跨域合作

國際半導體產業協會宣布,在經濟部的指導,台積電與日月光號召產業鏈逾30家廠商參與建構SEMI矽光子產業聯盟 SiPhIA。
國科會主委吳誠文於於布拉格與捷克科研創新部馬雷克·澤尼謝克部長進行雙邊會談,就臺捷未來的科研合作討論交流。
英飛凌與光寶將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台。
格斯與英國鋰離子電池材料開發商Echion 簽署共同開發協議。進一步深化台英雙方在電池系統上的合作與交流。
工研院日前與日本三井不動產簽署合作協議,開啟雙方在半導體產業及科技園區生態系統發展的深度合作。
ADI與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟,將共同加速推動全數位化生物世界的發展。
中華郵政積極力拚轉型升級,工研院攜手中華郵政展開一系列深度合作,舉辦超「郵」潛力之星數位創新成果發表會。
成大、日本東京工大與半導體中心,組成「成功大學-東京工業大學-國研院半導體中心新世代半導體創新聯盟」。
竹科管理局局王永壯局長9日與澳洲萊德市市長Trenton Brown共同簽署竹科與麥考瑞園區新創區合作備忘錄。
陽明交大日前受邀前往日本三個重要半導體基地及東京,提高當地大學研發能力。體現兩國在半導體產業合作發展的契機。
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