圖說：科技部長吳政忠出席2021「台灣創新技術博覽會」開幕典禮展現台灣多元充沛的創新能量，以及敏捷創新精神，「2021台灣創新技術博覽會」（Taiwan Innotech Expo,TIE）14日在世貿中心登場，今年首度以虛實整合型態舉辦，展現十個部會的研發成果，來自24個國家，參展廠商444家，展出技術商品1300件，包括數位轉型、太空科技、精準健康、新穎材料、新農業、淨零碳排等最新跨領域技術，在全球抗疫期間，更顯意義非凡。

圖說：經濟部長王美花出席2021台灣創新技術博覽會，強調「創新是台灣的DNA」「2021台灣創新技術博覽會」（Taiwan Innotech Expo,TIE）14日在世貿中心登場，經濟部長王美花在開幕典禮上，感謝各部會通力合作，將航太、電子、智慧農業、人工智慧（AI）、第五代行動通訊（5G）等領域的創新研發，豐富呈現在今年的創博會上。王美花強調，「創新，是台灣的DNA」、「產官學的結合，是台灣的強項」。

圖說：經濟部技術處科專所打造的車輛中心 Level4 WinBus首次於台北TIE展亮相經濟部9月19日宣布有條件開放會展活動後，短短三周後，「2021台灣創新技術博覽會」（TIE）14日在世貿中心登場，開幕典禮上，經濟部長王美花樂見展場人氣與熱度，並宣布世貿展場的訂位踴躍，已經滿到年底。她感謝各部會在這麼短的時間拚出成績，讓2021年創博會展現台灣的創新能量。

圖說：應用材料異質整合容許不同技術、功能和尺寸的晶片整合在一個封裝中，將其在製程技術和大面積基板方面的領導地位與生態系統的合作結合。先進封裝技術供應商應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。該公司結合其領先業界的先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間（PPACt™）。

圖說：清華生技所教授桑自剛（中）指導實驗團隊解開細胞核大小調控機制之謎。國立清華大學生物科技研究所教授桑自剛指導研究團隊，透過研究果蠅細胞發現，細胞核內的DNA受損修復機制失效是關鍵。一旦調控蛋白失能，導致標記蛋白累積，這時候修復蛋白就無法去修補受損DNA，會造成細胞核異常增大，這是科學界首次發現調控蛋白失能會造成細胞核增大，未來可望應用在癌症及其他退化性疾病的臨床研究上。這項發現近日發表在國際頂尖期刊「自然通訊」。

圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散性，且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS（Low Temperature Soldering，LTS）製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證。