工研院舉辦數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會,解析MEDICA 2025與CES指標展會,勾勒全球醫療產業最新發展脈動。
工研院「透視大展系列:CES 2026重點趨勢研討會」,分享第一手展會觀察。今年 CES大會以「Innovators Show Up」為主題。
Red Hat於CES 2026宣布與NVIDIA的合作邁入重要新階段,驅使企業級開源技術能與企業 AI 演進及機櫃級 AI 的發展速度同步接軌。
群聯電子於 CES 2026 正式發表旗下最新產品 E37T PCIe Gen5 SSD控制晶片,並與多款用戶端儲存解決方案共同亮相。
國科會金以臺灣科技新創基地(TTA)為主體,第九度帶領新創團隊赴美參與全球最大消費性電子展(CES)。
友達智慧移動初登場CES 2026,以「Together, We Drive The New Era」為題,登場捲美國拉斯維加斯。
AMD於CES 2026發表最新一代行動與桌上型處理器,全面擴展客戶端運算產品組合,帶來升級的AI能力、卓越遊戲效能及商用就緒功能。
隨著實體 AI 與邊緣 AI 的應用日益成熟,Arm 分享2026 年國際消費性電子展的重點觀察。智慧系統正朝著更聰明、更快速的方向演進。
在美國國際消費性電子展(CES)中,高通技術宣布推出Snapdragon X2 Plus平台,為Snapdragon X系列的最新成員。
聯發科技於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台-Filogic 8000系列。開創 Wi-Fi 8 生態體系,展現其持續推動無線通訊技術發展實力。
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