- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2020.06.29
圖說：台積電董事長劉德音9日主持股東會，並在會中答覆股東提問，他表示5奈米製程已經找到新客戶，不受中美貿易戰影響。台積電（TSMC）五奈米製程舉世矚目，6月12日恩智浦（NXP）宣布將採用台積電五奈米製程生產汽車單晶片SoC。其實，NXP跟台積電的淵源很深，不但是台積電創立之初的大金主，而且NXP董事會的一位董事，仍擔任著台積電獨董。與您分享產業人物主筆王麗娟的產業筆記。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.06.24
圖說：日月光營運長吳田玉表示，5G將在未來五年帶來爆發性成長半導體封裝測試大廠日月光投控營運長吳田玉看好5G將帶來爆發性、難以估計的商機，並預言5G、AI、智慧工廠、自動駕駛等領域，未來五年將有爆發性、且無法預測的成長！吳田玉24日主持年度股東會，會中通過派發股利新台幣2元、現金增資3億股，並將公司的額定資本額提高為新台幣550億元。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.06.24
圖說：TPCA發布2020年第一季台商兩岸PCB產業產值穩1,369億新台幣。TPCA（台灣電路板協會）發布2020第一季產銷數據，統計台商兩岸PCB產業2020第一季產值達1,369億新台幣(約為45.41億美元) ，較去年同期1,362億新台幣微幅成長0.5%，台商在大陸生產比重約60.7%，預估2020第二季產值可達1,552億新台幣。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.06.23
圖說：環球晶圓董事長徐秀蘭宣布未來每半年配發一次股利，謹慎保守看待下半年。全球第三大矽晶圓材料製造公司環球晶圓（GlobalWafers）23日股東會決議配發25元股利，同時通過修訂公司章程，未來將每半年配發一次股利。由於汽車客戶受疫情衝擊，不確定因素相當大，因此，對2020年下半年的看法謹慎保守，環球晶今年前五月累計營收新台幣221.5億元。
- 文 / 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.06.23
圖說：看好碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的未來前景，環球晶圓與交通大學合作成立化合物半導體研究中心。 看好第三代半導體材料碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 的未來前景，環球晶圓22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作的模式，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋~8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.06.19
圖說：Cadence CloudBurst平台與微軟 Azure合作，基於台積電技術實現Cadence簽核解決方案的方式，為客戶提供了完整時序簽核的快速途徑。益華電腦（Cadence）與台積電、微軟合作，利用雲端基礎架構，縮短半導體設計簽核時程，實現了雲端的時序簽核方案。不但適用於各種應用市場，而且不受限於眼前的硬體投資，有助於顯著提升生產效率。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.06.15
圖說：新思科技針對台積公司5奈米製程技術推出業界最廣泛的IP組合，能加速高效能運算SoC設計。台積5奈米製程進度受全球矚目，新思科技針對將採用台積 5奈米製程技術生產高階系統單晶片（SoC）的客戶，推出新一代DesignWare介面與基礎IP，助攻創新研發達成高效能、省電、精巧等多重目標，將於六月底上市。 新思科技近日宣佈，該公司的DesignWare IP組合已在台積5奈米製程完成驗證，幾乎涵蓋所有高速通訊協定的介面IP和基礎IP。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.06.11
圖說：台積電董事長劉德音9日主持股東會，獲得肯定掌聲。台積電9日舉行股東會，隨著董事長劉德音的說明釋疑，讓現場股東感到心安並報以掌聲。放眼台積電未來十年的發展，如何掌握三大關鍵優勢，保持技術領先、卓越製造及客戶信任，劉德音心中的藍圖，更值得關注。劉德音說，如今台積電已經是一家世界級的公司，5G及高效能運算（HPC）是台積電未來發展的兩大機會，有信心和總裁魏哲家帶領台積電再創佳績！
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.06.10
圖說：英飛凌推出 CoolSiC MOSFET 1700 V SMD 封裝，為高壓輔助電源供應器提供最佳效率並降低複雜性。英飛凌擴充旗下 CoolSiC MOSFET 系列電壓等級，繼今年稍早推出的 650 V 產品後，現在更新添具專屬溝槽式半導體技術的 1700 V 電壓等級產品。新款 1700 V 表面黏著裝置 (SMD) 產品充分發揮了碳化矽 (SiC) 強大的物理特性，提供優異的可靠性和低切換及導通損耗。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.06.09
圖說：意法半導體推出高整合度通用型車門鎖控制器，可簡化設計並提升安全性意法半導體（STMicroelectronics）L99UDL01通用型車門鎖IC整合6個MOSFET半橋輸出和兩個半橋閘極驅動器，以及電路保護和診斷功能，可提升方案安全性、簡化設計並節省空間。L99UDL01 是電子技術中控鎖整體解決方案，來自車身控制模組，其取代了多個獨立馬達驅動器以及相關的類比和被動元件，同時提供了更先進的功能。
