半導體

圖說:大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。
圖說:大心電子推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。大心電子(EpoStar.) 推出PCIe NVMe入門級固態硬碟控制器晶片Orion EP160。為加速SSD固態硬碟從SATA介面轉到PCIe介面的潮流,注入推力。
圖說:取得SGS-TUV ISO 26262 認證的GUC 總經理陳超乾(Wa-People資料照)。
圖說:取得SGS-TUV ISO 26262 認證的GUC 總經理陳超乾(Wa-People資料照)。客製化 IC 廠商創意電子 (GUC)近日名列ISO 26262車用安全設計認證的廠商,為現有車用IC客戶與欲進入新興車用IC市場的客戶,開啟新的契機。
圖說:艾克爾先進科技、華證科技、健如醫藥新竹分公司、創宇航太科技、瑞訊智能宜蘭分公司通過審議進駐竹科。
圖說:艾克爾先進科技、華證科技、健如醫藥新竹分公司、創宇航太科技、瑞訊智能宜蘭分公司通過審議進駐竹科。共計核准投資新台幣26.37億元;及投資備查案為合盈光電竹科廠,廢止投資計畫3案,5件增資備查案,合計增資新台幣13.3億元,及6件新增產品營業項目。
圖說:推動竹科創新能量,竹科管理局局長王永壯(中)引薦新創企業團隊,分享創業故事。
圖說:推動竹科創新能量,竹科管理局局長王永壯(中)引薦新創企業團隊,分享創業故事。新竹科學工業園區管理局7月24日舉行「竹巢引鳳創業圓夢」記者會,引薦甫進駐竹科的台灣電鏡公司,以及創玖、漫話新創、鼎堅航太、及愛綠淨生技等四家新創團隊,分享創業歷程。
圖說:Brewer Science 攜Arkema開發High-Chi DSA 材料。
圖說:Brewer Science 攜Arkema開發High-Chi DSA 材料。Brewer Science宣布,將與 Arkema 共同合作,聯手開發用於 High-x (chi) 嵌段共聚物的第二代定向自組裝技術(Directed Self-Assembly,簡稱 DSA)材料。相較於第一代的 DSA 材料而言,這些全新的材料能夠達成更小的元件尺寸,所以相當適合先進節點晶圓曝光製程使用。
圖說:意法半導體新一代藍牙晶片,低功耗、小尺寸、高性能,隱私保護強。
圖說:意法半導體新一代藍牙晶片,低功耗、小尺寸、高性能,隱私保護強。意法半導體(STMicroelectronics)推出新一代Bluetooth Low Energy(BLE)系統晶片。新產品將加快智慧物件於家用、購物中心、工業、玩具、遊戲機、個人保健、基礎建設等領域之推廣應用。
圖說:潘文淵文教基金會頒獎創新傑出科學家,全體得獎人與董事長史欽泰(前排左四)、執行長羅達賢(前排右二)。
圖說:潘文淵文教基金會頒獎創新傑出科學家,全體得獎人與董事長史欽泰(前排左四)、執行長羅達賢(前排右二)。以贊助半導體、資訊及通訊相關領域的科技人才,獎勵科技傑出華裔人士的潘文淵文教基金會,於7月4日舉辦頒獎典禮,表彰「研究傑出獎」、「年輕研究創新獎」、以及「考察研究獎助金」。
圖說:ARM DesignStart計畫再升級,Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費,加速邁向一兆聯網裝置之路。
圖說:ARM DesignStart計畫再升級,Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費,加速邁向一兆聯網裝置之路。ARM朝向「全球兆萬聯網裝置」的願景又邁進一步。六月該公司宣布其DesignStart計畫再升級,除既有的Cortex-M0外,更新增Cortex-M3處理器及相關IP子系統,無須預付授權費用,改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,幫助開發人員以更簡單、快速、低風險的方式實現客製化SoC開發。
圖說:TPCA、工研院電光所與產經中心舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」,TCPA總幹事賴家強(右一)與講師及貴賓合影。
圖說:TPCA、工研院電光所與產經中心舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」,TCPA總幹事賴家強(右一)與講師及貴賓合影。台灣電路板協會(TPCA)攜手工研院電光系統所(EOSL)、產業經濟與趨勢研究中心(IEK)舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」,於6/22舉行,共吸引到近百人參加。
圖說:工研院發表工研精英獎項,由院長劉仲明(中)頒發五項獎項,(左起)產業化貢獻獎由雷射中心李閔凱經理及機械所許文通組長代表的團隊獲獎;(右起)傑出研究獎則由為系統中心的陳易呈、材化所蘇一哲主任及洪煥毅副組長代表團隊得獎。
圖說:工研院發表工研精英獎項,由院長劉仲明(中)頒發五項獎項,(左起)產業化貢獻獎由雷射中心李閔凱經理及機械所許文通組長代表的團隊獲獎;(右起)傑出研究獎則由為系統中心的陳易呈、材化所蘇一哲主任及洪煥毅副組長代表團隊得獎。 工研院6月28日發表獲5項金獎創新技術,分別為「無失真投影光學分割技術」,「奈米孔洞玻璃吸附材料」,「水性環保奈米撥水抗污塗料」,以及「加成法微細電子線路綠色製造產業化應用」。
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