- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.27
Arm 發佈其 Armv9 邊緣人工智慧 （AI）運算平台，可支援運行超過 10 億個參數的邊緣端 AI 模型。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.26
聯發科技將於MWC 2025期間推出5G-Advanced數據機方案M90，提供高達12Gbps的下載峰值傳輸速度。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.26
是德科技將於2025 WMC大會展示如何運用AI和安全設備與網路，促進5G-Advanced和6G研究的突破，賦能無線未來。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.25
國研院半導體中心與旺宏合作，開發出「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體」，是全世界最早開發出此種3D DRAM團隊之一。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.24
西門子數位工業軟體為其 EDA 業務簽署專屬 OEM 協議，透過 EDA 銷售管道將 Alphawave Semi 高速互連的矽智財產品推向市場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.20
HPE宣布HPE ProLiant Compute Gen12伺服器系列新增八款企業級伺服器，將搭載即將上市的Intel Xeon 6 處理器，因應資料中心及邊緣環境需求。
- 文／圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2025.02.19
全球新創AI智慧錄音裝置品牌美商PLAUD.AI 18日宣布在台推出全球最小的穿戴式AI智慧錄音膠囊 PLAUD NotePin，PLAUD NotePin是一款先進的 AI 錄音裝置，長按即可開啟錄音，可轉寫及總結摘要。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.18
西門子作為與台積電持續合作的一部分，已為台積電的 InFO 封裝技術提供經認證的自動化工作流程。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.17
Cadence宣布，最新一代電路繞線和佈局軟體Virtuoso Studio和電路模擬器Spectre X為聯發科的先進IC設計帶來好消息。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.02.17
根據Counterpoint Research研究指出，全球半導體市場（包含記憶體產業）預計在2024年全年營收將年增19%，達到6,210億美元。
