- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.10.21
圖說：工研院與新思科技攜手合作成立人工智慧晶片設計實驗室，21日舉辦揭牌記者會。期望透過此實驗室之成立，提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源，加速臺灣AI晶片發展。左起為工研院資通所所長闕志克、新思科技全球資深副總裁暨亞太區總裁林榮堅、經濟部技術處副處長林德生、工研院副院長張培仁、AITA聯盟會長盧超群、新思科技全球副總裁暨臺灣區總經理李明哲。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.23
圖說：左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。該展於23日於南港展覽館一館登場，推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.16
圖說：國研院太空中心發表能支援福衛七號星系任務的多衛星操控系統XPSOC（Cross-Platform Satellite Operation Control），圖為衛星操控現況。國研院太空中心近年在科技部指導下，積極自主發展衛星相關科技，繼成功開發衛星電腦、影像處理系統及光學遙測酬載後，國研院太空中心15日發表多衛星操控系統XPSOC，經過去一年多的驗證，已確認能百分之百支援福衛七號星系任務操作。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.11
圖說：新思與台積電合作，加速 3奈米製程創新，實現新一代 SoC 設計。通過認證的新思設計解決方案能為高效能運算(HPC)、行動裝置、5G 和 AI等SoC帶來最先進的節能和效能表現。新思科技9日宣佈旗下數位與客製化設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊和製程設計套件為基礎，能帶來可實現優化的功耗、效能和面積 (PPA) 的設計解決方案，從而加速新一代設計的開發。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.09
圖說：左起國研院儀科中心組長柯志忠、主任楊燿州、國研院院長吳光鐘、天虹科技執行長林俊成、執行長易錦良。半導體關鍵製程設備素來為國外設備商所掌握，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）與台灣半導體設備供應商天虹科技合作，以「原子層沉積技術」（ ALD）為關鍵技術，打造「12吋叢集式ALD設備」，突破高階半導體設備自製瓶頸，擺脫製程技術受國外設備商箝制困境，已取得國際大廠多台訂單。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.09.01
圖說：清華大學生資所教授孫玉珠(左)與中研院分生所研究員蕭傳鐙合作解構「磷酸鹽轉運膜蛋白」清華大學生物資訊與結構生物研究所教授孫玉珠研究團隊，最近與中研院合作，創全球之先，解開了「磷酸鹽轉運膜蛋白」分子結構之謎，使失智症的治療露出一線曙光。這項由科技部尖端計劃支持的研究成果登上了今年8月的國際頂尖期刊《科學前緣》，成為台灣膜蛋白研究領域的重要里程碑。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.07.21
圖說：應用材料發表鎢製程技術，可解決邏輯晶圓代工節點中持續平面(2D)微縮所面臨的重要瓶頸。 應用材料推出新式的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術，可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點，該創新的選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。透過這項技術，電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小，並同步提升晶片功率、性能與面積/成本。
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2020.07.07
圖說：工研院47歲了！在7月3日的院慶大會上，邀請副總統賴清德、經濟部部長王美花前來祝賀，同時也發表了台語創作歌曲「伸手」。工業技術研究院於新冠肺炎疫情期間，以科技力守護台灣，獲得副總統賴清德的肯定並頒獎表揚。1973年成立的工業技術研究院，今年四十七歲！在7月3日的院慶大會上，首度發表的創作歌曲「伸手」，展現工研院各團隊抗疫成績及守護台灣的精神。《產業人物》主筆王麗娟首次以台語介紹工研院！
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2020.06.29
圖說：台積電董事長劉德音9日主持股東會，並在會中答覆股東提問，他表示5奈米製程已經找到新客戶，不受中美貿易戰影響。台積電（TSMC）五奈米製程舉世矚目，6月12日恩智浦（NXP）宣布將採用台積電五奈米製程生產汽車單晶片SoC。其實，NXP跟台積電的淵源很深，不但是台積電創立之初的大金主，而且NXP董事會的一位董事，仍擔任著台積電獨董。與您分享產業人物主筆王麗娟的產業筆記。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2020.06.10
圖說：英飛凌推出 CoolSiC MOSFET 1700 V SMD 封裝，為高壓輔助電源供應器提供最佳效率並降低複雜性。英飛凌擴充旗下 CoolSiC MOSFET 系列電壓等級，繼今年稍早推出的 650 V 產品後，現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的 1700 V 電壓等級產品。新款 1700 V 表面黏著裝置 (SMD) 產品充分發揮了碳化矽 (SiC) 強大的物理特性，提供優異的可靠性和低切換及導通損耗。
