系統，用於硬體模擬的西門子專用型加速器晶片。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.19
M315奈米先進製程的IP解決方案，其中高速介面IP- MIPI C/D-PHY和記憶體介面ONFI v5.1 I/O，均已完成矽驗證。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.04.10
新思宣布未來與NVIDIA將合作運用AI與加速運算的力量，大幅加速晶片設計並推進汽車的原型建造。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2024.03.30
「陽明交大 - 新思科技EDA/AI研發中心」成立，設於陽明交大產學創新研究學院（IAIS）內，雙方並簽訂合作備忘錄。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.03.23
Cadence擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學和AI領域的多年合作，推出兩種革命性解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.03.22
Cadence與 Arm 合作提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛（SDV）的創新。
