跨域合作

禾榮與西門子醫療擴大策略合作,將進一步延伸至設備供應、原廠授權維護保養及技術服務領域,建立完整解決方案。
國科會災防科技中心與亥姆霍茲赫爾翁研究中心所屬之氣候服務中心續簽合作備忘錄,聚焦極端氣候、災害風險降低及氣候變遷調適。
國研院國儀中心攜手汎銓科技(MSS),一舉攻克新一代極紫外光製程後結構分析技術瓶頸,助力臺灣廠商打入國際半導體大廠供應鏈。
工研院攜壹久科技,整合高性能單晶三元正極材料、電極製程與電芯驗證技術,加速中/高鎳三元材料由研發走向商品化。
酩悅軒尼詩、ADI、加州大學戴維斯分校宣佈,三方已展開開創性的聯合行動以部署新一代技術,進而提升葡萄酒品質,協助葡萄園保持長期發展活力。
應用材料正式揭幕設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心。是全球規模最大的半導體製程技術與製造設備協同研發基地。
國立中山大學與國立臺灣大學醫學院附設醫院正式締結長達15年的合作協議,匯聚南北頂尖教研與臨床資源。
應用材料宣布與英特爾(Intel)攜手合作,加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。
由經濟部產業技術司支持的TARC(台灣車輛移動研發聯盟),辦理第22屆「台灣車輛國際論壇」,會中宣布智慧車輛國際合作重大突破。
工研院與愛爾蘭都柏林三一學院CONNECT研究中心,簽署合作備忘錄。雙方將共同探索6G及先進通訊技術的聯合研究、實驗與創新合作。
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