半導體

圖說:這款IoT產品,聯發科設計技術研發本部總經理黃世安也動心。這是揚言挑戰Apple及Google的多功能聲控藍芽喇叭Amazon Echo,是目前全球最熱賣的IoT產品。
圖說:這款IoT產品,聯發科設計技術研發本部總經理黃世安也動心。這是揚言挑戰Apple及Google的多功能聲控藍芽喇叭AmazonEcho,是目前全球最熱賣的IoT產品。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/編輯中心聯發科設計技術研發本部總經理黃世安(Shih-ArnHwang)對物聯網商品忍不住動心。他在益華電腦年度技術論壇CDNLive2016大會上,分享自己掏錢購買了多項物聯網的產品,其中,具備語音辨識功能的多功能聲控藍牙喇叭AmazonEcho,深獲他的好評。
圖說:聯發科設計技術研發本部總經理黃世安在益華電腦年度技術論壇CDNLive 2016大會上指出,物聯網(IoT)產品已出現在生活週遭,未來將會漸進式增加。
圖說:聯發科設計技術研發本部總經理黃世安在益華電腦年度技術論壇CDNLive2016大會上指出,物聯網(IoT)產品已出現在生活週遭,未來將會漸進式增加。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee聯發科設計技術研發本部總經理黃世安(Shih-ArnHwang)在益華電腦年度技術論壇CDNLive2016大會上發表專題演講時指出,物聯網(IoT)已不再是憑空想像的點子,許多產品已實際出現在生活週遭,他認為「物聯網的生意將會漸進式增加」。
圖說:阿托科技半導體先進封裝部門全球產品經理Dr. Bernd Roelfs來自德國(右)、半導體全球產品經理Jobert van Eisden來自美國,兩人在2016 Semicon Taiwan展場上,為業界客戶介紹先進的電鍍方案。
圖說:阿托科技半導體先進封裝部門全球產品經理Dr.BerndRoelfs來自德國(右)、半導體全球產品經理JobertvanEisden來自美國,兩人在2016SemiconTaiwan展場上,為業界客戶介紹先進的電鍍方案。■文/圖:Wa-People/王麗娟Janet Wang金屬化專家阿托科技(ATOTECH)在全球半導體設備材料年度盛會2016SemiconTaiwan展場上,針對半導體先進封裝、先進基板、以及面板封裝等需求,推出電鍍設備MultiPlate,並以六大特點,成為展場明星。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee波士頓半導體設備公司(BSE)專注開發重力式和吸放式測試分類機、晶圓測試機台和客製自動化解決方案,日前推出全新4Sites重力式測試分類機。此款命名為Titan的系統,將於2016年第三季末開始出貨,以具競爭力的價格,滿足業界對高性能測試分類機的需求。
■文:Wa-People/李慧臻Jane Lee科學工業園區審議委員會第26次會議通過六宗投資案,其中三案在南部科學工業園區、二案在新竹科學工業園區、一案在中部科學工業園區設立,共計核准投資新台幣8.85億元。會中同時核備10件增資案,增資新台幣215.78億元。
圖說:TEL全球總裁暨執行長河合利樹(Tony Kawai)以「未來策略」為題,於SEMICON Taiwan 2016發表專題演講。迎接物聯網時代,他承諾TEL將以高附加價值,協助客戶成功。
圖說:TEL全球總裁暨執行長河合利樹(TonyKawai)以「未來策略」為題,於SEMICONTaiwan2016發表專題演講。迎接物聯網時代,他承諾TEL將以高附加價值,協助客戶成功。■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang■圖:Wa-People/古榮豐Terry Ku「新技術」與「新應用」,是驅動半導體產業資本支出的二大動力。以「新技術」這項驅動力來說,半導體製程節點往10奈米與7奈米前進、越來越微縮的過程中,給了設備與材料廠商很多艱難的挑戰,但同時,也是機會。
■文:Wa-People/陳文玲Evely Chen應用材料公司推出 Applied Producer Selectra系統,革新蝕刻技術。這項系統是業界首度使用極限選擇性蝕刻機台,導入新材料工程的能力,可執行 3D 邏輯與記憶體晶片的持續微縮工程。
■文:Wa-People/王麗娟Janet Wang半導體製程邁進10奈米世代,另一種遊戲規則早已啟動。預防影響良率的缺陷危機,找問題的時候,比的不是「快不快」,而是「能不能」。「晶圓檢測設備」成了新競局的關鍵。
圖說:針對10奈米及以下的先進光罩檢測技術,美商科磊光罩產品事業部 (RAPID) 副總裁兼總經理熊亞霖博士宣布該公司推出三套新系統。
圖說:針對10奈米及以下的先進光罩檢測技術,美商科磊光罩產品事業部(RAPID)副總裁兼總經理熊亞霖博士宣布該公司推出三套新系統。■文/圖:Wa-People/李慧臻Jane Lee美商科磊(KLA-Tencor)針對半導體先進製程10奈米及以下的光罩技術推出了三款先進的光罩檢測系統,Teron640、TeronSL655和光罩決策中心(RDC)。所有這三套系統是實現目前和下一代光罩設計的關鍵,因此光罩和積體電路晶圓廠能夠更高效地辨識微影中顯著並嚴重損害良率的缺陷(defect)。
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