- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.09.21
SiTime推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.08.16
耐能發佈 KL730 晶片，整合車規級NPU和影像訊號處理器，並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.07.17
應材推出晶圓製造平台創新方案Vistara，專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性。
- 文／圖：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 2023.07.16
工研院「廢液晶面板利用處理系統」技術一箭雙鵰，協助妥善去化廢棄LCD面板、讓LCD玻璃成為可吸附重金屬的奈米孔洞材料。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.07.14
應用材料推出材料、技術和系統，幫助晶片製造商運用混合鍵合及矽穿孔 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2023.07.03
陽明交大劉柏村教授團隊與玉山學者郭育教授（美國德州農工大學）進行合作研究，其研發成果獲《尖端科學》刊登。
