- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.26
工研院與中石化聯手開發低損耗環烯烴樹脂合成技術，不僅提升基板材料電性穩定性，使訊號在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.23
在慶祝DLP Cinema 技術問世25 週年之際，德州儀器的 DLP 產品創新者齊聚一堂，回顧著數位電影的技術起源與其未來。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.09.18
台灣PCB產業2024年第二季度產值達到1,908億新台幣，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3,722億新台幣，年增6.0%。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.08.16
台灣電路板協會與工研院產科所預估2024年全球軟板市場將從2023年的低迷中逐步復甦，市場規模有望達到197億美元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.07.12
根據工研院產科所統計，2023年全球載板產值約為133.4億美元，較2022年下降26.7%。
- 文、圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.27
工研院攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.06.19
工研院舉辦「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，「生成式AI引爆電子零組件新商機」場次今日登場。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.14
TPCA發布「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」，並將於6月6日在TPCA會館舉辦「PCB高階低碳論壇」。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.05.13
全球汽車電子協會（AEC）宣佈推出AEC-Q007規範，這一規範將為整個車用電子設計和驗證帶來重大進展。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2024.03.22
TPCA舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇，預估到2024年，台灣PCB製造產值將達到8,182億新台幣，成長率為6.3%。
