產業觀察

圖說:國際研究暨顧問機構Gartner表示2017年全球個人電腦(PC)、平板與智慧型手機出貨量可望超過23億台,較2016年下滑0.3%。
圖說:國際研究暨顧問機構Gartner表示2017年全球個人電腦(PC)、平板與智慧型手機出貨量可望超過23億台,較2016年下滑0.3%。Gartner研究總監Ranjit Atwal表示:「這是多年來裝置市場的出貨成長首次趨於穩定。PC出貨量略見下滑,手機出貨則是微幅上揚,因此出貨量預估值較上一次公布預測值稍微向下修正。」
圖說:元太科技董事長暨執行長柯富仁,介紹大型電子紙於藝廊中展示畫作的應用。
圖說:元太科技董事長暨執行長柯富仁,介紹大型電子紙於藝廊中展示畫作的應用。電子紙應用市場不斷升溫。元太科技(E Ink)於剛落幕的2017年上海世界移動大會(MWC Shanghai 2017 )展出多項電子紙應用,深具創新力。該公司年初在美國消費性電子展(CES 2017)發表全球最大的42吋電子紙顯示器,首先應用在QuirkLogic公司的電子紙數位白板Quilla,將於本(七)月開始出貨。
圖說:ARM 委託第三方針對全球近 4000 名消費者進行的獨立調查顯示,6成民眾認為AI (人工智慧)的發展帶來更便利的生活。
圖說:ARM 委託第三方針對全球近 4000 名消費者進行的獨立調查顯示,6成民眾認為AI (人工智慧)的發展帶來更便利的生活。僅少數受訪者認為 AI 將導致機器人大肆盛行,取代人類就業。考量到 AI 將在未來逐漸融入日常生活,30% 的消費者認為這項發展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉行」。
圖說:ARM DesignStart計畫再升級,Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費,加速邁向一兆聯網裝置之路。
圖說:ARM DesignStart計畫再升級,Cortex-M0及Cortex-M3免預付授權費,加速邁向一兆聯網裝置之路。ARM朝向「全球兆萬聯網裝置」的願景又邁進一步。六月該公司宣布其DesignStart計畫再升級,除既有的Cortex-M0外,更新增Cortex-M3處理器及相關IP子系統,無須預付授權費用,改採產品成功量產出貨後才收取權利金的方式,幫助開發人員以更簡單、快速、低風險的方式實現客製化SoC開發。
圖說:TPCA、工研院電光所與產經中心舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」,TCPA總幹事賴家強(右一)與講師及貴賓合影。
圖說:TPCA、工研院電光所與產經中心舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」,TCPA總幹事賴家強(右一)與講師及貴賓合影。台灣電路板協會(TPCA)攜手工研院電光系統所(EOSL)、產業經濟與趨勢研究中心(IEK)舉辦「電子電路產業南向市場與投資環境座談會」,於6/22舉行,共吸引到近百人參加。
圖說:台灣生技月台灣生物科技展大展,於6月29日至7月2日於台北南港展覽館舉行,竹、中、南科學園區聯合參展。
圖說:台灣生技月台灣生物科技展大展,於6月29日至7月2日於台北南港展覽館舉行,竹、中、南科學園區聯合參展。台灣生技月台灣生物科技展大展,本次由竹、中、南科三園區共組「科學園區主題館」。今年度為呈現竹科廠商於生技產業之跨域應用及與物聯網結合的智慧生醫成果,竹科特別邀請區內六家廠商進行聯展,參展公司包括:五鼎生物技術、全友電腦、緯創醫學科技、創心醫電、台灣艾特維及泰沂科技,展出最新技術及主力產品。
圖說:總統蔡英文(中)蒞臨新竹生物醫學園區生醫科技與產品研發中心,科技部部長陳良基(右五)率公務團隊陪同視察。
圖說:總統蔡英文(中)蒞臨新竹生物醫學園區生醫科技與產品研發中心,科技部部長陳良基(右五)率公務團隊陪同視察。總統蔡英文蒞臨新竹生物醫學園區生醫科技與產品研發中心,視察「生醫產業創新推動方案」執行中心,聽取近期「生醫產業創新推動方案」推動現況及生醫科技與產品研發中心創新研發團隊成果。
圖說:東芝(Toshiba)董事暨製造部副總松下智治贈送一片NAND Flash晶圓給群聯電子董事長潘健成,意義深遠。
圖說:東芝(Toshiba)董事暨製造部副總松下智治贈送一片NAND Flash晶圓給群聯電子董事長潘健成,意義深遠。快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯電子(TPEX:8299)創辦人暨董事長潘健成16日主持該公司竹南基地三期廠辦啟用典禮,在全球NAND Flash大缺貨之際,別具擴大全球布局的積極意義。
圖說:JFE-TEC執行長 津山青史(圖左) 與宜特科技董事長余維斌(圖右)簽訂MOU。
圖說:JFE-TEC執行長 津山青史(圖左) 與宜特科技董事長 余維斌(圖右)簽訂MOU。電子產品驗證服務龍頭宜特(iST)科技,在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析領導者-JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC),簽署合作備忘錄(簡稱MOU)。即日起,雙方將在材料分析上,共同進行全球技術支援、客戶互委以及中國大陸高端材料市場的開發。
圖說:群聯電子董事長潘健成指出,該公司具備進入車工規市場的三大優勢,未來該市場業績可望穩定成長。
圖說:群聯電子董事長潘健成指出,該公司具備進入車工規市場的三大優勢,未來該市場業績可望穩定成長。車用及工業(簡稱「車工規」)市場,必須兼顧安全、速度、品質及穩定供貨等嚴格規範,認證時間較長,進入門檻較高。但相對地,能夠進入車工規市場,意味著穩定成長與高毛利。群聯電子嵌入式微型固態硬碟(microSSD)控制晶片,繼打開國際工業電腦(IPC)市場之後,如今又進入國際一線車載供應鏈,預計今年年底開始量產出貨。
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