- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.10.13
圖說：Cadence GDDR6 IP產品獲得台積電N6製程矽認證並提供N6與N7製程技術使用益華電腦(Cadence)近日宣佈其GDDR6 IP 獲得台積電6奈米製程(N6)矽認證，可立即用於N6、N7與還有即將到來的N5製程技術。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器設計IP與驗證IP(VIP) 所組成，目標針對超高頻寬的記憶體應用，包括超大型運算、汽車、5G通訊及消費性電子，特別有關於人工智慧／機器學習 (AI／ML) 晶片中的記憶體介面。
- 錄影／製作：產業人物影音中心
- 2020.10.05
圖說：宜特科技董事長余維斌（右）接受產業人物 Wa-People主筆王麗娟專訪。宜特可說是電子產業的醫學中心，服務IC設計、晶圓代工、封裝測試等半導體上下游公司，加上品牌公司及PCB業者，客戶數將近一萬家。該公司24小時提供專業服務，為5G、雲端、資料中心及AI等前景看好的晶片市場超前布署服務能量。讓我們跟著產業人物 Wa-People主筆王麗娟到採訪宜特科技董事長余維斌，分享他的策略思維，以及該公司未來五到十年內的布局計畫。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.30
圖說：宜蘭科學園區新增偉翔生技及亞立田2家公司進駐 科技部科學園區通過偉翔生技、創鑫智慧及亞立田等3家公司，投資總額新臺幣約1.98億元，以及永昕生物醫藥新竹生醫園區擴廠案，投資金額1.3億元。2020年截至9月29日為止，新竹科學園區共引進廠商計34家，投資總額約92.2億元。偉翔生技及亞立田2家公司進駐宜蘭科學園區，創鑫智慧設於新竹科學園區。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.25
圖說：蔡英文總統頒發「產業貢獻獎」給工研院協理吳誠文。國際半導體產業協會（SEMI）23日舉辦年度盛會「科技菁英領袖晚宴」，特別邀請總統蔡英文頒發「產業貢獻獎」給對半導體產業有卓越貢獻的產業界人士，包括工研院協理吳誠文、量測中心執行長林增耀、電光所副所長李正中均獲此殊榮，表彰他們的努力與貢獻。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.24
圖說：Arm Neoverse 平台發表藍圖Arm 宣布推出的 Arm Neoverse，為全新且具更高效率的資訊科技基礎設施奠定基礎，預計到 2021 年，該平台每年都有 30% 的效能提升。首先推出的兩個平台--Neoverse N1 與 E1，具有相當的意義與重要性。較 Arm Cortex-A72 CPU 效能高出 60%，預見市場對更多選擇與更大彈性的需求。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.23
圖說：左起104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明、台灣半導體產業協會常務理事盧超群、經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸出席SEMICON Taiwan 2020國際半導體展展前記者會。該展於23日於南港展覽館一館登場，推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台，以虛實整合方式同步展出線上線下多場精彩活動。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.18
圖說：左起台灣玉山常務理事吳敏求、遠見．天下文化事業群創辦人暨董事長高希均、台灣玉山理事長李紀珠及台灣玉山副理事長魏哲家。 台灣玉山科技協會17日舉行2020年會員大會，理事長李紀珠邀請遠見．天下文化事業群創辦人暨董事長高希均，以及台積電總裁暨副董事長魏哲家兩位重量級人士進行專題演講，由旺宏電子董事長暨執行長吳敏求擔任主持人，與兩位講者進行座談。
- 文：Wa-People／王麗娟 Janet Wang
- 圖：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 2020.09.16
圖說：豐康董事長謝志鴻（右）與執行長黃雅苓2020年獲臺灣10家最酷科技新創獎的豐康微流體晶片公司，積極推動一滴血早期急性腎損傷(AKI)現場快速檢測系統，此外該公司的現場快速檢測系統，也被用於國人近期最關心的肉品殘留藥物檢測，檢測時間只需短短十分鐘。創業初期獲得國發基金天使計畫兩年資金挹注，打造台灣微流體晶片基礎，將一滴血微流體晶片技術，應用於即時醫療檢測與精準細胞分離分析。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.15
圖說：新思與台積合作，利用CoWoS與InFO認證設計流程加速2.5D/3DIC設計。新思科技宣布已與台積合作，雙方已就採用新思 Compiler產品的先進封裝解決方案，提供通過驗證的設計流程，可用於以矽晶中介層(silicon interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate，CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ，InFO-R)設計。
- 文：Wa-People／李慧臻 Jane Lee
- 圖：Wa-People／編輯中心
- 2020.09.14
圖說：中國行動裝置製造商使用是德科技 5G 測試解決方案，驗證增強型行動寬頻的效能。是德科技（Keysight）宣布魅族科技（Meizu）選擇使用是德科技射頻自動化工具套件，來驗證增強型行動寬頻（eMBB）的效能，以支援專為 5G 智慧型手機開發的多媒體應用。這些解決方案基於 Keysight UXM 5G 無線測試平台，可協助魅族科技在從初期研發到設計驗證、符合性驗證及生產製造的整個工作流程中，全面驗證 5G 裝置。
