創新研發

聯電推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上。
M31針對行動通訊、汽車、AI和物聯網等應用,推出強調傳輸速度快又省電的MIPI C/D-PHY Combo IP。
台積電舉辦2024年北美技術論壇,展示最新的製程技術、先進封裝技術、及3D IC技術。 
工研院連續八年獲得愛迪生獎,勇奪1金3銀,總計擒獲4面獎牌,2024年創下佳績。
M315奈米先進製程的IP解決方案,其中高速介面IP- MIPI C/D-PHY和記憶體介面ONFI v5.1 I/O,均已完成矽驗證。
全球最大應用研究機構組織RIN首長年會26、27日在臺灣舉辦。這是RIN成立後首次於亞洲舉辦。
工研院研發「氫氣計量與洩漏監測技術」,為守護未來用氫安全而努力,確保處理和運輸上的安全。
TI推出兩款新型功率轉換器產品組合,協助工程師在更小的空間內實現更大的功率,以更低的成本提供最高的功率密度。
科睿唯安公布2024「全球百大創新機構」報告,工研院第8度榮獲全球百大創新機構獎。
Cadence推出業界首款用於多物理場系統設計和分析的硬體/軟體(HW/ SW)加速數位雙生解決方案。
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