
- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2019.01.02
圖說:科技部科學園區審議會第49次會議核准竹科5家投資案,共計核准投資新台幣8.4億元。本(107)年度截至12月26日止,竹科引進之廠商共計49家,較去年同期成長53.13%,投資總額計新台幣約139.76億元,較去年同期成長21.76%。科技部科學園區審議會第49次會議通過台灣麗馳科技銅鑼分公司、維致生醫科技、友輝光電竹南分公司、樂鑫材料科技及英屬開曼群島商鴻騰精密科技新竹園區分公司等5案,共計核准投資新台幣8.4億元。另通過備查案為筑波科技新竹生醫園區醫電分公司廢止案計1件,增資案3件,合計增資金額為新台幣3.019億元。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.10.04
圖說:M31円星科技開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品組合,提供客戶更具彈性的SoC設計架構。全球精品矽智財開發商円星科技(M31)宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。全球精品矽智財開發商円星科技(M31)宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。

- 文 / 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.10.01
圖說:針對7奈米製程進行最佳化的ARM Cortex-A76AE 為全球首款自駕車等級處理器,結合安全、高效能、頂尖效率、以及各種防護IP選項。全球IP矽智財授權廠商Arm宣布推出Arm Safety Ready計畫以及全球首款針對7奈米製程進行最佳化的自駕車等級處理器Cortex-A76AE,首度整合Split-Lock技術,確保車輛功能安全性,加速完全自動駕駛車輛普及。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.09.26
圖說:宜特結合子公司創量科技(舊名:標準科技),可提供從晶圓製程處理一路到後段測試與DPS一站式解決方案。在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)製程,在本月已有數家客戶穩定投片進行量產。

- 文:Wa-People/王麗娟 Janet Wang
- 圖:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 2018.08.15
圖說:機器人稱讚Cadence資深副總裁兼總經理Tom Beckley,說他的演講很有重點。一年一度的Cadence 使用者大會 CDNLive 吸引超過千人參加,寫下新高紀錄。CDNLive 2018 昨(14) 日吸引眾多業界專業人士,共同交流晶片設計與系統產品創新的挑戰與機會。今年的關鍵字,包括5G、HPC、AI、汽車電子,以及系統級封裝(SiP)。

- 文:Wa-People/李慧臻 Jane Lee
- 圖:Wa-People/編輯中心
- 2018.07.10
圖說:英飛凌推出首款採用TMR 技術的XENSIV TLE5501 磁感測器英飛凌(IFNNY) 推出首款採用TMR 技術的磁感測器,成為世界首家以完整四種磁技術 (HALL、GMR、AMR 及 TMR) 提供磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的 Sensor + Test 2018 展會( 6 月26-28日) 上展出新款 XENSIV TLE5501 角度感測器系列,其在功能安全性方面創下里程碑。








