奇景光電(納斯達克代號:HIMX)23日宣布,奇景與AI生態系統合作夥伴共同於於CES 2025展示一系列創新且可量產 AIoT應用。
工研院與東捷、群創三方技術合作,於工研院建立玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)製程驗證系統。
滙嘉健康攜手聯發科技與微軟,台灣國際醫療科技展發表「生成式AI智慧照護輔助系統」。提供智慧醫療照顧解決方案。
工研院運用軟硬體系統整合技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」。
新代科技(SYNTEC)將於6月18日登錄興櫃,登錄價153元,在公司三十而立之前,豎立重要里程碑。
經濟部4日於Computex展中舉辦「經濟部科技研發主題館」開幕儀式,展出近20項創新科技。
工研院與Arm攜手,成立「ITRI・Arm SystemReady驗證中心」,成為繼美國、歐洲與印度後第四個驗證中心。
意法半導體推出新款工業級微處理器,以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。
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鈺創旗下鈺立宣布,將利用這一專業知識擴展至新的基於邊緣領域之單晶片系統透過推出eCV系列。
三星宣布與Tesla建立服務整合,透過Tesla的開放API,此合作將進一步延伸SmartThings Energy串聯範圍。
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