創新研發

SiTime Epoch Platform 為精確計時帶來革新
SiTime推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform,徹底顛覆百年傳統的石英技術。
耐能新款AI晶片 效能提升逾3倍
耐能發佈 KL730 晶片,整合車規級NPU和影像訊號處理器,並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
圖說:應用材料全新的Vistara晶圓製造平台,其架構基於三大支柱:靈活性、智慧功能及永續性。此平台能使用前所未有的多種反應室類型、尺寸和配置;運用數千個感測器將大量數據即時傳送到應材的AIx和EcoTwin軟體平台;且此平台專門用以協助降低半導體製造對環境的影響。
應材推出晶圓製造平台創新方案Vistara,專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性。
產業永續一箭雙鵰 再生水濾心來自廢面板玻璃  
工研院「廢液晶面板利用處理系統」技術一箭雙鵰,協助妥善去化廢棄LCD面板、讓LCD玻璃成為可吸附重金屬的奈米孔洞材料。
應材混合鍵合與矽穿孔技術 異質整合再精進
應用材料推出材料、技術和系統,幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。
陽明交大劉柏村講座教授團隊與玉山學者郭育教授(美國德州農工大學)進行國際合作研究。其研發成果獲《尖端科學(Advanced Science)》刊登。
陽明交大劉柏村教授團隊與玉山學者郭育教授(美國德州農工大學)進行合作研究,其研發成果獲《尖端科學》刊登。
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