- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.14
是德推出全新軟體解決方案「是德科技AI軟體完整性建構器」，旨在革新AI系統的驗證與維護模式，確保其可信度。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.13
先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術，國研院半導體中心今（1/13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.09
新思科技（那斯達克股票代號：SNPS）本週在CES（美國消費性電子展）展示多種AI驅動與軟體定義的工程解決方案。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Red Hat於CES 2026宣布與NVIDIA的合作邁入重要新階段，驅使企業級開源技術能與企業 AI 演進及機櫃級 AI 的發展速度同步接軌。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.08
Cadence推出從規格到封裝成品小晶片生態系，旨在降低工程複雜性，專為開發物理 AI、資料中心、HPC應用之小晶片客戶加速上市時間。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
行政院2026年科技顧問會議閉幕，科技顧問團與政府相關部會代表歷經兩日交流討論後，由廖俊智院長向行政院長進行總結報告。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
國科會金以臺灣科技新創基地（TTA）為主體，第九度帶領新創團隊赴美參與全球最大消費性電子展（CES）。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.01.07
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟，Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People編輯中心
- 2026.01.07
在美國國際消費性電子展（CES）中，高通技術宣布推出Snapdragon X2 Plus平台，為Snapdragon X系列的最新成員。
