圖說：應用材料公司的AKT-PiVot物理氣相沉積系統■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／編輯中心應用材料公司推出適用於下一代液晶顯示器與有機發光二極體的新技術，將促使超高畫質(UHD)電視及高像素密度螢幕的行動裝置邁向新紀元。10月31日至11月2日在日本橫濱舉辦的2012年國際平面顯示器展覽(FPDInternational2012)，應用材料公司將展出這些新系統。新的物理氣相沉積(PVD)和電漿強化化學氣相沉積(PECVD)技術，這項重大轉型技術的關鍵是新的金屬氧化物與低溫多晶矽(LTPS)材料，可用來製造更快速、更小巧的薄膜電晶體(TFT)，適用於液晶顯示器(LCD)和有機發光二極體(OLED)技術。AppliedAKT-PiVot™物理氣相沉積和AppliedAKT-PX電漿強化化學氣相沉積薄膜沉積系統為面板業者提供高效能、符合成本效益的途徑，帶動先進材料的量產。

圖說：SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，受整體經濟因素影響，短期內設備投資動能有減緩跡象。■文：Wa-People／編輯中心■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設備製造商平均訂單金額達9.5億美元，B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.81，代表半導體設備業者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單，顯示產業投資意願趨緩。該報告指出，北美半導體設備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正後的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12.0%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。

圖說：Cadence資深副總裁徐季平（Chi-PingHsu）說，該公司總裁暨執行長陳立武總是提醒員工，要謙虛為懷、不斷學習、持續進步。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／李慧臻Jane Lee2011年7月，Cadence以1300萬美元（13million）購併了位於英國劍橋的功率管理專家Azuro，這是一家專做時脈並行優化技術（CCOPT,clockconcurrentoptimizationtechnology）的公司，令市場驚艷的是，該公司以新的物理實現方法時脈樹合成（clocktreesynthesis），達成大家都在搔頭苦思的，更省電的目標。原來Cadence已經有EncounterDigitalImplementationsystem，但隨著IC技術世代前進到32nm,28nm以下，晶片的速度要加快跑到好幾個GHz的程度，所以整個系統裡面的時脈網路，早就已經發瘋狂亂了!!購併Azuro，的確能讓Cadence客戶的戰鬥力加分。

圖說：SEMICONTaiwan2012半導體領袖高峰論壇（ExecutiveSummit）左起台積電研究發展副總經理暨SEMI台灣IC委員會主席林本堅、康寧技術長PeterBocko、安謀營運長GrahamBudd、台積電共同營運長劉德音、華亞科技總經理ScottMeikle、麥肯錫董事BillWiseman。（照片提供：SEMI）■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／編輯中心SEMICONTaiwan2012半導體領袖高峰論壇，邀請安謀(ARM)營運長GrahamBudd、美光科技執行長MarkDurcan、台積電執行副總劉德音和康寧技術長PeterBocko等重量級嘉賓，從各領域全面探討半導體產業的發展趨勢。因應科技與市場需求的不斷演進，與會嘉賓揭示了半導體產業的未來展望，並強調業者必須擁抱變革，以合作創新開創產業新局，迎接新的成長契機。安謀(ARM)營運長GrahamBudd回顧了從PC時代開始的產業進展，並指出，隨著行動應用已成為科技產業的主要推動力量，現在已進入後PC時代，行動和運算技術間的融合將更為顯著。

圖說：安謀國際（ARM）台灣總經理呂鴻祥點出，IC設計業者面臨時間壓縮，必須重新審視設計流程，才能掌握快速上市時間。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／古榮豐Terry Ku新型電子產品不斷推陳出新，IC設計與技術創新，可說是最大的幕後功臣。通訊相關晶片，隨著智慧型手機與平板電腦蓬勃發展，市場呈大幅度成長。面對行動科技熱潮下的IC設計趨勢，安謀國際(ARM)台灣總經理呂鴻祥表示：「在人手一機的時代，消費者期待著更多的行動應用，同時也預期獲得更順暢的使用者經驗，因此手機效能的要求不斷地被拉高，高階手機紛紛訴求可兼顧高效能與低功耗」。

圖說：日月光集團總經理暨研發長唐和明表示，日月光佈局多年，對於立體封裝技術持續投資，如今2.5DIC技術已獲得大量採用。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／古榮豐Terry Ku半導體封裝測試技術，也是SemiconTaiwan2012的一大重點。日月光集團長期投資立體封裝技術，該集團在2.5DIC的技術突破，獲得高單價的中央處理器與圖形處理器優先採用，成為焦點話題。日月光集團總經理暨研發長唐和明表示：「在產業供應鏈各領導廠商的努力發展下，2.5D及3DIC相關解決方案已成為下一代處理器技術的主流，其中應用2.5DIC技術的高單價產品如微處理器(CPU/GPU等)將領先放量，而應用在高效能FPGA晶片封裝的解決方案已經成功驗證並進行小量量產」。

圖說：台積電營運暨12吋廠副總經理王建光說，台積電18吋晶圓生產線的量產時間，2016-2017年建置，2018年大規模量產。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／古榮豐Terry KuSEMICONTaiwan2012，「450供應鏈論壇」延續著全球半導體業者18吋晶圓（450mm）發展計畫的發燒話題。台積電營運暨12吋廠副總經理王建光表示，台積電及其他全球主要半導體廠商組成「全球450mm推動聯盟（Global450mmConsortium）」，攜手投入18吋（450mm）晶圓的研發與轉換後，日前台積電團隊已經進駐並展開18吋設備的驗證與改善，初期已得到相當豐碩的成果。

圖說：SemiconTaiwan2012開展前，產業人士發表未來展望，皆表樂觀。左起ARM台灣區總經理呂鴻祥、意法半導體(STMicroelectronics)大中華與南亞區副總裁暨台灣分公司總經理GiuseppeIzzo、SEMI全球總裁暨執行長DennisP.McGuirk、台積電營運/12吋廠副總經理王建光、、台積電研究發展副總經理林本堅博士、日月光研發中心總經理唐和明博士、SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸。■文：Wa-People／王麗娟Janet Wang■圖：Wa-People／古榮豐Terry Ku台灣蟬聯全球最大半導體材料市場，超越日本，預計今年及明年都有100億美元投入。SEMI也估計，2012及2013年台灣半導體設備的資本支出超過90億美元，居全球第二。SemiconTaiwan2012展覽期間，SEMI預計全球市場將持續穩步成長，在半導體設備資本支出方面，2012年全球預測以2.6%的成長態勢，達到424億美元的規模，2013年預估可創造467億美元營收。材料支出方面，2011年創造479億美元全球第一的營收，而在2012年預估成長至492億美元。