跨域合作

程泰機械 、亞崴機電宣布與新代科技深化合作,結合工具機、控制器、自動化與機器人技術優勢,布局下一世代智慧製造市場。
元太科技與聯發科技深化合作,GAI SoC整合彩色電子紙技術升級閱讀體驗,鎖定彩色教育與閱讀市場。
金屬中心正式推動「Sparkey計畫(星鑰計畫)」,推動中心跨域菁英工程師前往歐洲進行創新探索,鼓勵發同仁參與國際交流與合作。
陽明交大、中研院與清大研究團隊,研發出一款方便攜帶的城市小耳朵,能即時掌握環境噪音,也讓描繪完整的地區噪音樣貌成為可能。
ADI 與 Empower Semiconductor 宣佈,雙方已達成最終協議,ADI將以15億美元全現金交易收購Empower。 
為協助全球培育半導體關鍵人才,陽明交大與美國普渡大學歷經近三年規劃,攜手推出半導體學院線上課程,正式對外開放全球報名。
國科會轄下災防科技中心與美國太平洋防災中心(PDC)正式續簽合作備忘錄。持續深化臺美在防災科技、災害預警與風險治理領域合作。
災防科技中心11日主辦「2026 TCCIP國際研討會」,特別邀請日本氣候變遷調適中心與韓國氣候變遷調適中心的專家團隊共同交流。
禾榮將與臺北榮民總醫院合作,針對頭頸癌患者推動加速器型硼中子捕獲治療(AB-BNCT)於第一線治療情境之臨床研究。
工研院與美國能源重鎮懷俄明州州立大學於 11 日正式簽署合作備忘錄,未來雙方將共同聚焦於碳捕捉、封存(CCS)技術的策略對接。
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