半導體

圖說:科技部部長陳良基說,「半導體射月計畫」的成功,需要和全球夥伴共同交流。
圖說:科技部部長陳良基說,「半導體射月計畫」的成功,需要和全球夥伴共同交流。進入AI時代,台灣的IC設計產業準備好了嗎?科技部陳良基部長細說政府以「半導體射月計畫」積極為產業建置環境並培育人才、南加大郭宗杰教授則提出研究新論點,成了2017台灣半導體產業協會(TSIA)年會上的重要焦點。
圖說:円星科技和芯啟源合作推出通過USB-IF認證的全球第一個28奈米超高速USB 3.1(主機端與裝置端)IP解決方案。
圖說:円星科技和芯啟源合作推出通過USB-IF認證的全球第一個28奈米超高速USB 3.1(主機端與裝置端)IP解決方案。芯啟源的USB 3.1 PC主機(PC Host)控制器,與芯啟源的USB 3.1裝置端控制器(Device Controller)結合円星科技實體層(PHY),成為全球第一家取得國際USB-IF組織認證的28奈米超高速USB 3.1 IP解決方案。
圖說:意法半導體先進汽車處理器內建安全模組,保護連網汽車,防禦網路威脅。
圖說:意法半導體先進汽車處理器內建安全模組,保護連網汽車,防禦網路威脅。近年車商正在快速尋找應對的安全措施,以支援連網服務在高價值市場上之發展,例如內容串流、適地性援助、智慧緊急救援、遠端操控車載電子控制單元(ECU)的軟體更新等,同時防止駭客利用這些連網功能達到自己目的。
圖說:美國愛達華州(Idaho)產業訪問團訪臺,簽署三項合作備忘錄,由經濟部次長王美花(中)與愛州眾議院議長白啟德(Scott Bedke)(左二)共同見證,經濟部工業局長呂正華(右二)、愛達荷州商務廳廳長Megan Ronk(右一)、美國在台協會商務組組長張德莊(左一)出席見證。
圖說:美國愛達華州(Idaho)產業訪問團訪臺,簽署三項合作備忘錄,由經濟部次長王美花(中)與愛州眾議院議長白啟德(Scott Bedke)(左二)共同見證,經濟部工業局長呂正華(右二)、愛達荷州商務廳廳長Megan Ronk(右一)、美國在台協會商務組組長張德莊(左一)出席見證。
圖說:英飛凌與Smart Wires共同打造再生能源電網,SmartValve可在傳輸線路上提供精準的電力流程控制。
圖說:英飛凌與Smart Wires共同打造再生能源電網,SmartValve可在傳輸線路上提供精準的電力流程控制。由於現今電網面臨嚴峻挑戰,為整合再生能源,公用事業需要更符合經濟效益且更靈活的解決方案。
圖說:2017 Arm Design Contest 設計競賽頒獎典禮,分別由來自清華大學,亞東技術學院以及臺灣科技大學團隊獲得冠亞季軍。
圖說:2017 Arm Design Contest 設計競賽頒獎典禮,分別由來自清華大學,亞東技術學院以及臺灣科技大學團隊獲得冠亞季軍。為發掘台灣科技新星而設立的Arm Design Contest 設計競賽,在國家晶片系統設計中心 (CIC) 以及意法半導體 (STMicroelectronics) 的合作下,於今年邁入第十二屆。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。
圖說:英飛凌、IBM、GreenCom Networks與icentic合作公開展示第一個原型解決方案。該解決方案中內建英飛凌OPTIGA嵌入式安全晶片,用來驗證連接至GreenCom能源物聯網平台的裝置。為這些分散式裝置至電力基礎設施的安全連結,開發並提供可擴充的解決方案。
圖說:Arm副總裁暨物聯網裝置IP事業群總經理Paul Williamson今年最重要的任務就是推廣平台安全架構(PSA)。
圖說:Arm副總裁暨物聯網裝置IP事業群總經理Paul Williamson。過去,ARM的年度技術論壇,總是強調功能強大又省電,並不斷加計採用該公司的核心晶片數量;如今隨著物聯網的趨勢推進,該公司大聲疾呼的主題,多了個「安全第一」。
圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。
圖說:群聯電子董事長潘健成: 高速傳輸儲存技術將讓車載系統更人性化。隨著行動科技正在迅速擴展至穿戴式裝置、物聯網、汽車、以及擴增╱虛擬實境等領域,MIPI聯盟成員亦同步積極力拱次世代高速傳輸介面標準發展,以支援未來車載市場之需求。
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圖說:意法半導體完整的電力線通訊晶片組為新款智慧電力基礎建設的未來鋪路。意法半導體(STMicroelectronics)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication,PLC)數據機晶片組。新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器,以及工業控制器,
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