- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.10
國研院攜手比利時微電子研究中心（imec），在比利時安特衛普盛大舉辦「2026臺歐晶片創新論壇」（TECIF 2026）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.08
艾司摩爾科技（ASML Holding N.V.）與台積電宣布發起合作，共同推動轉移升級至更大尺寸的極紫外光（EUV）微影光罩。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.07
新代宣布與韓國工具機及自動化設備製造商SMEC簽署MOU。雙方將針對次世代智慧工具機與Physical AI自主製造應用展開技術交流與合作評估。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.04
工研院與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位簽署合作備忘錄，聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術，攜手搶攻全球高階半導體商機。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.04
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進，舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.03
SEMI國際半導體產業協會宣布攜手半導體創新的加速器 Silicon Catalyst 建立全球策略夥伴關係，雙方正式簽署合作備忘錄（MOU）。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.02
高通與華碩集團宣布共同合作推出首個專為社區藥師打造、可於本地端邊緣裝置運行、效能強大的AI助理「藥事AI Agent」計畫。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.09.02
經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開，集結29項創新技術，展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.26
SEMI國際半導體產業協會與台灣高鐵25日於高鐵南港站共同舉辦策略合作記者會，正式宣布半導體與交通基礎設施跨域策略合作啟動。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2026.08.20
工研院攜手國立臺灣大學培育臺灣科研體系管理人才，由臺大管理學院高階管理教育發展中心（NTU SEED）開設「主管人才精煉班」。
