跨域合作

崇越科技捐贈三座半導體模型予清華大學半導體研究學院,協助教學展示與研究推廣。同時簽署合作意向書培育高階半導體科技人才。
禾榮宣布已與加拿大ACSI公司達成合作共識,將簽署加速器技術授權與移轉合作案,將引進 ACSI 加速器生產技術,在台灣落地設廠。
陽明交大與台灣西門子軟體工業、兆水科技結盟,針對機械、土木、材料等工程領域,共同建立完整的工程模擬教學環境。
工研院舉辦「全球智慧醫療創新高峰會」,邀集國際領袖來臺,共同剖析AI推動全球醫療革新的最新趨勢,並交流未來合作方向。
AMD 宣布與HPE擴大合作,攜手加速導入搭載AMD頂尖運算技術的新一代開放式可擴充人工智慧(AI)基礎設施。
國研院與imec、歐洲IC實作中心及德國德勒斯登工業大學共同在德勒斯登舉辦「2025臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2025)。
禾榮與Cosylab d.d.簽署互為代理合作意向書,強化軟體解決方案的開發與整合,擴大加速器硼中子捕獲治療市場代理與國際業務發展。
HPE宣布與七家全球科技領導企業共同成立量子擴展聯盟(Quantum Scaling Alliance)。旨在推進量子運算技術的擴展性、實用性與跨產業的創新應用。
國科會召開「第13屆臺印科技聯席會議」,由國科會副主委陳炳宇與印度科學技術部次長Abhay Karandikar共同主持。
陽明交大宣布攜手中科院,在數據鏈路、資安防護、人工智慧、雷達系統與科技法律等高科技關鍵技術領域展開緊密合作。
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