
- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2020.07.21
圖說:應用材料發表鎢製程技術,可解決邏輯晶圓代工節點中持續平面(2D)微縮所面臨的重要瓶頸。 應用材料推出新式的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,該創新的選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能並增加耗電量的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2020.06.10
圖說:英飛凌推出 CoolSiC MOSFET 1700 V SMD 封裝,為高壓輔助電源供應器提供最佳效率並降低複雜性。英飛凌擴充旗下 CoolSiC MOSFET 系列電壓等級,繼今年稍早推出的 650 V 產品後,現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的 1700 V 電壓等級產品。新款 1700 V 表面黏著裝置 (SMD) 產品充分發揮了碳化矽 (SiC) 強大的物理特性,提供優異的可靠性和低切換及導通損耗。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2020.03.18
圖說:Cadence與意法半導體聯手開發網路、雲端及資料中心市場。 益華電腦 (Cadence)宣佈與意法半導體(ST)合作,已將用於網路、雲端及資料中心應用的7奈米系統單晶片(SoC)中56G短距(VSR)高速序列介面(SerDes)設計定案。Cadence利用其在56G及112G PAM4 SerDes技術上的投入,提供了關鍵的IP架構、特定IP子模塊及相關的設計支援,而意法半導體則利用其在該領域的廣泛專業知識開發了完整的SerDes核心。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2020.03.12
圖說:左起經濟部技術處副處長林德生、臺企銀董事長黃博怡、行政院政務委員龔明鑫、工研院院長劉文雄、科睿唯安臺灣區總經理范永銀、信保基金董事長李耀魁、全國工業總會智慧財產權委員會執行秘書林富傑。美國科睿唯安11日頒發「德溫特全球百大創新機構獎」,表彰工研院豐沛的研發能量與追求卓越創新之努力。本屆僅有4家國際學研機構獲選,不僅與法國原子能署、德國夫朗和斐協會,以及加州大學齊名;工研院更4度獲此殊榮,為亞洲獲獎最多次的研究機構。










