半導體

為協助企業掌握轉型契機,南科AI_ROBOT自造基地21日舉辦「AI驅動企業轉型—創新創業應用與政府資源說明會」。
崇越科技18日舉辦家庭日活動,犒賞辛苦工作的崇越集團工作夥伴、以及長期於背後支持的員工家屬,共同慶祝崇越35週年的美好時刻。
西門子宣布推出 Tessent IJTAG Pro,透過將原本串列運作轉變為平行運作,改變基於 IEEE 1687 的 IJTAG 輸入/輸出方式。
【產業人物 Wa-People】Podcast【產業大小事】EP80分享外資精選台灣百強榜單,了解外資嚴謹的四層篩選機制。
全臺最大創新科技盛會「TIE台灣創新技術博覽會」16日開展,展出 65項橫跨六大領域的未來關鍵技術。
2025年8月下旬,CadenceConnect Taiwan使用者大會分享多項前瞻趨勢,其中,讓「矽代理人」或稱「虛擬工程師」幫忙設計IC,大受矚目!
環球晶圓(GlobalWafers)在義大利諾瓦拉(Novara)舉行全新 12 吋半導體晶圓製造廠 FAB300 的開幕典禮。
西門子宣布,憑藉其已通過 3Dblox 全面認證的 Innovator3D IC 解決方案,為日月光 ASE VIPack 平台開發基於 3Dblox 的工作流程。
印能科技(7734)九月營收新台幣2.02億元,相較去年同期幾乎倍增,年增率達95.79%。
應用材料近日發表全新半導體製造系統,可提升AI運算所需的先進邏輯與記憶體晶片效能。新產品聚焦於研發更強大AI晶片的關鍵領域。
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