半導體

國研院與imec、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2025)。
創浦近日於桃園正式啟用全新區域性電漿電源技術中心。該技術中心旨在強化與客戶的緊密連結、縮短服務時間與降低碳足跡。
崇越榮獲2025台灣企業永續獎「永續報告金級」及「台灣百大永續典範企業」雙項殊榮,展現經營永續議題之質與治理資訊揭露之量。
環球晶圓在「TCSA 台灣企業永續獎」中以永續報告書獲得最高等級白金級肯定,亦在《天下雜誌》主辦的「天下永續公民獎」中躍升至第 15 名。
IEEE ISSCC 2026年台灣入選11篇論文,包括學術界7篇,產業界4篇。分別是清華大學4篇、台灣大學2篇、陽明交大1篇、台積電2篇、聯發科2篇。
全球矽智財(IP)供應商円星科技(M31)於ICCAD-Expo 2025」重磅發表多項針對AI與低功耗應用的最新 IP 技術。
【產業人物 Wa-People】Podcast 介紹工研院新任院長張培仁、工研院協助新創公司將專利作為無形資產取得融資;還有工研院成立「LOT產業聯盟」,協助企業對抗專利蟑螂。
超穎表面技術創新和商用廠先鋒Metalenz突破性的臉部辨識解決方案Polar ID,已透過與聯電的合作進入量產階段。
成功大學94週年校慶,10 日一早,成大電機系舉辦第五屆「成電論壇」,由六位校友分享 AI 時代台灣產業升級路徑。
宜特啟動次2奈米世代 ALD(原子層沉積)新材料選材與驗證服務,進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。
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