跨域合作

Cadence Tensilica IP 團隊與 ADI 合作開發了新一代 SHARC 車用音訊處理器,進一步鞏固 ADI 在車載頂級音訊解決方案領域的行業領導地位。
帛琉共和國副總統兼衛生暨公共服務部長歐宜樓(Raynold B. Oilouch)偕夫人盧佑妮率團訪問國科會國家災害防救科技中心。
國科會與德國聯邦研究、科技及太空部(MFTR)在德國慕尼黑(Munich)共同舉辦「2026臺德半導體合作成果交流研討會」。
意法半導體與新加坡國立大學正式成立企業實驗室,啟動一項為期四年的策略性研究計畫,以推動下一代邊緣 AI 技術為重點。
Analog Devices, Inc. (ADI)與Alif Semiconductor宣佈與Alif Semiconductor宣佈,雙方已達成最終協定,ADI將以13.5億美元全現金交易收購Alif。
本集 【產業人物 Wa-People】Podcast分享從小虧到營收爆衝!基因重組,躍居半導體先進封裝自動化標竿的盟立自動化。
國研院攜手比利時微電子研究中心(imec),在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」(TECIF 2026)。
艾司摩爾科技(ASML Holding N.V.)與台積電宣布發起合作,共同推動轉移升級至更大尺寸的極紫外光(EUV)微影光罩。
新代宣布與韓國工具機及自動化設備製造商SMEC簽署MOU。雙方將針對次世代智慧工具機與Physical AI自主製造應用展開技術交流與合作評估。
工研院與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
回到頂端