台灣先進車用技術發展協會(TADA)舉辦「第二屆第三次理監事會暨第二次會員大會」。邀請經濟部產業發展署與眾多理監事嘉賓齊聚」。
工研院與全球高真空吸氣劑(Getter)領導大廠 SAES展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。
台灣電路板協會(TPCA)將於全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中,特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」。
經濟部115年商業服務業節能設備汰換補助將於115年2月10日開放線上申請,有需求的企業屆時可至補助網站提出申請。
Valeo 與 Anritsu 安立知攜手合作,共同開發對於軟體定義車輛 (SDV) 發展至關重要的創新虛擬驗證能力。
半導體設備廠天虹科技(Skytech)已完成方形 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積(PLP PVD)設備交機。
【產業人物 Wa-People 】Podcast 第42集為聽眾分享中美晶集團董事長徐秀蘭,對集團2026年的布局與展望。
「2026淨零循環經濟論壇」在中山大學舉行,聚焦循環經濟政策、企業低碳轉型實務、供應鏈韌性及生質能關鍵技術。
Anritsu 安立知宣布,其Hybrid eCall 評估方案,正式通過電子設備認證領域領導機構 cetecom advanced 測試驗證。
西門子宣布收購 Canopus AI,將進一步強化西門子在半導體製造生態系中的地位,並透過整合具備先進 AI 能力的前瞻量測技術。
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