圖說：英飛凌推出伺服馬達專用的碳化矽 MADK 評估板，該評估板的推出皆在協助客戶在伺服馬達應用的開發初期完成採用CoolSiC MOSFET 1200 V 獨立封裝之設計。馬達應用佔了電力電子應用市場的主要區塊。英飛凌 宣佈推出 CoolSiC MOSFET 模組化應用設計套件 (MADK) 評估板，有助於縮短該相關應用的產品上市時間。EVAL-M5-IMZ120R-SIC 評估板是最高 7.5 kW 馬達的 MADK 平台系列之一員，特別針對伺服馬達應用所設計的 3 相變頻器板。

圖說：左起國研院儀科中心組長柯志忠、主任楊燿州、國研院院長吳光鐘、天虹科技執行長林俊成、執行長易錦良。半導體關鍵製程設備素來為國外設備商所掌握，國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心）與台灣半導體設備供應商天虹科技合作，以「原子層沉積技術」（ ALD）為關鍵技術，打造「12吋叢集式ALD設備」，突破高階半導體設備自製瓶頸，擺脫製程技術受國外設備商箝制困境，已取得國際大廠多台訂單。

圖說：工研院產科國際所統計2020年第二季(20Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,497億元(USD$24.3B)，較上季(20Q1)成長3.6%，較去年同期(19Q2)成長19.9%。根據WSTS統計，20Q2全球半導體市場銷售值1,036億美元，較上季(20Q1)衰退0.9%，較去年同期(19Q2)成長5.1%；銷售量達2,187億顆，較上季(20Q1)衰退2.4%，較去年同期(19Q2)衰退2.7%。

圖說：受新冠肺炎疫情影響，一年一度之世界半導體理事高峰會（WSC）今年首次以視訊方式於26日舉行，台積電董事長劉德音（中）接任WSC 全球主席。左起台積電資深處長王耀東、漢民總經理陳溪新、聯發科副董事長謝清江、日月光執行長吳田玉、鈺創科技董事長盧超群、台積電董事長劉德音、力積電董事長暨執行長黃崇仁、台灣半導體產業協會執行長伍道沅、瑞昱副總經理黃依瑋、聯電總經理簡山傑、台積電處長房漢文。