半導體

圖說:華立董事長張瑞欽(前排左二)、副董事長陳俊英(前排左三)、執行長兼總經理張尊賢(前排左一)暨全體董事會成員
圖說:華立董事長張瑞欽(前排左二)、副董事長陳俊英(前排左三)、執行長兼總經理張尊賢(前排左一)暨全體董事會成員掌握科技脈動及主流產業發展,華立(Wah Lee)2019年寫下兩項歷史新高紀錄,不但合併營收新台幣546.7億元創歷史新高,而且每股盈餘達6.12元,刷新近十年紀錄。華立董事長張瑞欽28日主持一年一度的股東會,會中通過配發現金股利新台幣3.3元,並選出新任董事九人。
圖說:盛群董事長吳啟勇談超前部署應用方案,力挺客戶成功量產
圖說:盛群董事長吳啟勇談超前部署應用方案,力挺客戶成功量產專注微控制器IC的盛群半導體(Holtek)27日舉行年度股東會,董事長吳啟勇談到全球新冠肺炎疫情來襲時,盛群能在短時間接下額溫槍大單的關鍵,重要關鍵在於從IC到應用方案,都早已做好超前布署。盛群2019年營收新台幣45.84億元,雖然年減6%,但毛利率維持49%,配發股利4.05元,是業界難得一見的水準。
圖說:英飛淩推CoolSiC MOSFET 模組化評估平台,該主板設計的最高電壓為800V,最大脈衝電流為130A。如要測量到最高175°C的溫度,可將散熱器搭配加熱元件使用。
圖說:該主板設計的最高電壓為800V,最大脈衝電流為130A。如要測量到最高175°C的溫度,可將散熱器搭配加熱元件使用。英飛凌推出模組化評估平台,其核心包含一個主板與可互換的驅動器卡板,驅動器選項包括米勒鉗制和雙極供電卡;其他版本將於近期內推出。該產品系列有助於推動碳化矽成為主流,縮短多種應用的上市時程。
圖說:聯傑科技董事長暨交大校友總會理事長郝挺(左),出席2020國立交通大學頒發名譽博士給旺宏董事長吳敏求(右)的授證典禮,獻上祝賀之意。
圖說:聯傑科技董事長暨交大校友總會理事長郝挺(左),出席2020國立交通大學頒發名譽博士給旺宏董事長吳敏求(右)的授證典禮,獻上祝賀之意。聯傑科技董事長暨交大校友總會理事長郝挺,出席2020國立交通大學頒發名譽博士給旺宏董事長吳敏求的授證典禮,原來,三十年前,他與吳敏求在美國,就是鄰居。一起來聽他的開心祝賀...更多吳敏求博士的故事,收錄在:2020年《產業人物》雜誌。
圖說:位於宜蘭科學園區的海納光電總經理江朝宗,接受產業人物專訪,介紹其雷射細微加工技術,除了本篇影音專訪外,精彩故事也收錄在2020年《產業人物》雜誌。
圖說:位於宜蘭科學園區的海納光電總經理江朝宗,接受產業人物專訪,介紹其雷射細微加工技術,除了本篇影音專訪外,精彩故事也收錄在2020年《產業人物》雜誌。電子產品講究輕薄短小,從設計、製造、到封裝、測試,都面臨許多微縮的挑戰。位於宜蘭科學園區的海納光電,以雷射細微加工技術,服務許多跨產業的客戶,跟著主筆王麗娟來採訪該公司總經理江朝宗,一起認識,要做出檢查晶圓功能的探針卡之前,先要有這個.....
圖說:greenTEG採用u-blox NINA-B3系列藍牙5低功耗模組,保護COVID-19大流行期間的公共衛生與安全。
圖說:greenTEG採用u-blox NINA-B3系列藍牙5低功耗模組,保護COVID-19大流行期間的公共衛生與安全。定位與無線通訊技術廠商u-blox 和專精於開發熱通量感測器(heat flux sensors)的 greenTEG公司共同宣布,正式推出可連續且準確監測核心體溫的穿戴裝置新創品牌-CORE 。
圖說:2020年《產業人物》雜誌的封面人物旺宏電子董事長吳敏求。
圖說:2020年《產業人物》雜誌的封面人物旺宏電子董事長吳敏求。旺宏電子創業三十年,締造許多全球紀錄。28 位美國學人返臺,白手起家,專注品質與技術,締造唯讀記憶體及 NOR 型快閃記憶體世界第 一的紀錄。旺宏下個目標是,成為 NAND 型快閃記憶體的領先者。 旺宏電子董事長吳敏求接受專訪,首次公開,創業三十年來的精彩故事,讓我們來聽聽產業人物主筆王麗娟,對這篇封面故事的介紹。
圖說:2020年《產業人物》雜誌典藏了台灣半導體產業推手胡定華,其精彩人生,成就產業大事的傳奇。
圖說:2020年《產業人物》雜誌典藏了台灣半導體產業推手胡定華,其精彩人生,成就產業大事的傳奇。胡定華博士一生奉獻給臺灣半導體產業,2019 年 7 月 11 日與世長辭,享年 七十七歲。2020年《產業人物》雜誌紀錄了潘文淵文教基金會董事長、工研院前院長暨清華大學講座教授史欽泰博士,在追思會上,描繪胡定華令人景仰的一生。 同時也收錄了,當年由胡定華擔任第一任第一任所長的ERSO(工研院電子所),在2011年ERSO Family大團聚,傳奇又溫馨的一夜。
圖說:「新思科技推出3DIC Compiler 為業界第一個可加速多晶粒(multi-die)系統設計與整合的統一平台。
圖說:新思科技推出3DIC Compiler 為業界第一個可加速多晶粒(multi-die)系統設計與整合的統一平台。 新思科技推出3DIC Compiler平台,可在單一封裝中實現複雜的2.5D和3D多晶粒系統的設計與整合。該平台提供全面性的整合、高效且易於使用的環境,透過單一解決方案提供架構探索、設計、實作與簽核,同時達到訊號、功耗與熱完整性的最佳化。
圖說:英飛凌TRENCHSTOP IGBT7晶片採用新型微薄槽技術,與IGBT4晶片相比,靜態損耗大幅降低,導通電壓降低20%,可大幅降低損耗,特別是常時以中等開關運作的工業馬達。
圖說:英飛凌TRENCHSTOP IGBT7晶片採用新型微薄槽技術,與IGBT4晶片相比,靜態損耗大幅降低,導通電壓降低20%,可大幅降低損耗。英飛凌科技旗下1200 V TRENCHSTOP IGBT7 系列推出新的額定電流模組,令Easy 1B和2B產品系列更趨完備,以PIM拓撲實現高達11 kW的功率解決方案,或以six-pack拓撲實現高達 22 kW 的功率解決方案。
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