跨域合作

經濟部產業技術司籌組「6G產學研合作拓展團」,於6/2至6/5前進西班牙馬拉加參與「2026 EuCNC & 6G Summit」。
禾榮科與阿聯酋The Node Company 將聯手把台灣領先的加速器型硼中子捕獲治療(AB-BNCT)產品導入至GCC(海灣國家)市場。
捷克參議院議長韋德齊(Miloš Vystrčil)3日率團拜會國科會主委吳誠文,就臺捷科研合作成果及未來合作交流交換意見。
宜鼎與高通技術及台塑三方策略合作,推出 AI 工安視覺解決方案。結合高通AI影像軟體技術、宜鼎的邊緣AI伺服器與運算平台,以及台塑的場域應用與系統整合經驗。
程泰機械 、亞崴機電宣布與新代科技深化合作,結合工具機、控制器、自動化與機器人技術優勢,布局下一世代智慧製造市場。
元太科技與聯發科技深化合作,GAI SoC整合彩色電子紙技術升級閱讀體驗,鎖定彩色教育與閱讀市場。
金屬中心正式推動「Sparkey計畫(星鑰計畫)」,推動中心跨域菁英工程師前往歐洲進行創新探索,鼓勵發同仁參與國際交流與合作。
陽明交大、中研院與清大研究團隊,研發出一款方便攜帶的城市小耳朵,能即時掌握環境噪音,也讓描繪完整的地區噪音樣貌成為可能。
ADI 與 Empower Semiconductor 宣佈,雙方已達成最終協議,ADI將以15億美元全現金交易收購Empower。 
為協助全球培育半導體關鍵人才,陽明交大與美國普渡大學歷經近三年規劃,攜手推出半導體學院線上課程,正式對外開放全球報名。
回到頂端