跨域合作

工研院與立陶宛雷射協會、立陶宛物理科學暨科技中心等單位簽署合作備忘錄,聚焦半導體先進封裝異質整合雷射技術,攜手搶攻全球高階半導體商機。
工研院在「2026 SEMICON TAIWAN」宣布,攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司惠智先進,舉行技術移轉暨合作簽約儀式。
SEMI國際半導體產業協會宣布攜手半導體創新的加速器 Silicon Catalyst 建立全球策略夥伴關係,雙方正式簽署合作備忘錄(MOU)。
高通與華碩集團宣布共同合作推出首個專為社區藥師打造、可於本地端邊緣裝置運行、效能強大的AI助理「藥事AI Agent」計畫。
經濟部產業技術司SEMICON Taiwan 2026 主題館盛大展開,集結29項創新技術,展現臺灣半導體深厚的研發能量及產業鏈實力。
SEMI國際半導體產業協會與台灣高鐵25日於高鐵南港站共同舉辦策略合作記者會,正式宣布半導體與交通基礎設施跨域策略合作啟動。
工研院攜手國立臺灣大學培育臺灣科研體系管理人才,由臺大管理學院高階管理教育發展中心(NTU SEED)開設「主管人才精煉班」。
為深化臺美科技交流合作,國科會主委吳誠文率團訪問美國賓州匹茲堡卡內基美隆大學,與校方高層及研究團隊交流。
國科會主委吳誠文率團前往美國德州進行深度交流參訪,與德州政府代表、德州太空委員會等知名學術機構及在地產業領袖展開高層會談。
索尼半導體解決方案公司(Sony)與台灣積體電路製造11日宣布雙方簽署具法律效力之最終合作協議,於日本熊本縣合志市成立合資公司 。
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