圖說：群聯電子新產品，存檔快速又輕薄省電的外接式SSD。走過業績大好，挑戰也十分嚴峻的2016年，新的一年，群聯電子準備以新廠房、堅固的夥伴關係、更多的人才與新產品，再攻業績高峰。

圖說：群聯電子竹南三期廠房上樑典禮，董事長潘健成邀請潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、中國時報社長王嶠奇、遠東金士頓董事長陳建華、東芝（Toshiba）董事長中井弘人、和大董事長沈國榮、京元電董事長李金恭、宇瞻董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮、宏碁全球品牌行銷總經理黃資婷參加。在動工99天之後，群聯電子13日於竹南廠區舉行三期廠房之上樑典禮，由董事長潘健成親自主持。潘健成邀請潤泰集團總裁尹衍樑、苗栗縣縣長徐耀昌、新竹縣副縣長楊文科、中國時報社長王嶠奇、遠東金士頓董事長陳建華、東芝（Toshiba）董事長中井弘人、和大董事長沈國榮、京元電董事長李金恭、宇瞻董事長陳益世、廣源造紙董事長謝廣源、泰金寶總經理沈軾榮等貴賓一起在大樑上簽名，之後，巨型起重機將大樑高高吊起，定置在這棟八層廠房大樓樓頂。