AMD與TCS宣布擴大策略合作。TCS透過其子公司HyperVault,將與AMD共同開發以AMD ”Helios”平台的機架級AI基礎架構設計。
安立知與聯發科技宣佈,雙方已驗證聯發科技 T930 5G 用戶端設備(CPE)平台所搭載的QoS與低延遲低損耗可擴充傳輸量技術。
全球嵌入式儲存與工控記憶體品牌宜鼎國際(Innodisk)宣布推出全新 CXL AIC 擴充卡(Add-in Card)。
英飛凌科技(Infineon)與 BMW 集團攜手合作,以 Neue Klasse 平台推動軟體定義汽車的未來。
全球矽智財(IP)領導供應商M31 今日宣布MIPI M-PHY v5.0 IP 已在 4 奈米先進製程完成矽驗證,並積極推進 3 奈米製程節點開發。
隨著全球通訊產業年度盛會 Mobile World Congress 2026(MWC 2026)即將於巴塞隆納登場,產業關注焦點已逐漸明朗。
國科會災防科技中心建置的「具包容性的撤離與收容評估系統」,榮獲2026年聯合國支持的「無障礙計畫」(Zero Project)獎。
根據Counterpoint Research報告指出,受AI伺服器市場需求增加帶動,DRAM與NAND記憶體價格明顯上漲。
你想掌握台灣下一個半導體奇蹟嗎?【產業人物 Wa-People】Podcast 本集介紹熱騰騰上市的2026《產業人物》雜誌。
崇越旗下建越科技打造新北AI+智慧園區污水處理,「新北國際AI+智慧園區污水下水道系統促進民間參與(BTO)案」舉行簽約儀式
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