半導體

圖說:工研院與新創公司兆晟奈米科技,舉行「SuperSizer」技轉簽約儀式,左起工研院量測中心主任林增耀、工研院院長劉仲明、兆晟奈米科技暨致茂電子董事長黃欽明。
圖說:工研院與新創公司兆晟奈米科技,舉行「SuperSizer」技轉簽約儀式,左起工研院量測中心主任林增耀、工研院院長劉仲明、兆晟奈米科技暨致茂電子董事長黃欽明。工研院將「新世代溶液奈米粒子監測系統-SuperSizer」技術移轉給新創公司兆晟奈米科技。
圖說:東京威力科創(TEL)機器人大賽總決賽。
圖說:東京威力科創(TEL)機器人大賽總決賽。「東京威力科創機器人大賽/TEL Robot Combat」,歷時近一個月的北、中、南三區初賽,最終晉級至總決賽於11月25日高雄駁二藝術特區-蓬萊B6倉庫展開。
圖說:円星科技副總經理石維強(右)接受經濟部中小企業處處長吳明機的頒獎與合影。
圖說:円星科技副總經理石維強(右)接受經濟部中小企業處處長吳明機的頒獎與合影。矽智財開發商円星科技 (M31)宣布獲頒經濟部小型企業創新研發計畫(SBIR)之創新技術獎,得獎主題為「高速SoC晶片的設計最佳化技術」。
圖說:科技部科學工業園區審議委員會通過台灣東喜璐機能膜股份有限公司進駐南部科學工業園區投資審議案。
圖說:科技部科學工業園區審議委員會通過台灣東喜璐機能膜股份有限公司進駐南部科學工業園區投資審議案。106年度截至11月20日止,南部科學工業園區已引進光電產業3家、積體電路產業3家、生物技術產業6家、精密機械2家、電腦周邊產業2家、其他園區事業2家,合計18家,累計投資金額約為新台幣3,368.57億元。
圖說:ADI今日宣佈推出一款用於電池測試和化成的整合式精密解決方案。
圖說:ADI今日宣佈推出一款用於電池測試和化成的整合式精密解決方案。這套解決方案集類比前端、控制器和脈寬調變器(PWM)於一體,能夠提高鋰離子電池化成與分級的系統準確度和效率。與傳統技術相比,新款AD8452能夠在相同空間內多提供50%的通道。
圖說:經濟部次長龔明鑫(左)於11月17日頒發「創新應用夥伴獎」給台灣新思科技總經理李明哲。
圖說:經濟部次長龔明鑫(左)於11月17日頒發「創新應用夥伴獎」給台灣新思科技總經理李明哲。台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)獲經濟部頒發「創新應用夥伴獎」,以表揚新思科技配合政府推動資通訊產業結構轉型,協助台灣產業不斷創新,對促進台灣的資通訊產業發展具有卓越貢獻。
圖說:Cadence新任總裁Anirudh Devgan。
圖說:Cadence新任總裁Anirudh Devgan。電子設計廠商益華電腦(Cadence)宣佈任命數位簽核事業群及系統驗證事業執行副總裁暨總經理Anirudh Devgan為Cadence總裁。Devgan將輔佐Cadence執行長陳立武並向其報告。
圖說:東京威力科創第二屆機器人大賽,中區初賽參賽同學全體合影。
圖說:東京威力科創第二屆機器人大賽,中區初賽參賽同學全體合影。半導體廠東京威力科創(TEL)第二屆機器人大賽中區初賽,由21所學校報名,61隊伍,不僅有深受好萊塢機器人電影「鋼鐵擂台」影響而愛上機器人的同學參賽,更有從小就對機器人充滿興趣並積極參與各項機器人大賽的獎金獵人組隊參加。
圖說:海思麒麟Kirin 970行動應用處理器採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP提升圖像視覺處理效能, Tensilica Vision P6 DSP較前代優異的Vision P5 DSP, ​​更提升多達​​4倍圖像/視覺處理效能。
圖說:海思麒麟Kirin 970行動應用處理器採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP提升圖像視覺處理效能, Tensilica Vision P6 DSP較前代優異的Vision P5 DSP, ​​更提升多達​​4倍圖像/視覺處理效能。華為手機搭載萊卡鏡頭策略成功,在P9/P9 Plus手機突破千萬之後,緊接著P10乘勝追擊,採用了海思半導體以10奈米技術開發的麒麟Kirin970行動應用處理器,大幅加快圖像及視覺處理效能。
圖說:聽完精彩演講,魏哲家(右)贈送紀念品給廣受國際人士尊崇的施敏院士時,直呼十分榮幸!
圖說:聽完精彩演講,魏哲家(右)贈送紀念品給廣受國際人士尊崇的施敏院士時,直呼十分榮幸!2017台灣半導體產業協會(TSIA)15日舉行年會,今年正值半導體最重要的兩個元件,「電晶體」及「浮閘記憶體」發明70週年與50週年,TSIA特別邀請浮閘記憶體發明人施敏(Dr. Simon Sze)院士發表專題演說。
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