- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2025.06.16
工研院舉辦「2025全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.05.28
TPCA積極建構產業交流平台、促進台美合作機會，理事長張元銘與IPC 總裁Dr. John W. Mitchell 簽署兩會合作備忘錄（MOU）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2025.04.11
西門子宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案。
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- 2025.03.19
TPCA於18日舉行第十二屆理監事選舉、會員大會暨標竿論壇，共計超過三百多位會員代表熱烈參與。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.09.26
工研院與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，不僅提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.09.23
在慶祝DLP Cinema 技術問世25 週年之際，德州儀器的 DLP 產品創新者齊聚一堂，回顧著數位電影的技術起源與其未來。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.09.18
台灣PCB產業2024年第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.08.16
台灣電路板協會與工研院產科所預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模有望達到197億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
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- 2024.07.12
根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。
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- 2024.06.27
工研院攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」。
