- 撰稿：王麗娟 Janet Wang
- 攝影：李慧臻 Jane Lee
- 2009.11.01
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee對於半導體產業，最先進的奈米製程而言，材料的重要性，與日俱增。值得關切的兩個關鍵，其一，材料供應商「在技術上」，能否協助晶圓廠開發先進製程、提高良率；其二，「在支援態度上」，是否能力挺客戶不能輸的壓力。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang照片：台積電 TSMC 2009/10/27，台積電對外公布，即日起設立「營運」及「業務開發」組織。在我看來，這兩個組織，如果以飯店來做比喻，那是一個管廚房，一個管廳堂。管廠的是劉德音，報告重點是「良率提升多少」，追客戶的是魏哲家，工作重點是「策略客戶與業績」，兩人都直接向張忠謀負責。圖說：劉德音，擔任營運資深副總經理，負責十二吋廠，直接對張忠謀負責過去「總執行長」制度下，身為總執行長的蔡力行，一人就管轄有：新事業、研究發展、資訊技術、設計暨技術平台、人力資源、品質暨可靠性、企業規劃組織、全球業務暨行銷、資材暨風險管理、先進技術事業、主流技術事業、財務暨發言人、法務等 13 個部門。至於董事會，包括董事長及副董事長，則直接管轄「總執行長」「內部稽核」部門，以及「審計」及「薪酬」等兩個委員會。圖說：魏哲家，擔任業務開發資深副總經理，直接對張忠謀負責如今，台積電為能夠更專注於「生產」及「客戶夥伴關係」，將設立「營運」及「業務開發」兩個組織。其中，劉德音博士擔任營運資深副總經理，負責十二吋廠，直接對董事長負責。魏哲家博士擔任業務開發資深副總經理，直接對董事長負責。圖說：原任主流技術事業副總經理曾孟超，負責所有六吋及八吋廠，未來將列隊納入「營運組織」，對劉德音報告原任主流技術事業副總經理曾孟超，與王建光總廠長繼續負責六吋及八吋廠，並直接對董事長負責。未來六吋及八吋廠將在適當的時機，併入營運組織當中。屆時，曾孟超副總將直接對劉德音資深副總負責；王建光總廠長則將轉調至業務開發組織，並直接對魏哲家資深副總負責。 圖說：接班人的名單上，曾繁城有機會嗎？新的組織圖還沒有公告出來，張忠謀老驥伏櫪、老謀深算，下一著棋怎麼走，要看未來劉德音與魏哲家的表現了。倒是，很多人都在關心，跟著台積電努力一輩子的副董事長曾繁城，身體硬朗的很、人文素養也高，在接班的佈局上，未來有沒有新的派任？更多關於曾繁城的精采故事，請見：宏津數位科技出版，作者王麗娟100%台灣原裝自製華文書「《影響-11個故事》」歡迎加入粉絲團馬上購書：金石堂：https://goo.gl/XDKosA讀冊生活：https://goo.gl/nXljsR博客來：https://goo.gl/q56YAv灰熊愛讀書：https://goo.gl/XdWNoC
- 2009.10.27
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■照片：台積電 TSMC 2009/10/27，台積電對外公布，即日起設立「營運」及「業務開發」組織。在我看來，這兩個組織，如果以飯店來做比喻，那是一個管廚房，一個管廳堂。管廠的是劉德音，報告重點是「良率提升多少」，追客戶的是魏哲家，工作重點是「策略客戶與業績」，兩人都直接向張忠謀負責。
- 撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師
- 2009.10.26
■撰稿：工研院IEK ITIS計畫 黃孟嬌產業分析師 一、 2009年第二季產業概況 (一)整體零組件產業概況 受到2008年下半年金融風暴使得全球經濟陷入低迷影響，消費者緊縮消費支出，使得資通訊產品與消費性電子產品需求大幅度滑落，使得我國電子零組件產業第一季呈現大幅衰退。 雖然第二季因大陸市場需求逐漸回溫，但歐美地區市場仍未有明顯回溫跡象，使得2009年第二季我國電子零組件產值僅達新台幣1,454億元，較2008年第二季衰退17%。
- 撰稿：張如心 Lucy Chang 攝影：李慧臻 Jane Lee10月6日，台北世貿展覽館裡出現了一層樓高的大柱子，機器正在把這些柱子固定在地板上，這個工作很重要，因為它們的頂端，還要支撐幾公尺長寬的大板子。這些是用各種技術製作出來的太陽能板。平常像這樣的景象，只能在國外某市區外圍的大太陽底下的發電場才看得見。這些太陽能板會像向日葵一樣永遠面對著太陽。華旭環能董事長 曾衍彰這是2009 PV Taiwan展覽開幕的前一天，參展廠商們正忙著進駐。從電池、模組，到製造設備、追日系統、材料與耗材等相關業者都到齊了。SEMI 台灣暨東南亞總裁 曹世綸在旁邊的另一個會場裡，包括做矽晶電池的茂迪董事長左元淮、專攻薄膜電池的宇通董事長蔡進耀、還有新顯學聚光型(CPV)電池的華旭環能曾衍彰總經理、提供模組的景茂光電黃炳林執行長，以及上游晶圓供應者中美矽晶徐秀蘭總經理，都排排坐在一起，面對媒體回答問題。成長五倍，要等多久？席間，董事長們稍稍爭論了一下，到底哪一年全球太陽能市場會成長到2008年的五倍，也就是1150億美元？！有人說2020年。年紀較長的老板聽了，趕快說「失望」，因為他可能等不到那天就先退休了！長者認為2012年就有可能成長為2008年的五倍，但是，這成長是以裝置量來看的，市場營收有沒有可能成長到五倍，他也不敢說。宇通光能董事長 蔡進耀接下來，長者又以整體產業的觀點說出業者的問題：目前台灣的太陽能廠都太小了。雖然在世界排名第四大，但是我們是螞蟻雄兵，每家公司都很小，單獨看都是「二軍，打不進大聯盟。」他說。怎樣才能稱做大聯盟呢? 像First Solar, REC, Solar World、上德這些產能超過1GW的公司就是。台灣單一業者的產能只是人家的十分之一。整合，要不要？能不能？如果業者能整合在一起(雖然還看不見跡象)，或是其他產業的大公司，願意投資太陽能，也有機會建構幾家具世界級規模的公司。中美矽晶總經理 徐秀蘭說到這裡，有人生氣了。即使沒有人提問問題，他還是要講一講。對於不久前政府公佈的再生能源法的補助，每度電電價買回8~9元，內部報酬率(IRR)才3%，相當不滿意。當場倒是沒有人幫腔，但在會後私底下，其他的老闆才附和說：的確很低，國外的IRR是6%，大陸還高達12%。既然台灣業者都是小而美、小而精，那各家的策略又是如何呢? 中美矽晶說，他們不能跟別人比大，只能比用他們晶圓做出的太陽能電池轉換效率比較高，所以單位成本是划算的。宇通也說類似的話，認為薄膜找對應用市場，不要跟晶片型電池較勁，然後在技術上若是能大幅提升到First Solar 的水平，就很有機會了。First Solar 的水平在哪呢? 就是每瓦成本只有0.8美元，以及電池效率10~11%。景懋光電執行長 黃炳麟模組廠可能是最辛苦的一群，不但規模小，又沒名氣。所以模組廠是最希望能大家集合在一起接訂單的。外貿協會展覽處副處長 洪銘欽貿協長官忍不住插話進來，把台灣自行車業者過去幾年形成A-TEAM，集體研發共享成果，集體接單再分配訂單的作法說出來，勉勵太陽能業者。與會者卻沒有人回應。不知道大家是不是在心裡想：你咒我們將來會和自行車業一樣，死得差不多了才會想要合作嗎? 但筆者的第一個念頭，的確是這樣想的。大聯盟級的模組廠的成功關鍵因素很多，包括品牌(因為要保用20年啊！)、規模、財力(這和要保用20年有關)、整合上下游的能力，以及在蓋電廠或銷售市場的當地技術服務支援能力。CPV 招招來壯膽CPV是今年的新題目，在PV TAIWAN還有一個特展區(就是在地上用綠色寬膠帶貼一下示意)。這一群公司應該是最團結的，在SEMI組織裡還有一個 Interest Group，已經一起接單了。筆者猜想，除了這件事情的主導者本身就是有共榮共存的深刻體會之外，應該也因為CPV公司都還很年輕、又很小家，面對其他幾種主流技術，顯得太稚嫩，所以需要一起招招來壯膽。但是CPV的效率還真的很令人眼睛一亮！在之後的研討會裡，西班牙已經有一個示範的太陽能電廠，年平均實際操作效率高達22%。再加上使用土地少、很盯緊的追日所以發電時間極長等優點，要是成本也有競爭力，筆者還滿看好這個系統的。(但是有個朋友說，萬一遇到沙塵暴，要怎麼清理? 嗯，就不要裝在會有沙塵暴的地方嘛！) 說到成本，可能真是個問題。業者不打自招說：需要結合台灣做NB、IC、LED的量產技術優勢，讓這個原本是在外太空使用的技術平民化。喔，所以現在價錢還不太好！CPV使用三五族元素、又有複雜的追日系統需要安裝和維護，最適合用在大型發電廠。若是把它裝在家裡屋頂，可能所費不貲。展望明年，成長10％以上最後總是不免俗的要講一下2010年市場展望。有人說，2010年會比2008年成長10%以上，但是要再次重申，因為供過於求已經很明顯，這個成長又是只有把握在出貨量上面出現，在營業額上，大家都很保守。顯然已經預備好要把前年儲備的糧食拿出來吃了。對了，為何大家老是拿2008年來跟未來比，都絕口不提2009年呢? 因為西班牙在2008年是全世界最大的太陽能市場，佔五成、安裝了2.6GW；到了下半年，政府突然說，從明年開始，每年政府補助不會高於0.5GW。這真是會嚇出心臟病吧?!所以整個市場就從供不應求馬上反轉成供過於求了。2009年快過完了，黑暗的隧道盡頭有一點光，好日子應該越來越近了。今年應該是太陽能業者，永遠都想跳過不看的一年吧?!
- 2009.10.19
■ 撰稿：張如心 Lucy Chang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee10月6日，台北世貿展覽館裡出現了一層樓高的大柱子，機器正在把這些柱子固定在地板上，這個工作很重要，因為它們的頂端，還要支撐幾公尺長寬的大板子。這些是用各種技術製作出來的太陽能板。平常像這樣的景象，只能在國外某市區外圍的大太陽底下的發電場才看得見。這些太陽能板會像向日葵一樣永遠面對著太陽。
- 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。工研院電光所副所長洪勝富表示，3DIC是半導體未來10年重要發展動力，各國也多在先期發展階段。工研院從6年前率先投入3DIC研發，取得發展優勢。去年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，並在經濟部工業局的支持下，全力推動技術產業化。因此，陸續吸引國際設備大廠美商應材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3DIC 實驗室試量產製程建置，共同發展3D整合技術，提供國際化的開放合作平台。與應用材料公司合作，有助於矽導通孔(TSV)技術的效能精進，並降低成本，帶動國內外3DIC相關產業加入，加速台灣在3DIC自主製程技術開發，先期掌握3DIC製程關鍵技術，提昇台灣半導體產業競爭優勢。工研院主導的3D IC實驗室將建構完整及多樣化的製程能力，整線系統包括蝕刻、物理氣相沉積、化學機械研磨及電漿強化化學氣相沉積四大設備，這新設備將會用來製造與矽導通孔(TSV)技術相關的積體電路。工研院與應用材料公司將針對先鑽孔、後鑽孔以及顯露鑽孔的矽導通孔(TSV)製程流程做技術整合，提供小線寬的蝕刻、快速度的沈積、穩定的製程研磨設備，協助聯盟的會員廠商迅速地將先進的晶片設計導入市場，進而大幅降低開發時間及初期投資。 新 聞 辭 典矽導通孔TSV (Through-Silicon Via)TSV是3DIC堆疊式晶片的未來重點技術， TSV技術是透過以垂直導通來整合晶圓堆疊的方式,以達到晶片間的電氣互連，讓未來晶片如高樓般堆疊，節省空間。TSV技術主要是製造更小巧、節能、效能更高的晶片如CMOS影像感測器，以及無線通訊設備上需要堆疊記憶體與記憶/邏輯晶片。 我 的 提 問 ：1. 這項投資的願景？希望未來達成目標？電光所副所長洪勝富答：鑽洞分兩大類，VIA Last，及 VIA Middle。VIA Last 取代晶片對外的I/O，會早點推出解決方案，希望在2011年有整套的方案推出。VIA Middle是電晶體做完就要鑽洞，取代電路中的互相連接（Circuit Interconnect ），這個要慢一點，約比 VIA Last 慢個兩、三年。2. 除了與國際設備大廠合作，台灣廠商有機會參與嗎？院長李鍾熙答：「我們會一邊前進，一邊把台灣的廠商拉進來！」電光所副所長洪勝富答：台灣在2008年成立的先進堆疊系統與應用研發聯盟（Ad-STAC），是第一個跨產業整合的立體堆疊晶片研發平台，目前已經有包括台灣的設備及材料商參與其中。10家會員廠商中，1/3以上是國際廠商。 本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.16
圖說：工研院電光所副所長洪勝富、技術處林全能副處長、應用材料公司Mr. Randhir Thakur資深副總裁、工研院李鍾熙院長、工研院李世光副院長、應用材料公司企業副總裁余定陸。■ 撰稿：王 麗 娟 Janet Wang■ 攝影：蔡 鴻 謀 H.M. Tsai工研院與美商應用材料，攜手，共同開發3DIC核心製程 。全球首座的3DIC實驗室預計將在明年中登場期間，工研院與美商應用材料公司（Applied Material）在10月15日宣佈進行3DIC核心製程的客制化設備合作開發。這個彈性的開放製程平台，將整合3DIC的主流技術矽導通孔(Through-silicon Vias，TSV)製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘以Linux為作業系統，為行動電子產品所開發的Android採用軟體堆層（software stack）架構，主要分為三部分。低層以Linux核心工作為基礎，中間是程式庫及硬體概念層等中介軟體（Middleware），最上層則是各種應用，等著大家來開發。Android軟體開發工具（SDK）提供了開發工具以及應用程式介面（API），方便開發者以Java程式語言，在Android平台上開發各種應用。對開發者的三大挑戰Android除了將架構整合外，也把開發環境做了統一。開發者也可以在Windows或Linux上，去開發相對應的應用。另一方面，Android是一個open Source的軟體環境，大家可以在開放、且有標準的前提下，創新發展各種Android應用產品，展現自己產品的差異化。隨著吸引了越來越多人加入，Android各種精彩的應用，發展可期。面對Android的架構，過去只熟悉C語言的開發者，現在還要熟悉C++及Java程式語言，這是新的轉變。除了Java語言的挑戰外，Android目前還在開發並快速演進中，離完全成熟還有距離。第三個挑戰，在於硬體抽象層（HAL）還沒有完整，這是大家常常最在意的。但Android就是先把定義做好，大家有規則可以遵循，讓有驅動程式堆棧（driver stack）的人，可以把驅動程式只放在HAL這一層就好，而不必整個綁進Linux的核心裡面去。三種授權方案目前Android平台開放的三種授權方式有：1. 完全免費方案（The obligation-free option）依照Android開放源碼特性的開放性授權，業者可免費使用Android，但不能預載 Google應用程式。2.輕度合作方案（The small string option）開發者需要跟Google簽署出版授權協助，並可預載Google應用程式的方案，但業者可限制該款手機所存取的Android Market應用程式。3.強度合作方案（The bigger strings option）這是一個可將Google商標烙在手機上的Google Experience授權方案，該款手機可自由存取Google及Android Market應用程式。由於合作強度很大，所以不得移除Google預載Google Apps。 圖說：虹晶Socle替開發者整合好Android系統平台的軟硬體，讓各種應用都散發蠢蠢欲動的機會。省時高效率的開發平台虹晶的ARM-based SoC平台為一種「原型(prototype)」解決方案，所有硬體上可由此「原型」平台開發而成的應用產品，開發者可利用此一預先整合的平台更容易採用「Android」系統，將「Android」在手機之外，展開各種繽紛的應用。虹晶科技(Socle Technology)系統軟體部門資深經理陳世芳（Ryan Chen）指出，虹晶為客戶開發的ARM-based SoC平台，成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統，從1.5 R1版本，如今已經升級到R3版本。陳世芳（Ryan Chen）強調，虹晶提供的附加價值在於「軟硬體整合」。一般撰寫Android小型應用軟體的個人開發者，多專注於架構上層Java軟體程式的部份，但在嵌入式系統當中，最關鍵且極少開發者投入的，是Android架構底層軟體與硬體介面整合的部分。虹晶在其ARM11與ARM9 SoC平台上，先期即為客戶從Android Linux底層到HAL (Hardware Abstraction Layer)與元件庫(Libraries)，做軟體與硬體的整合與驅動程式的開發，在HAL層並已經先整合藍芽(Bluetooth)、相機(Camera)、全球定位系統(GPS)、數位調頻(FM Tuner)、WiFi無線上網等等各種周邊功能模組，讓客戶可以專注於其開發應用產品的規劃，不但減少其硬體整合軟體的時間，也先解決各種外掛模組的整合問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.05
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee開放原始碼，Android作業系統開放的環境，將啟動手機以外的各種應用。虹晶科技先將軟硬體做了整合，讓開發者可以專心觀察如何改善人類生活，就能很快地呈現嶄新的應用。Android一分鐘
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。主辦單位SEMI今年首次推出「MEMS前瞻技術展覽專區」和「封裝測試展覽專區」，同期更規劃8場國際論壇，邀集ASML、Gartner、IBM、Synopsys、Yole，以及台積電、日月光、欣銓、亞太優勢等40位國際企業和研究單位的CEO與高階經理人來台演說，提升展期精彩內涵。隨著景氣回溫，全球晶圓廠的產能利用率從今年第一季的平均56%，回升到第二季的77%。SEMI預估2009年的半導體設備銷售額將達到141億美元，2010年將可望有50%的成長，達到210億美元的水準，預估成長力道將將帶動全球設備市場回復榮景。SEMI和工研院微系統科技中心及晶片中心合作，以主題專區的規劃方式，協助觀展者快速聚焦，更有效率地掌握產業脈動。走出經濟低谷，我們更預期產業可見更明顯的健康成長信號，並希望能夠完整連結產業上下游廠商，共同迎接2010年產業榮景!」「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」~~~~日月光集團研發中心總經理‧唐和明放眼產業新契機，SEMI今年共規劃有三大展覽專區： MEMS創新技術展覽專區首次推出的「MEMS創新技術展覽專區」為SEMICON Taiwan今年一大獨特亮點，整合MEMS博物館、應用產品展示及定時導覽、創新技術發表會、MEMS創新技術論壇，藉由四合一的MEMS產業聚焦，發現MEMS無窮潛力! 今年參與MEMS博物館展出的廠商包括: ADI、Bosch、 交大、英飛凌、工研院、樓氏電子、意法半導體等。另外，MEMS展區展出廠商：冲成、新暘科技、蔚華科技、志聖工業、先進科材、中美科學、宇燦、聯華氣體、陽程科技、休斯微科技、愛發、華錦光電、EV Group、SPEA Automatic Test Equipment、XACTIX等多家廠商。 封裝測試前瞻技術展覽專區「封裝測試前瞻技術展覽專區」也是今年SEMICON Taiwan絕不能錯過的一大特色展館!整合3D IC博物館、應用產品展示、創新技術發表會、3D IC及封裝測試創新技術論壇，精采豐富的展覽內容，將完整呈現封裝測試技術，助您快速掌握封測產業最新脈動。今年參與博物館展出的廠商包括: 日月光, 京元電, 南茂, 矽品, 工研院晶片中心。本區參展廠商有：美商暐貰科技(Aviza)、志聖工業、致茂電子、好德科技、HILEVEL Technology、EV Group等多家廠商帶來最新的測試技術、Dry Film Bonder在3D IC的應用及TSV…等豐富的主題。 海峽兩岸展覽專區為開創海峽兩岸更多的商機，SEMICON Taiwan今年首度開設「海峽兩岸半導體展專區」，聯合大陸地區來自北京、河南等地的廠商，展示最新技術及產品，提供兩岸廠商最佳合作機會。工研院微系統科技中心主任何宗哲表示 :「根據Yole Development的研究報告指出，2010年全球MEMS市場將可達到100億美元。」為完整呈現MEMS和3D IC技術趨勢，SEMICON Taiwan期間也安排「MEMS前瞻科技論壇」，邀請Wacoh執行長岡田和廣、Solidus Technologies執行長Hugh D. Miller、Suss MicroTec，以及工研院奈米科技研發中心、亞太優勢、OMRON、TEEMA等公司高階主管，從RF Switch、6-axis Motion Sensor、Si-Oscillator、Autofocus CCM、Mask Aligners等技術，以及G-Sensor 應用、晶圓製造服務、大陸MEMS市場等面議題，探討MEMS元件的市場與趨勢分析，以及MEMS技術的未來應用發展。日月光集團研發中心總經理唐和明在記者會中指出：「半導體業要繼續達到摩爾定律，封裝測試所扮演的角色越來越重要，3D IC更將是關鍵技術。」 今年「3D IC前瞻科技論壇」特別邀請日月光、智原、工研院、Gartner、IBM，以及Air Liquide、AVIZA、KLA-Tencor,、Verigy等政府專家、應用產品的先驅與潛在的技術解決方案供應商，從專業的角度提供關鍵問題的解決方法，特別著重在3D IC和台灣半導體價值鏈的共同設計及驗證解決方案。SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸，擔任該論壇引言人，他引述國際市場研究機構Yole Development的數據表示，2009年至2012年，3D IC晶片市場的年複合成長率將超過60%。順應這股強大的趨勢，台灣的封測公司如日月光、京元電、矽品等企業，亦都已經積極的搶進這塊市場，預期有更多的廠商會順應這股潮流，陸續進入3D IC這個領域。在本論壇中，日月光集團研發處總經理唐和明博士更開宗明義地說到：「3D IC的時代已經到來!」，這股強大的趨勢已經無法阻擋。因應终端電子產品外觀在「輕、薄、短、小」的要求，且對效能不斷的提升、成本持續減低的壓力下，系統級封裝的需求已是個不可擋的趨勢。而這將使得EDA、封測廠商須改變其原本的角色，在產業供應鏈中重新洗牌，必須透過更多的協同合作才能因應這股3D IC的潮流。來自Gartner的產業分析師Mark Stromberg亦呼應唐何明的看法，他認為傳統的2D封裝技術在時間與成本上都沒有3D IC來的有效益。3D IC可說是滿足了「一次購足」的需求。此外，3D IC也將提升封測業在供應鏈中的價值，將封測業推進到一個新的紀元。他指出，到2013年，TSV相關的設備及材料市場將可分別達到12億與6.25億的市值。「3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。」～～～～工研院電子與光電研究所所長‧詹益仁工研院電子與光電研究所所長詹益仁亦在會中表示，台灣半導體產業具群聚的綜效的優勢，促使產業上下游能迅速連結 快速反應市場需求。他認為未來驅動產業持續的成長動能乃來自綠能科技、生物醫學、智慧型電子等領域，國內產業須聚焦這些亮點，才能持續推進台灣IC產業的成長。至於面臨3D IC在IC前段與後段的市場之爭，他認為針對不同的產品與技術，3D IC有時應在前段就可完成，有時則應在後段，才能為產品創造最高的效益。他認為未來IDM廠與深具3D IC技術能力的廠商，才能拿下這塊市場大餅，並開拓一片產業新藍海!本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■撰稿：王麗娟 Janet Wang■攝影：李慧臻 Jane Lee由SEMI主辦的「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」，9月30日起一連舉行三天。今年整個展場主調都在於，「等待2010年重返榮景」。「SEMICON Taiwan 2009 國際半導體展」參展者來自全球22國的260家外商企業，共有520家廠商展出，總計展示超過1,000個攤位。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。以產能角度看，記憶體的裝機產能，佔所有晶圓廠的比重最高。不過，2002~2007年產能保持百分比兩位數成長的榮景，記憶體產業在不景氣的循環下，在2009年也面臨了5~6%的衰退。情況明年會好一點，預估2010年記憶體產能可以有4~5%的成長。雖然還不是百分比兩位數，但止跌的趨勢似乎確立。儘管2008年記憶體產業的平均售價（ASP）疲軟，市場重新洗牌，但由於終端市場類似有iPod及智慧型手機的需求帶動，居NOR Flash市場重要地位的旺宏電子，已經宣布增加投資。該公司副總經理潘文森指出：『台灣NOR Flash廠商在全球市場的機會點在於「成本控制與彈性調度」上，而「自主研發與自有產能」，成為台灣廠商求生存的基本條件。』旺宏對外宣布，該公司日前宣布的擴產計畫，是預見客戶及市場需求所做的投資規劃，預計第一期投資新台幣100~200億元，2011年正式上線。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee「最壞的時機已過」！這是SEMICON Taiwan 2009 會展期間，所有業界人士幾乎共同心得，及祈禱。究竟今年的半導體設備材料市場的市況有多麼低？根據SEMI統計，2009年的生意大約只有141億美元。
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風高盛證券首席半導體分析師呂東風指出，全球晶圓廠的出貨量(以8吋晶圓為主)，預期在2009年的第3、4季來到歷史高點。而半導體的庫存量自2009年的第2季始，即維持在一個健康的水準。在晶圓廠的資本支出方面，全球晶圓廠的總支本支出於2009年開始呈現正成長趨勢，這乃是繼2004年以來首次出現的成長。此外，他表示2009年第4季全球PC與手機的出貨量將創新高，估第4季晶圓代工出貨將與第3季相當；數據顯示，預估2010年時，PC換機潮將為全球半導體產業產值增加3~4%的成長；而中國低價手機則可為產業創造1~2%的成長。呂東風很看好聯發科在手機晶片的發展，認為中國以外的GSM手機市場，仍有很大的成長空間，估計為中國GSM手機市場的兩倍。聯發科手機晶片在中國以外地區的市佔率，預期自2008年始至1012年間，每年都持續有2位數字的成長，儼然已成為全球最大的收機晶片供應商。對於近期政府「開放晶圓廠赴大陸投資政策」，呂東風表示，其實要能在中芯國際(SMIC)設廠前登陸才是最好時機，再加上晶圓廠的主要成本支出乃在於設備上，中國較低的人力成本對台灣業者並無太大的幫助，所以現在台廠再過去中國設廠，從獲利角度而言，實質效益已經不大。「DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。」～～～～摩根士丹利半導體產業分析師‧王安亞摩根士丹利半導體產業分析師王安亞則在會中指出，DRAM在接下來的2個月都是出貨高峰，且有合理的價格。另外，在未來3~6個月，DDR3將會正式取代DDR2，成為DRAM主流，屆時DDR2成為利基型產品，價格也將會較DDR3高。他認為台灣廠商必須在DDR3正式成為主流前，儘可能多創造現金收入以償還負債，如此才更有機會向銀行爭取借貸展延或是增貸的機會。Gartner市場研究機構Mark Stromber也針對全球半導體市場趨勢，作了全面性的分析，他表示產能利用率從今年第2季的68%逐步攀升到第3季的79%。若以年度來看，2009年的產能利用率為64%，預估2010年可達到74%。在晶圓廠的資本支出方面，2009年至2010年間，12吋晶圓的資本支出亦將有7~9%的成長。而45奈米與40奈米技術於今年下半年將有顯著的進步。在半導體設備、材料市場方面，SEMI 資深產業研究經理曾瑞榆表示，根據SEMI全球晶圓廠報告預估，全球晶圓廠的總支出（包含廠房建置、設備採買及安裝）將由今年第二季的谷底，逐季攀升，預估在2010年第四季的支出將超越2008年第三季的水準。2009年全球晶圓廠總支出預估僅為150億美元，而2010年的成長將超過60%，達到240億美元，預估將會有40家公司增加晶圓廠的設備投資，其中約有140億美元將集中來自英特爾(Intel)、三星(Samsung)、台積電(TSMC)、東芝(Toshiba)、GlobalFoundries、和華亞科(Inotera)等六家公司。以區域市場來看，台灣今年的設備投資金額全球第三，達23.7億美元，預估明年投資金額將成長到35.6億美元。在全球半導體材料市場方面，預估2009年整體市場將衰退15~20%，僅達370億美元。其中，台灣市場為64.8億美元，僅次於日本的86.8億美元，蟬連全球第二。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌
- 2009.10.04
■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane LeeSEMICON Taiwan 2009首先登場的「半導體市場趨勢論壇」，主辦單位一口氣邀請了多位市場研究專家，希望透過他們對產業的長期觀察，給大家一點走出低谷的信心與希望。「全球8吋晶圓為主的晶圓廠出貨量，預期2009年的第3、4季將創歷史高點。」～～～～高盛證券首席半導體分析師‧呂東風
- 撰稿：王麗娟 Janet Wang 攝影：李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用，安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍，安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀，最近新推出的N9030A PXA信號分析儀，強調效能與彈性，並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外，在相容性上，新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。更嚴格的採購評估2008年下半年以來的金融風暴，對於以技術研發為核心競爭力的企業，最大的挑戰在於，一方面要嚴格管控成本，另方面也要兼顧保持競爭力，以免失去重新出發的優勢。如何考量目前與未來的需求，是採購的一大挑戰。信號分析儀是量測及分析信號特性，不可或缺的工具。目前信號分析儀已廣泛應用於航太、國防、行動通訊基地台與手機、數位視訊、無線網路、消費性電子產品等應用。無線通訊技術不斷推陳出新，是開發者的最大挑戰。更嚴格地說，除了技術不斷演進改變，各個市場標準也是一大變數。如何掌握未來的技術，以及市場新標準，成了企業必須面對的第一道難題。行動通訊與無線通訊技術之爭，直接間接地造福了終端用戶，各種保證紛紛出籠，以支援多模、多頻及多功能的無線通訊裝置，爭取客戶買單。在「需求會長大」的前提下，工程師的量測工具，也要具備因應擴充的能力。雜訊位準延伸（NFE）安捷倫科技負責微波與通訊亞洲業務發只的吳安和（Angelo Umali）指出，新推出的PXA信號分析儀，同時使用類比與數位技術，在雜訊位準延伸（NFE）上的表現令人印象深刻。這項NFE技術在PXA上是標準配備，最多可以將分析儀的雜訊位準提升12dB，一方面清楚呈現某些信號，另方面還可更精確地量測其他信號。擁有美國加州大學電子工程學士學位的Umali，在安捷倫的支持下，目前正準備取得史丹福大學電子工程碩士學位。Agilent的X系列目前有四個機種，九月底推出的是旗艦型的PXA，加上原有的MXA、EXA，以及新推出的經濟型CXA。過去，Umali協助公司推出MXA及EXA信號分析儀並發展無數的培訓教材，並建立全球銷售團隊在展示產品時所需的資訊。九月間，他則到台灣來為客戶介紹新款PXA信號分析儀的功能與擴充性。PXA六大關鍵功能Agilent PXA 支援的六大關鍵功能，包括：支援客製化設定的高度相容性： Agilent PXA 與HP 8566/68、856x 和 PSA 的程式碼相容，並可將許多參數設為相容值，或是將新的量測功能最佳化。 掃頻時間最低限制：在 ATE 系統中，最快並不代表最好，有些時候，速度的提升反而會降低了系統相容性。例如，HP 8566的最低掃頻時間為20 ms，而Agilent PXA 的掃頻時間則為 1 ms 或更快。為了提高相容性，則可設定Agilent PXA的掃頻速度，自動將其限制為20 ms。 快速存取更新的特色：使用者無需在相容性與重要的新功能之間，做出二難的取捨。他們可隨時在相容性與原生模式之間切換，以維持相容性，並存取最新的功能。 多個可設定的 IF 輸出和視訊輸出：使用者可自行設定Agilent PXA的 IF 輸出，以便概算出接近於 Agilent PSA系列頻譜分析儀的數個特殊 IF 選項，包含 21.4 MHz 和 70 MHz IF輸出。錯誤記錄：PXA 可使用 N9061A遠端程式語言相容性(Remote Language Compatibility)應用軟體，來模擬 856xE/EC 頻譜分析儀。之後它將產生一個記錄檔，來記錄所有未定義命令，讓測試工程師能夠檢視錯誤。衰減器偏移模式：此一模式可將12 dB的直接衰減(transparent attenuation)，加入任何手動或自動選擇的輸入衰減。PXA 可用類似支援類比 IF 的分析儀之處理方式，處理過載的問題。本文刊登【研發工程師的知識平台】-- COMPOTECH ASIA 雜誌10月號
- 2009.10.01
圖說：安捷倫市場處專案經理徐正平，介紹儀器提綱挈領，簡潔有力。■ 撰稿：王麗娟 Janet Wang■ 攝影：李慧臻 Jane Lee針對先進RF和微波應用，安捷倫信號分析儀再添生力軍。最高支援26.5GHz頻率範圍，安捷倫科技 (Agilent) 旗下的X系列信號分析儀，最近新推出的N9030A PXA信號分析儀，強調效能與彈性，並提供多項選配的量測功能與硬體擴充元件。此外，在相容性上，新款信號分析儀的程式碼與各種舊款安捷倫或惠普 (HP)信號分析儀完全相容。
