跨域合作

工研院攜壹久科技,整合高性能單晶三元正極材料、電極製程與電芯驗證技術,加速中/高鎳三元材料由研發走向商品化。
酩悅軒尼詩、ADI、加州大學戴維斯分校宣佈,三方已展開開創性的聯合行動以部署新一代技術,進而提升葡萄酒品質,協助葡萄園保持長期發展活力。
應用材料正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。
國立中山大學與國立臺灣大學醫學院附設醫院正式締結長達15年的合作協議,匯聚南北頂尖教研與臨床資源。
應用材料宣布與英特爾(Intel)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。
由經濟部產業技術司支持的TARC(台灣車輛移動研發聯盟),辦理第22屆「台灣車輛國際論壇」,會中宣布智慧車輛國際合作重大突破。
工研院與愛爾蘭都柏林三一學院CONNECT研究中心,簽署合作備忘錄。雙方將共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。
應用材料宣布,全球快閃記憶體與固態硬碟(SSD)供應商鎧俠(KIOXIA )將加入應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。
Cadence Tensilica IP 團隊與 ADI 合作開發了新一代 SHARC 車用音訊處理器,進一步鞏固 ADI 在車載頂級音訊解決方案領域的行業領導地位。
帛琉共和國副總統兼衛生暨公共服務部長歐宜樓(Raynold B. Oilouch)偕夫人盧佑妮率團訪問國科會國家災害防救科技中心。
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