圖說：透過精確控制焊接溫度與錫膏體積，錫鉍合金(Sn-Bi)錫膏與SAC305錫球的焊接點，在適當錫膏體積與回流焊溫度控制下，可看出錫球具備良好的擴散性，且無熱滴淚狀況發生。為協助客戶克服異質整合晶片上板後的翹曲，導致後續可靠度因空冷焊而造成早夭現象，宜特今宣布，導入低溫焊接LTS（Low Temperature Soldering，LTS）製程，藉由使用小尺寸WLCSP封裝零件，執行異質合金焊接，並進行後續可靠度驗證。

圖說：林志忠教授在陽明交大低溫物理實驗室影響量子電腦發展的「拓樸材料」是全球頂尖實驗室研發重點之一，由國立陽明交通大學電子物理系林志忠教授主持的跨國研究計畫，近期開發出一系列高品質「二矽化鈷／二矽化鈦異質結構」，並發現「自旋三重態手性p波配對」拓樸超導特性，未來將有利於超導元件和量子位元元件的開發。這項突破性發現，17日發表於國際期刊《科學進展》。

圖說：工研院院長劉文雄、工研院生醫所所長林啟萬、工研院機械所所長胡竹生共同以線上記者會方式宣布四項在半導體、PCB及植物新藥獲得工研菁英金牌獎創新研發成果。素有工研院奧斯卡獎美稱的工研菁英獎，今（29）日公佈四項得主，分別是「非類固醇乾癬治療植物新藥PTB323X」、「高深寬比玻璃基板電鍍填孔及檢測技術」、「相控陣列變頻微波技術」、以及「電路板產業智慧製造服務應用平台」。

圖說: 應用材料全新的7合1銅阻障層晶種整合性材料解決方案，改善晶片效能與功耗。 應用材料全新的Endura Copper Barrier Seed IMS 銅阻障層晶種整合性材料解決方案，在高真空環境下將七種不同製程技術整合在同一套系統中，改善晶片效能與功耗。 這項嶄新的佈線工程設計方法，能促使先進邏輯晶片微縮到 3 奈米節點及更小尺寸。

圖說：敦泰電子董事長胡正大為年輕人說故事：拯救Intel的男人-破解半導體製程CMOS的閂鎖效應（Latch-Up）。如今普遍應用在半導體製程的 CMOS，在早期發展中會遇到死當燒毀的問題，不但IBM 研究中心沒有人敢碰，連Intel 也束手無策，人人聞之色變。初生之犢不畏虎的胡正大博士，深信 CMOS是半導體發展的方向，不怕困難與挑戰，將這影響半導體產業基礎至深的問題，研究出了一勞永逸的解法。如今半導體產業的榮景，從此得以逐年展開。

圖說：清大清華大學材料系教授林皓武指導博士生許博惟（左）、莊詠棠（右）研發室溫下全球最亮的量子光源材料。鈣鈦礦量子點是量子光源的明日之星，卻有穩定性不足的障礙難以跨越。清華大學材料系教授林皓武透過自行開發的噴霧合成法，在僅有10奈米的鈣鈦礦量子點上均勻地長出一層有機保護層，研發出穩定性極高，還有自我修復能力的量子點。它產生的單光子亮度更打破世界紀錄，成為室溫條件下最亮的量子光源材料，可望引領未來量子通訊及量子計算應用重大突破。

圖說：產業人物主筆王麗娟一本花了22年準備的產業故事書出版了！產業人物Wa-People團隊邀請30位產業人物，為年輕人說故事，增添軟實力，並讓更多人找到自己的熱情所在。連重量級的產業人物也親自投稿說故事，原來他們也跟我們一樣，年少都是迷惘的，對未來有很多未知。此外，書中主角大方分享求學經歷、創業過程中，最挑戰、最瘋狂、最感謝的點點滴滴。《竹科四十，為年輕人說故事》獻給對未來懷抱熱情與夢想的你！