
- 文/圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2017.09.29
圖說:Mentor強化其多個平台的工具,支援台積電的先進封裝技術。 Siemens業務部門Mentor宣佈,已為其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具強化了多項功能,以支援台積電的創新InFO(整合扇出型)先進封裝與 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封裝技術。

- 文、圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2017.09.26
圖說:ARM運算產品事業群副總裁兼總經理Nandan Nayampally (Wa-People資料照)為了加快創新產品設計、驗證及上市腳步,益華電腦(Cadence)宣佈為ARM的中央處理器(CPU) Cortex-A75及Cortex-A55量身開發全新7nm快速採用套件(RAK)。












